芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)是一家方案公司，專(zhuān)注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開(kāi)發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其...

2023-04-18 標(biāo)簽：BGA 芯片封裝主板CPU 993 0

先進(jìn)封裝，十年路線圖

Introduction（介紹）信息和通信技術(shù)（ICT）是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長(zhǎng)的源頭，這些數(shù)據(jù)需要被移動(dòng)、存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸和保護(hù)。依賴(lài)特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導(dǎo)體...

2023-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 ICT 988 0

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠芯片尺寸：25...

2023-04-19 標(biāo)簽：傳感器芯片芯片封裝 983 0

韓國(guó)化學(xué)材料公司SKC將收購(gòu)美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)

芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，用于保護(hù)芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過(guò)工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴(kuò)張已經(jīng)接近上限，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得更加重要。

2023-09-12 標(biāo)簽：電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 973 0

英特爾先進(jìn)封裝：徹底改變芯片封裝技術(shù)

英特爾通過(guò)使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時(shí)降低成本。

2023-07-03 標(biāo)簽：傳感器集成電路英特爾 969 0

英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開(kāi)啟全新維度

異構(gòu)集成技術(shù)為芯片架構(gòu)師提供了前所未有的靈活性，使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來(lái)。英特爾的垂直集成結(jié)構(gòu)在異...

2019-07-10 標(biāo)簽：英特爾 Intel IP 965 0

臺(tái)積電正研究一種新型的先進(jìn)芯片封裝方法

近日，科技界迎來(lái)了一項(xiàng)振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

2024-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 954 0

奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)上海公司臨港新片區(qū)首個(gè)研發(fā)中心開(kāi)業(yè)

該研發(fā)中心主要致力于人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的芯片封裝設(shè)備與數(shù)字化軟件的研發(fā)，以提升技術(shù)實(shí)力，拓寬產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域，如大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒...

2024-05-29 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝大數(shù)據(jù) 948 0

富士康出資3720萬(wàn)美元！再添一芯片封裝測(cè)試公司

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮，各大科技巨頭紛紛將目光投向了充滿(mǎn)潛力的新興市場(chǎng)。

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康芯片封裝 936 0

USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點(diǎn)：整個(gè)發(fā)射器板卡裝配的時(shí)候，塑膠外殼要用超...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片 usb 藍(lán)牙 926 0

芯片界的“黃埔軍校”：揭秘南京集成電路大學(xué)的獨(dú)特魅力

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術(shù)作為國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要組成部分，越來(lái)越受到人們的關(guān)注。在國(guó)內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為國(guó)家培養(yǎng)了...

2024-05-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片封裝 924 0

POP封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝-漢思化學(xué)

據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使...

2023-07-24 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 923 0

基于Ayar Labs光學(xué)I/O方案的新型傳感平臺(tái)在國(guó)防應(yīng)用

　　在數(shù)字世界中，收集、分析和使用所有類(lèi)型數(shù)據(jù)的速度，通常會(huì)對(duì)結(jié)果造成重大影響。“在現(xiàn)代和未來(lái)的戰(zhàn)場(chǎng)中，是否能夠快速做出正確的決定存在巨大的區(qū)別，”洛克...

2022-11-23 標(biāo)簽：芯片射頻芯片封裝 909 0

ic驗(yàn)證是封裝與測(cè)試么？

ic驗(yàn)證是封裝與測(cè)試么？? IC驗(yàn)證是現(xiàn)代電子制造過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗(yàn)證、測(cè)試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗(yàn)證包含...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真器 IC封裝 908 0

漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤(pán)SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用

電腦優(yōu)(u)盤(pán)SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤(pán)SD卡用膠部位：3個(gè)用膠點(diǎn)（1、BGA底部填充2、晶元包封保護(hù)3、金線包封保護(hù)...

2023-03-22 標(biāo)簽：芯片 U盤(pán)SD卡 903 0

半導(dǎo)體指紋識(shí)別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案

半導(dǎo)體指紋識(shí)別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶(hù)是一家經(jīng)營(yíng)銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無(wú)線電話(huà)機(jī)）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)...

2023-03-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 898 0

2025年全球半導(dǎo)體八大趨勢(shì)，萬(wàn)年芯蓄勢(shì)待發(fā)

近日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)，顯示出對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖的信心，為業(yè)界提供了寶貴的市場(chǎng)洞察。在全球范圍內(nèi)，特別是...

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝國(guó)產(chǎn)替代 889 0

汽車(chē)ECT車(chē)載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用

汽車(chē)ECT車(chē)載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供。ETC設(shè)備是一種用于自動(dòng)收費(fèi)的電子設(shè)備。它安裝在車(chē)輛上，通過(guò)與收費(fèi)站的天線...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片汽車(chē)電子芯片封裝 887 0

華為公開(kāi)“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”等專(zhuān)利

CN116648780A專(zhuān)利芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一芯片、第二芯片、第一重布線層、第二重布線層和垂直硅橋；其中，第一芯片和垂直硅橋并排設(shè)置在第一重布線層上，...

2023-08-31 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為芯片封裝 883 0

融合創(chuàng)新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達(dá)成戰(zhàn)略合作

中國(guó)半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日，漢思新材料董事長(zhǎng)蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進(jìn)...

2023-11-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料芯片封裝 877 0

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QLED

QLED

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
miniled

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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
MicroLED

MicroLED

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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
互聯(lián)網(wǎng)+

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“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識(shí)社會(huì)創(chuàng)新2.0推動(dòng)下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新形態(tài)。
電商

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木林森

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LG化學(xué)

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自1947年成立以來(lái)，LG化學(xué)以挑戰(zhàn)和創(chuàng)新不斷壯大，成為韓國(guó)最具代表性的化工企業(yè)。????LG化學(xué)在過(guò)去70年中致力于將夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，成功研發(fā)從不易碎的化妝品瓶蓋到領(lǐng)先世界的電池，為客戶(hù)和人類(lèi)創(chuàng)造富饒美好的生活。
Macbee

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Micro LED

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恒流芯片

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LED燈絲燈

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國(guó)星光電

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佛山市國(guó)星光電股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬?lài)?guó)有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專(zhuān)業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
智慧路燈

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日亞化學(xué)

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ETD

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植物照明

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植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長(zhǎng)的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長(zhǎng)發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無(wú)公害生產(chǎn)。
雷曼光電

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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專(zhuān)家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
大聯(lián)大控股

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Veloce

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歐普照明

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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見(jiàn)”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
LED公司

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LED智能照明

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老化測(cè)試

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生物醫(yī)療

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驅(qū)動(dòng)器芯片

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柔性觸控

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lgdisplay

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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開(kāi)始開(kāi)發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
陽(yáng)光照明

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