半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應用方案
半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應用方案由漢思新材料提供
客戶是一家經營銀行卡電子支付終端產品（POS終端、固定無線電話機）、電子支付系統產品、計算機產品及電子產品的技術開發、生產，移動支付終端、移動支付平臺和人工智能等。其中移動支付終端設備指紋模組產品用到漢思新材料的芯片封裝膠芯片保護膠底部填充膠水。
客戶生產產品是：一款指紋模組產品
需要找一款中低溫固化的填充膠，用于半導體指紋識別模塊電容式指紋傳感芯片封裝保護。
客戶測試要求：
會做跌落測試，
做高低溫測試，
其他常規測試,
客戶有點膠設備，烤箱，固化溫度可以接受100多度
漢思新材料推薦用膠方案：
漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠HS700系列，該產品粘接強度高，可靠性強，受熱快速固化，流動性好，適用于芯片封裝，填充加固保護。
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