電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡

用膠部位：3個用膠點(diǎn)（1、BGA底部填充 2、晶元包封保護(hù) 3、金線包封保護(hù))

芯片大小：參考圖片

目的：粘接、固定

施膠工藝：機(jī)器點(diǎn)膠

固化方式：二種膠客戶要求固化方式一致

顏色：黑色

客戶用膠要求：

a、BGA底部填充膠要求粘接牢固

b、要求工作溫度—25到85度，存放溫度—40到85度

c、晶元包封膠要求耐-20度~70度的高低溫

d、膠水都要求環(huán)保

換膠原因：目前的膠沒有達(dá)到客戶預(yù)期的效果，BGA底部填充流動性不好，包封膠固化后光澤度不好,客戶要求亮光

漢思新材料推薦用膠：

經(jīng)過我公司工程人員和客戶詳細(xì)溝通，最終確認(rèn)HS710底部填充膠與HS727底部填充膠兩款膠水符合客戶要求．