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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術在惡劣環境下的可靠性和性能。
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作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技提供集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、生產制造等全方位的芯片成品制造一站式服務。
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近日，北京清連科技有限公司迎來了重要的工商變更，新增了多位實力股東，其中包括華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)、蘇州工業園區元禾新爍創業投資...
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在芯片封裝技術日益邁向高密度、高性能的今天，長電科技引領創新，推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術。
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