藍牙模組BGA芯片底部填充膠應用
客戶是專注于物聯網產品及服務，提供從模塊，設備，APP開發，云乃至大數據分析的整體解決方案及產品服務
主要產品有藍牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍牙模組用到我公司底部填充膠水
客戶的產品是藍牙模組
客戶產品用膠部位；藍牙模組BGA芯片需要填充包封．
客戶需要解決的問題：為了保護焊點不受環境影響和振動影響，藍牙模組BGA芯片需要點膠填充包封。
客戶對膠水測試要求：
1，做填充效果檢驗,
2，做相關可靠性測試
漢思新材料推薦用膠
已推薦HS703底部填充膠給客戶測試．我司技術人員帶填充膠水和手動點膠機去客戶現場測試．
客戶對試樣結果和配合表示滿意．后續進行小批量生產．
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
50956瀏覽量
424785 -
芯片封裝
+關注
關注
11文章
505瀏覽量
30648 -
藍牙模組
+關注
關注
0文章
40瀏覽量
4094
發布評論請先 登錄
相關推薦
BGA芯片的定義和原理
一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術（SMT）封裝方式，它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現與PCB的連接。這些球形焊
人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應用：隨著人工智能技術的飛速進步，機器人已不再是
三防漆進入BGA底部焊盤有影響嗎？有防護措施嗎？
PCBA經過三防涂覆，在進行高溫試驗后，BGA器件失效，將BGA拆下后，發現底部焊盤有三防漆流入，請問三防漆進入BGA底部會有影響嗎？除了在
發表于 10-08 10:43
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優勢：增強可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
疲勞損傷和失效。為了提高焊點的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改
工商網監
評論