芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

芯片封裝IC載板

一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡(jiǎn)稱(chēng)IC載板，也...

2024-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 芯片封裝 406 0

IC Packaging 芯片封裝模擬方案

引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進(jìn)行...

2024-04-17 標(biāo)簽：IC 芯片封裝封裝材料 404 0

SK海力士擬在美設(shè)立先進(jìn)芯片封裝工廠，預(yù)計(jì)提供800至1000個(gè)新職位

SK海力士在聲明中回應(yīng)稱(chēng)，正在評(píng)估在美投資建廠事宜，尚未做出最后決策。業(yè)內(nèi)人士向《華爾街日?qǐng)?bào)》透露，SK 海力士董事會(huì)有望盡快批準(zhǔn)上述方案，推動(dòng)美國(guó)重返...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 399 0

毛利率下滑，芯片企業(yè)如何逆風(fēng)翻盤(pán)？

在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問(wèn)題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品芯片封裝 386 0

Rapidus 與 IBM 擴(kuò)大合作，共同開(kāi)發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)

來(lái)源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開(kāi)發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國(guó)科技公司 I...

2024-06-07 標(biāo)簽：IBM 芯片封裝 Rapidus 385 0

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過(guò)程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點(diǎn)，以...

2024-11-22 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝電子膠水 384 0

單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品

單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學(xué)性以及固化速度快等特點(diǎn)。以下是對(duì)單組份環(huán)氧膠在...

2024-11-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品電路保護(hù)芯片封裝 379 0

芯片封裝工藝集成工程師的必修課程指南

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵角色，需要掌握一系列復(fù)雜的課程...

2024-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微電子芯片封裝 374 0

Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之門(mén)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí)，也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 chiplet 350 0

硅光芯片技術(shù)突破，引領(lǐng)光通信新時(shí)代

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)對(duì)通信技術(shù)的要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低...

2025-01-13 標(biāo)簽：光通信芯片封裝硅光芯片 349 0

韓國(guó)政府推動(dòng)國(guó)家芯片封裝項(xiàng)目，維護(hù)技術(shù)領(lǐng)先地位

　初步可行性評(píng)估主要針對(duì)價(jià)值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國(guó)家級(jí)項(xiàng)目。據(jù)了解，此類(lèi)審查通常不會(huì)一次性通過(guò)，但此次芯片封裝項(xiàng)目卻成功過(guò)關(guān)。

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級(jí)長(zhǎng)電科技 344 0

總投資1.5億！芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約啟東

近日，總投資 1.5 億元的芯片封裝測(cè)試組裝線(xiàn)項(xiàng)目成功簽約落戶(hù)園區(qū)。相隔不到4小時(shí)，總投資1億元的半導(dǎo)體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項(xiàng)目也成功簽約落戶(hù)。項(xiàng)目方團(tuán)隊(duì)成...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試芯片封裝 333 0

氣密性封裝挑戰(zhàn)與未來(lái)：科技守護(hù)者的進(jìn)化之路

在當(dāng)今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術(shù)中，氣密性封裝因其獨(dú)特的保護(hù)性能，在軍事、航空航天...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片芯片封裝密封 331 0

原子鐘芯片封裝挑戰(zhàn)重重，真空共晶爐如何應(yīng)對(duì)？

在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時(shí)間精度成為了許多領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵因素。原子鐘，作為時(shí)間頻率標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)...

2024-12-21 標(biāo)簽：芯片封裝真空原子鐘 317 0

SK海力士簽署先進(jìn)芯片封裝協(xié)議

來(lái)源：Silicon Semiconductor 為下一代HBM建造先進(jìn)封裝設(shè)施，同時(shí)與普渡大學(xué)合作研發(fā)。 SK海力士將在美國(guó)印第安納州西拉斐特投資約3...

2024-04-16 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 307 0

民營(yíng)企業(yè)是科技創(chuàng)新重要主體，萬(wàn)年芯專(zhuān)注研發(fā)投入

在當(dāng)今全球科技日新月異的背景下，科技創(chuàng)新已成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。近期全國(guó)工商聯(lián)發(fā)布的《2024研發(fā)投入前1000家民營(yíng)企業(yè)創(chuàng)新?tīng)顩r報(bào)告》...

2024-10-21 標(biāo)簽：民營(yíng)企業(yè)功率器件芯片封裝 297 0

中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)利申請(qǐng)激增，萬(wàn)年芯134項(xiàng)專(zhuān)利深耕行業(yè)

據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律事務(wù)所Mathys&Squire報(bào)告顯示：2023至2024年期間，中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量呈井噴式增長(zhǎng)，不僅遠(yuǎn)超美國(guó)，更在全球...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體專(zhuān)利芯片封裝 277 0

SureCore攜手Sarcina，共推低溫芯片封裝新方案

近日，SureCore公司宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其在180納米和22納米工藝節(jié)點(diǎn)的測(cè)試芯片評(píng)估中取得了圓滿(mǎn)成功，并計(jì)劃推出一系列低溫IP產(chǎn)品。這一舉措不僅...

2024-12-23 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 SureCore 250 0

甬矽電子持續(xù)布局車(chē)載CIS傳感器芯片封裝技術(shù)，驅(qū)動(dòng)智駕未來(lái)

隨著人們出行方式的不斷創(chuàng)新，汽車(chē)電子市場(chǎng)的需求呈爆炸式增長(zhǎng)。汽車(chē)逐漸不再作為純機(jī)械的交通工具，而是朝著智能化的方向發(fā)展，并通過(guò)集成先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(AD...

2024-10-25 標(biāo)簽：傳感器 CIS 芯片封裝 247 0

汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

隨著電動(dòng)汽車(chē)和智能汽車(chē)技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動(dòng)...

2024-10-28 標(biāo)簽：SiC 芯片封裝 RISC-V 238 0

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QLED

QLED

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
miniled

miniled

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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
MicroLED

MicroLED

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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
互聯(lián)網(wǎng)+

互聯(lián)網(wǎng)+

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“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識(shí)社會(huì)創(chuàng)新2.0推動(dòng)下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新形態(tài)。
電商

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木林森

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LG化學(xué)

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自1947年成立以來(lái)，LG化學(xué)以挑戰(zhàn)和創(chuàng)新不斷壯大，成為韓國(guó)最具代表性的化工企業(yè)。????LG化學(xué)在過(guò)去70年中致力于將夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，成功研發(fā)從不易碎的化妝品瓶蓋到領(lǐng)先世界的電池，為客戶(hù)和人類(lèi)創(chuàng)造富饒美好的生活。
Macbee

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Micro LED

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恒流芯片

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瑞豐光電

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LED燈絲燈

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國(guó)星光電

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佛山市國(guó)星光電股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬?lài)?guó)有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專(zhuān)業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
智慧路燈

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日亞化學(xué)

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ETD

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植物照明

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植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長(zhǎng)的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長(zhǎng)發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無(wú)公害生產(chǎn)。
雷曼光電

雷曼光電

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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專(zhuān)家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
大聯(lián)大控股

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Veloce

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歐普照明

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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見(jiàn)”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
LED公司

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LED智能照明

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戴森

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老化測(cè)試

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生物醫(yī)療

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驅(qū)動(dòng)器芯片

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柔性觸控

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lgdisplay

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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開(kāi)始開(kāi)發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
陽(yáng)光照明

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