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安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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芯片封裝是指安裝半導體集成電路芯片時采用的外殼,它的作用是安放、固定、蜜蜂、保護芯片和增強芯片電熱性能的作用,也是芯片內部與外部電路的橋梁。芯片上的接點...
2021-07-13 標簽:芯片封裝 2.1萬 0
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到...
2017-12-11 標簽:芯片封裝 1.9萬 0
1、什么是COB軟封裝 細心的網友們可能會發現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會在電路板上面,到底有什么作用,其實這是一...
自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來,在20多年時間內,CPU從Intel4004、80286、80386、80486發展到...
為突破引腳數的限制,20世紀80年代開發了PGA封裝,雖然它的引腳節距仍維持在2.54mm或1.77mm,但由于采用底面引出方式,因而引腳數可高達500...
半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立體結...
SOP是英文Small Outline Package的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術由1968~1969年菲利浦公司開發成功,以后逐漸派生出SOJ...
2018-08-07 標簽:芯片封裝 8743 0
LED燈珠的TOP型和Chip型有哪些區別? LED燈珠是一種新型的發光二極管(LED)燈珠,它采用了獨特的封裝技術和材料,具有高亮度、高效率和長壽命等...
英國芯片設計公司就芯片封裝發出警告 全球芯片銷售總額中國大陸占比僅有4%
韓國占據了全球芯片市場銷售總額的22%,排名全球第二,而中國大陸占比僅有4%。
從瀕臨倒閉到躋身跨國公司之列,在新加坡、韓國等地擁有7個生產基地,成為芯片封裝行業全球第四,長電科技的成功告訴我們:企業需要大膽設計未來,創新謀劃升級。
每一道工序都有它的意義。上次我們說過,IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,雖然它們所使用的材料不同,但它們的目的幾乎都是相同的。
什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝,以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中,封測步驟是至關重...
這項新技術允許使用超過60,000個TSV孔堆疊12個DRAM芯片,同時保持與當前8層芯片相同的厚度。 全球先進半導體技術的領導者三星電子今天宣布,它已...
010年前,中國大陸LED封裝硅膠以進口為主,產品價格居高不下;到了2014年,國產LED封裝膠總體市場占有率已經超越進口膠水,同時在高端市場也開始攻城略地。
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最...
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