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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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臺積電處于芯片加工技術的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌,最近有報道稱,臺積電已開始大規模生產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技...
“缺芯少魂”是我國互聯網領域最大的“命門”。毫米波芯片是高容量5G移動通訊核心,長期被國外壟斷,是我國短板中的短板。6月15日,中國工程院院士劉韻潔表示...
微芯科技晶圓級芯片封裝和TO-92封裝 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)...
封裝(Package)對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用,而且...
根據韓國媒體 TheElce 的報導,三星正在開發一種新的晶片封裝技術,以防止自研 Exynos 系列手機處理器 (AP) 過熱的情況。 報導引用知情人...
臺積電宣布斥資逾萬億新臺幣,在嘉義科學園區設立1nm制程代工廠
臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布,計劃推出包含高達1萬億個晶體管的芯片封裝方案,此舉與英特爾去年公布的規劃相呼應。為達成這一目標,該公...
據日經中文網報道,華為希望芯片封裝以及印刷基板等后道生產能夠在年底前大部分在中國完成,以增加自身供應鏈的把控。
芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試,它主要用于驗證芯片的封裝質量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
KLA 的全新 ICOS F260 系統迎合這種趨勢,在完全重新設計的平臺上實現檢測和工作流增強功能,以實現行業領先的精確性和更大的整體產能,從而支持大...
中芯國際將出售控股子公司作價3.97億美元 錄得凈利潤2.1億美元
4月22日晚,中芯國際發表公告,宣布將出售控股子公司中芯長電的全部股本權益,交易作價3.97億美元,錄得凈利潤2.1億美元。 中芯國際出售的子公司名為S...
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