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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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射頻芯片與普通芯片的區別 在射頻芯片封裝過程中,什么參數會影響封裝的靈敏度? 射頻芯片與普通芯片的區別 射頻芯片與普通芯片的區別主要在于它們的應用場景和...
隨著連接器制造行業競爭的不斷加劇,大型連接器制造公司之間的并購和資本運作也越來越頻繁。國內優秀的連接器制造公司,非常重視對行業市場的研究,尤其是行業發展...
三菱電機發布商用手持雙向無線電用6.5W硅射頻高功率MOSFET樣品
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AMD Zen5首款產品定了!4大8小12核心、還有RDNA3.5
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