芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

華為芯片封裝新專利公布！

近日，華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片華為基板 1599 0

底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片 BGA 芯片封裝 1593 0

筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠

筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工：電子產(chǎn)品、存儲卡，SSD（固態(tài)硬盤）的公司，其中筆記本...

2023-03-29 標(biāo)簽：芯片筆記本電腦芯片封裝 1568 0

半導(dǎo)體封裝材料市場:2024年或升至208億，2027年有望達(dá)300億美元

封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。近日，TECHCET也發(fā)布了針對半導(dǎo)體封裝材料市場的最新展望，預(yù)計2022年半導(dǎo)體封裝材料市場總體規(guī)模約...

2023-05-10 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 1562 0

bga芯片加固膠-保護(hù)用什么膠水好？-漢思化學(xué)

bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點(diǎn)膠保護(hù)。兩個芯片尺...

2023-07-21 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1539 0

漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解

漢思新材料，深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載，現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設(shè)計，提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料H...

2024-05-30 標(biāo)簽：材料芯片封裝固晶膠 1532 0

智原開發(fā)英飛凌宣布其Ariel? SoC成功通過完整質(zhì)量可靠度驗(yàn)證

ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel? S...

2023-08-17 標(biāo)簽：微控制器人工智能芯片封裝 1492 0

淮安與深圳卓銳思創(chuàng)達(dá)成20億芯片封裝測試項目合作

4月18日，清江浦區(qū)政府與深圳卓銳思創(chuàng)科技有限公司在深舉行芯片封測項目簽約儀式。該項目預(yù)計投資額達(dá)20億元，占地逾60畝，將設(shè)立多條先進(jìn)（28納米）芯片...

2024-04-19 標(biāo)簽：新能源芯片芯片封裝 1476 0

芯片底部填充膠水如何使用

據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護(hù)ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學(xué)也進(jìn)軍ＢＧＡ芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學(xué)是面...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片膠粘劑芯片封裝 1453 0

傳英偉達(dá)AI芯片將迎重大變革：Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計

到目前為止，英偉達(dá)已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展，英偉達(dá)的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片封裝英偉達(dá)chiplet 1445 0

嵌入式開發(fā)之芯片封裝技術(shù)

新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比...

2011-02-26 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)芯片封裝 1445 0

臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)：從晶圓級到面板級的革新

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù)，即從傳統(tǒng)的晶圓級封裝轉(zhuǎn)...

2024-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1440 0

固定芯片用什么膠水比較好？

固定芯片用什么膠水比較好？芯片粘接固定膠在電子封裝領(lǐng)域是比較常見的，芯片安裝在基板上，點(diǎn)膠固定的工藝流程。固定芯片時，選擇合適的膠水至關(guān)重要，以確保芯片...

2024-05-10 標(biāo)簽：芯片芯片封裝芯片膠 1430 0

從七種封裝類型，看芯片封裝發(fā)展史

芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。

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華光光電808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破

近日，華光光電808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破。經(jīng)過公司研發(fā)團(tuán)隊持續(xù)地科研攻關(guān)，華光光電成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，進(jìn)一步...

2024-04-26 標(biāo)簽：激光器芯片封裝功率半導(dǎo)體 1424 0

小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)...

2022-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝長電科技 1416 0

安牧泉先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項目，竣工驗(yàn)收！4億元C輪融資披露

“安牧泉高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項目意味著安牧泉在量產(chǎn)上邁出一大步，補(bǔ)齊了產(chǎn)能不足的短板。”在深圳市創(chuàng)東方投資有限公司合伙人周星看來，安牧泉創(chuàng)始團(tuán)隊底層...

2023-08-29 標(biāo)簽：芯片封裝封測高端芯片 1406 0

芯片封裝的力量：提升電子設(shè)備性能的關(guān)鍵

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2024-05-10 標(biāo)簽：芯片電子設(shè)備芯片封裝 1402 0

臺積電先進(jìn)芯片封裝專利排名第一，超越三星英特爾

據(jù)lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...

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晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝臺積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片設(shè)計 1395 0

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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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