完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
文章:466個 瀏覽:30683次 帖子:31個
華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利
芯片技術領域的應用概要,用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片,每一個...
電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠?
電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠?電子產(chǎn)品主板點膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上,起到加...
中國工程院院士劉韻潔表示,南京網(wǎng)絡通訊與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片,并完成了芯片封裝和測試,每通道成本由1000元降至20元。
2020-06-22 標簽:芯片封裝網(wǎng)絡通訊5G 1981 0
集成電路封裝市場規(guī)模達200億美元 中國企業(yè)前景不容樂觀
對集成電路封裝行業(yè)來說,其在電子領域的地位不可忽視。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體較為薄弱的背景下,集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也成了我國提振集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。盡...
Chiplet主流封裝技術都有哪些?? 隨著處理器和芯片設計的發(fā)展,芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術,它可以將不同...
利用臺積電獨特的從晶圓到封裝的整合式服務,來打造具差異化的產(chǎn)品
有別于傳統(tǒng)的封裝技術,TSMC-SoIC是以關鍵的銅到銅接合結構,搭配直通矽晶穿孔(TSV)以實現(xiàn)最先進的3D IC技術。目前臺積電已完成TSMC-So...
隨著汽車工業(yè)向電動化、智能化方向發(fā)展,車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加,而芯片封裝則是其中的關鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝,解析其背后...
芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些?芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,它被廣泛應用于電子設備中,實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集...
COB與SMD到底有什么不同?? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術。它們在電子行業(yè)中被廣泛應用,尤其在LED照明領域。雖然它們都用于將芯片連...
芯片行業(yè)作為一個高精技術行業(yè),從設計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術含量,包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來...
打碼(Marking)的目的就是在封裝模塊的頂面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標志,包括制造商的信息、國家、器件代碼、商品的規(guī)格等,主要是為了識別并可跟...
電子煙芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器,ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組
華芯邦科技助力深圳市前海孔科微電子有限公司的電子煙PCBA方案,推出了全球首顆HRP封裝技術的三合一(3 IN 1)MEMS集成氣流傳感器。這項技術將A...
目前,電源工程師面臨的主要難題,隨著功能的日益增多,商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小,留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFE...
芯片的世界封裝類型太多了,這里總結了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。 2、BQFP(quad flat package w...
2020-10-30 標簽:芯片封裝 1608 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |