在更小、更輕、更薄的消費產品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經開發出來。事實上，封裝已經成為在新設計中使用或放棄設備的關鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術語，并闡述了晶
2023-10-16 15:02:47
111 Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
2023-10-12 11:44:5799 IC芯片封裝陣容 詳細介紹了市場上常見芯片的封裝知識，芯片封裝技巧、封裝注意事項及封裝規格都有詳細的描述，并且對不同芯片的封裝方法進行了對比。該資料的可參考價值很強 IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
常見的Boost轉換器芯片有TPS61200、LT3478、MAX1726等。它們通常具有較高的升壓效率和較大的輸出電流能力，適用于電池供電設備或需要高電壓輸出的應用。
2023-09-11 16:08:25500 芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當的外殼中，以便保護芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:341261 芯片封裝測試有技術含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產過程中非常關鍵的一環，而且也需要高度的技術含量
2023-08-24 10:41:57835 2023-08-15 15:45:31
0 多種封裝類型，每種都有其適用的特定場景和優勢。選擇合適的封裝類型取決于芯片的功能、功率需求、尺寸限制和制造工藝等因素。
2023-07-27 15:08:221537 芯片封裝的發展歷程可以總結為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20513 Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見的芯片封裝形式之一。它具有兩個對稱排列的引腳，可以通過插入到插座或焊接在電路板上來連接。
2023-06-30 09:15:02642 隨著現代電子產品的繁榮，芯片已經成為了各種電子設備不可或缺的組成部分。雖然芯片聽起來有些抽象，但它們實際上可以被分為不同的類型。下面我們來一起了解一些常見的芯片類型。
2023-06-15 10:39:562138 IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22400 
IC測試座常用的封裝類型有很多種，以下是一些常見的類型：
2023-06-01 14:05:54569 
SOP8封裝（小輪廓封裝）是一種非常常見的芯片封裝形式，適用于各種類型的芯片，包括語音芯片。
2023-05-26 09:10:42262 
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-05-05 09:44:54402 
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-04-28 09:52:40252 
BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-04-11 10:35:05486 封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。
2023-04-03 15:09:42652 封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。
2023-04-03 15:09:05665 BGA是一種芯片封裝的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-28 15:49:27515 BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-28 13:05:04655 BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-25 06:55:04395 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-03-24 14:05:581036 
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:52:58875 
TOT行業常用芯片的封裝類型做相關介紹。1.DIP直插式封裝DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經有很多年的歷史，如51單片機、AC-DC控制
2023-03-17 10:12:23955 
芯片作為電子行業最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成一個功能強大的整體，本文主要針對TOT行業常用芯片的封裝類型做相關介紹。
2023-03-06 09:34:232163 按照電子產品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
2023-02-27 17:56:552078 2.5D封裝技術可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。
2023-01-30 15:38:28584 集成電路的用途、使用環境、生產歷史等原因，使其不但在型號規格上繁雜，而且封裝形式也多樣。我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，比如，我們看見過的電板，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封
2022-11-23 14:58:371 單片機實質上是一個芯片，封裝形式有很多種，例如DIP（Dual In-line Package雙列直插式封裝）、SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）、PLCC
2022-04-22 18:09:0913746 :-電源電壓最小值:4.5V電源電壓最大值:5.5V控制器芯片封裝類型:TQFP針腳數:48引腳芯片接口類型:RS485工作溫度最小值:-40°C工作溫度最高值:8
2021-12-20 09:20:03460 
的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。 封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引
2021-12-10 13:50:185911 70種電子元器件、芯片封裝類型詳情下載。
2021-06-04 14:31:19101 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2021-04-22 09:14:41132 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2021-04-17 09:42:4997 DIP是20世紀70年代出現的封裝形式。它能適應當時多數集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實現封裝自動化印測試自動化，因而在相當一段時間內在集成電路封裝中占有主導地位。 但DIP的引腳節距
2021-04-12 09:54:3554 PQFP 封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在 100 個以上。
2020-06-24 15:40:554452 為突破引腳數的限制，20世紀80年代開發了PGA封裝，雖然它的引腳節距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數可高達500條～600條。
2020-05-20 15:15:459597 大多數應用將需要更通用的單元件封裝用于集成電路和其他元件，如電阻器，電容器，天線等。然而，隨著半導體行業開發出更小，更強大的器件，“系統級封裝”（SiP）解決方案正成為首選，所有元件都放在一個單獨的封裝或模塊中。
2020-05-18 14:48:431976 在完成MOS管芯片在制作之后，需要給MOS管芯片加上一個外殼，這就是MOS管封裝。該封裝外殼主要起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可為芯片提供電氣連接和隔離，從而將MOS管器件與其它元件構成完整
2020-04-17 08:50:005393 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2019-06-01 11:02:1336110 球 形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體（PAC
2019-04-29 08:00:0010 MOS管的封裝類型，常常影響著電路的設計方向，甚至是產品性能走向；但面對形色各異的封裝，我們該如何辨別？主流企業的封裝又有什么特點？
2019-01-02 10:43:4321373 芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。
2018-11-27 11:39:5142378 安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用
2017-12-11 10:47:2517521 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。1、BGA(b
2017-10-29 08:36:0039124 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2017-10-26 11:16:4451139 元器件封裝類型查詢
2017-10-23 09:14:4424 半導體封裝類型總匯(封裝圖示)
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1．BGA 球柵陣列封裝
2010-03-04 14:33:444178 半導體封裝類型總匯(封裝圖示)
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷
2010-03-04 14:31:535443 BGA封裝的類型和結構原理圖
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結構為方形或矩形。根據其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA。根據其基板的不同
2010-03-04 13:30:489367 CPU封裝技術及其主要類型
CPU封裝技術所謂“CPU封裝技術
2009-12-24 10:50:12662
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