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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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3月12日,鴻海發布公告,通過旗下工業富聯(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺幣4.4億元)。
美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示,臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進的芯片封裝產能,進行磋商。
這一計劃被命名為國家先進封裝制造計劃 (NAPMP),將投資30億美元用于項目,其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術的先進封裝試點設施、確保新工藝和...
雷曼光電披露2023年年度報告:營業收入11.13億元,同比增長2.77%
4月20日,雷曼光電披露2023年年度報告,報告期內,公司實現營業收入11.13億元,同比增長2.77%;
? ? ? 11月22日,2023年兩院院士增選當選院士名單揭曉,武漢地區新增5名院士。其中,武漢大學動力與機械學院劉勝教授成功當選中國科學院院士。? ...
2023-12-12 標簽:芯片封裝 745 0
在人工智能這一科技浪潮的推動下,高帶寬存儲芯片(HBM)已成為市場競逐的焦點。作為半導體行業的佼佼者,SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇,并決定加大在...
3月13日消息,據外媒報道,三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封裝工藝,而非此前堅持使用的非導電薄膜(...
英特爾公司的目標是到2025年將最先進芯片封裝服務的產能提高到目前的四倍,這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產能。作為美國最大的芯片制造商,英特爾正在一步...
漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠
漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們在日常生活中常見的,我國支付渠道逐漸融合,產品服務創新不斷。經過近十年的跨越式...
據悉,義芯集成是中芯聚源與馬來西亞上市公司益納利美昌集團的合資企業,總注冊資金高達16.91億元人民幣。其使命是打造國家領先、技術精良的射頻前端模塊高級...
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