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智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案

漢思新材料 ? 2023-04-19 05:00 ? 次閱讀

智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用漢思新材料提供

poYBAGQ-RhGAb_tCAALX5S0pU_o249.png

客戶的產(chǎn)品是:智能門鎖主板

本身是方案公司,生產(chǎn)外發(fā)

目前有約1000塊板,想要點(diǎn)膠,每塊板上5個(gè)芯片需要點(diǎn)膠,其中123是BGA芯片,45是QFN芯片

BGA芯片尺寸:

客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數(shù)分別為169PIN、324PIN;

長(zhǎng)寬為別為8*8mm、10*10mm;球心間距0.5mm;錫球直徑0.3mm;間隙高度0.24mm。

客戶對(duì)膠水要求:

膠水顏色最好透明

要求填充固化后有相關(guān)的可靠性測(cè)試。

漢思新材料推薦用膠:

推薦漢思HS706透明底部填充膠給客戶測(cè)試;

客戶點(diǎn)了幾個(gè)工件,初步的效果是OK的,客戶在近期還會(huì)進(jìn)行小批量點(diǎn)膠試產(chǎn)。


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