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      電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用

      漢思新材料 ? 2023-05-25 09:16 ? 次閱讀

      電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供

      wKgZomRtqzyAFvu0AAGwBXzSIv8843.jpg

      客戶產品是電力設備電源控制板

      需求原因：新產品開發．

      用膠部位：FPC與BGA底部填充

      施膠用途：填充膠保護ＢＧＡ芯片

      膠水顏色：黑

      施膠工藝：半自動點膠

      有烤箱設備．固化溫度和時間：150度

      芯片參數

      芯片尺寸：10*10mm 錫球球距：0.3mm 錫球中心距：0.8mm

      測試要求：

      測試滿足正常電子產品測試要求

      環保要求：RoHS和REACH

      通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認，推薦漢思BGA底部填充膠HS709。

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。 舉報投訴
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