隨著新型基底材料的出現，倒裝芯片技術面臨著新的挑戰，工程師們必須解決裸片和基底間熱脹系數的不同引起的問題，以避免在熱循環中接頭邊緣的破裂。
????在各種先進的芯片粘接封裝技術中，倒裝芯片技術較適用于傳呼機等小型電子產品、隨著裸片尺寸的增加，以及在倒裝芯片貼裝中采用非陶瓷新型材料作為基底，沿用了20年的傳統技術面臨著新的挑戰。其中最主要的問題是裸　片與基底間熱膨脹系數（TCE）的不同。
在先進的倒裝芯片產品中，多數底部填充材料都具有最佳流動性、最小熱膨脹系數。目前的固化時間約30分鐘。通常的底訓填充材料粘度較低，以便于流入裸片的下方。因此貯存溫度最好恒定在30℃。
????當機器內部溫度高于30℃時，應將閥體、容器及注射器進行冷卻。底部填充材料的流動與成型不僅受其自身溫度的影響，同時還受著基底材料與裸片的溫度影響。
????將底部填充材料涂敷于基底上時，基底表面和裸片的溫度應為70℃-90℃,這樣會從裸片下方和基底表面產生向上的氣流。這種表面的撩撥可減少在裸片底部產生填充氣泡，避免涂料在長期使用中失效，同時可確保填充材料在裸片下方的適量填充。溫度的不同或不均會導致非線性填充，從而使空氣內陷形成氣泡。
????因此必須采用閉環系統對基底溫度進行控制，對于非接觸式系統，溫控精度應至少在±2℃；而對于在基底下采用加熱真空夾盤的接觸式系統則應高于±2℃。在進入涂敷區前，基底應再加熱以達到所要求的溫度，因此還必須增加一個預熱階段。在涂敷階段，另外一個加熱裝置用于保持基板與裸片的溫度。在第三階段（這是一個根據具體情況而選擇的階段），可用于在進入固化爐前協助填充材料正確流動或略微的凝固。
????接觸式與非接觸式加熱系統的選擇十分簡單，只需通過選擇靈活的加工方式或專用的加工方式即可。對于薄膜基底，只能選擇接觸式加熱裝置，該裝置采用真空加熱夾盤，在預熱、保持和回流三個階段在對薄膜基底進行加熱。而在采用AUER拖板或其它專用傳輸工具以及引線框的場合，接觸式加熱系統是最好的方法。接觸式加熱溫度分布比較均勻。
????例如：倒裝芯片可能有多種尺寸，從3mm2至12mm2甚至20mm2。如果采用專用工具，用一套工具即可對各種元件進行處理。接觸加熱的唯一個缺點是生產靈活性差，但由于其升溫速度快、溫度均勻，因此用10分鐘來變換生產工具也就微不足道了。
????在用標準的FR4 PCB作為基底時，例如用于承包式封裝的倒裝芯片底部填充，在這種封裝中板子尺寸會變化很大。此時，使用非接觸式加熱較好。
????盡管此時溫度上升速度與溫度均勻性不可兼顧，然而，基底尺寸可隨要求變化而不會導致生產的停止，這一點對轉包商來說又是明顯的優點。隨著倒裝芯片技術在主流電子工業中應用越來越廣泛，制造商應該能提供靈活的非接觸式加熱系統。

旋轉閥技術
????旋轉正向位移閥可進行精確度高、重復性好的底部填充。例如。 Speedline　CAMALOT公司的680系列閥可進行低粘度底部填充材料的涂敷，同時其正向材料關閉閥可封閉針頭，
防止拖滴。
????該閥帶有由軟件驅動的閉環電機控制器，即使填充材料的比重不穩定也可監視并自動控制涂敷量。這一體積測量系統(VMS)可選配在Speedline　CAMALOT倒裝芯片底部填充或封裝涂敷系統上。
????另外一項技術能使閥準確定位于裸片上方(定位水平軸x-y)并測量出高度(z軸)以確保閥體定位準確。
????預備步驟是為了使針頭盡量接近裸片邊緣，防止對裸片周邊造成污染。同時還需讓針頭正好略低于棵片的下表面，以確保涂敷足夠的粘合劑。只要針頭足夠接近裸片的邊緣且高度合適，沿裸片邊緣所涂敷的粘合劑便會快速均勻地流入底面(圖1）。

工藝控制
????工藝性能，或者是CpK,已在多數用戶工藝要求中成為一個重要特性，制造商也努力控制廢料以提高產能和利潤。盡管底部填充是一種可控工藝流程，但是用傳統的泵涂技術還達不到其精度。
????不過，隨著新方式的出現，Speedline CAMALOT的正向位移活塞泵涂敷系統已經能夠滿足甚至超過這種重復性要求，使得器件制造商對倒裝芯片底部填充工藝能夠進行嚴格的控制。
????CAMALOT的這一新技術是采用一個加熱的多活塞泵產生出優于±1％的重復精度而不需要再填充。自動重量校正系統可以設置預定重量，并進行精度高、重復性好的底部填充，如圖2所示。
????表面張力和加熱溫度是底部填充產生毛細現象的二個主要因素。底部。填充工藝的工作原理是在表面張力的協助下，用低于30℃的常規底部填充材料置換裸片下方的熱介質。由于熱力及表面張力的驅動，低部填充材料在被稱為“毛細現象”的作用下“爬入”裸片下的空間。
????對于較大的裸片，可能需要多條填充路徑，不同情況下，采用不同的涂敷模式。針頭沿邊緣移動的方式與順序均會影響氣泡的產生。
????對小于3mm2的裸片，一條填充路徑即可。而對大于3mm2、小于6mm2，的芯片，可進行雙面涂敷并采用“L”形路徑。“L”形路徑可用圖3中兩種不同的方法得到。另一個屢經爭議的問題是：是否需要沿裸片的另外三側進行涂敷?目前為止，人們還認為另外三側的涂敷只起純粹的裝飾作用，是對材料與時間的浪費。
????但是，最近的研究表明，如果不進行這三側的徐敷，原涂敷面會形成大量的堆積，固化時裸片會受到不均勻應力的作用，在一定情況下會將裸片掀起甚至破壞連接如圖4所示。
????倒裝芯片中實現成功的底部填充的關鍵因素包括基底和材料溫度的精確控制、涂敷閥和涂敷平臺的可重復性、體積控制、涂敷模式。隨著器件尺寸的小型化和產量的增加，這些因素的精確控制將變得更為重要，并且更符合客戶要求。