工控級固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析
工控級固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供．
客戶生產產品：工控級固態(tài)硬盤
用膠芯片：硬盤主控芯片
客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測試和振動測試后，抽檢20臺設備，3臺設備出現(xiàn)不良，芯片BGA錫球和芯片上焊盤接著層出現(xiàn)斷裂紋。
芯片規(guī)格：12*12*1.35mm
BGA錫球數(shù)：288顆
球心間距：0.65mm
錫球直徑：0.3mm
芯片和PCB板間隙高度：0.21mm
TC溫度測試：
工廠：-55度@2h 85度@2h ，2個循環(huán)，共8小時
終端客戶：-55——85度——-55度，在高溫和低溫區(qū)停留一段時間，升降溫速率5度/分鐘，一個循環(huán)4小時，共10次循環(huán)，共計40小時。
振動耐久測試：
工廠：XYZ軸各1小時，測試標準具體數(shù)值見附圖
終端客戶：6個小時，在工廠標準上增加6倍時間
經過我司技術工程人員專案分析，推薦HS710底部填充膠給客戶試膠．
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