音響控制板BGA芯片加固保護用膠底部填充膠應用由漢思新材料提供

客戶是網絡產品生產商.重點為客戶提供OEM/ODM服務給各類客戶定制與公板近100款，部分產品已經在WIFI音箱/商業WIFI/探針/移動電源與存儲/物連網IOT/行車記錄儀/運動DV/MID/安防等領域．其中WIFI音箱用到漢思新材料的底部填充膠水．

客戶產品為音響控制板

用膠產品部位：音響控制板BGA芯片要點膠保護．

客戶需要解決的問題：

客戶產品做跌落測試時功能不良，原因為做跌落測試后BGA芯片脫焊。

芯片尺寸大小：有兩個BGA芯片，

尺寸分別為：11*11mm，球徑0.5，間距0.65，錫球數284；13*7.5mm，球徑0.5，錫球數96。

客戶對膠水及測試要求：

1，固化溫度150度以下．

2，做跌落測試，產品在2米高跌落后功能正常．

漢思新材料推薦用膠：

推薦HS706和HS710底部填充膠給客戶．

已約客戶帶上樣品到客戶工廠試樣．

客戶對試樣結果比較滿意．采用了漢思底填膠進行批量生產．