智能門鎖指紋模組焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)加固用底部填充膠
智能門鎖指紋模組焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)加固用底部填充膠由漢思新材料提供。
客戶產(chǎn)品：智能門鎖指紋模組，新產(chǎn)品工藝研發(fā)價(jià)段。
產(chǎn)品用膠點(diǎn)：
1， QFN芯片底部填充（無錫球，印刷錫膏導(dǎo)通)，芯片規(guī)格11*13mm,共33個(gè)焊盤，焊盤最小間距0.4mm，
2， PCB板四邊中間條狀點(diǎn)膠(四角銅箔片中間)，結(jié)構(gòu)粘接，用到黑色熱固膠水，粘接上蓋板為不銹鋼。
客戶產(chǎn)品要求：
接受熱固150攝氏度
熱風(fēng)槍返修移除芯片后看填充效果完整與否。
客戶已有設(shè)備：
氣動(dòng)閥點(diǎn)膠，有烤箱，有低溫冷凍條件。
漢思新材料推薦用膠：
通過我司技術(shù)人員到客戶現(xiàn)場拜訪，詳細(xì)溝通確認(rèn)，智能門鎖指紋模組焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)加固用底部填充膠，最終推薦漢思底部填充膠HS700系列。
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