摘要： 基于Ａｎｓｙｓ有限元軟件，采用三級子模型技術對多層銅互連結構芯片進行了三維建模。研究了１０層....
文章鏈接：https://doi.org/10.1063/5.0172805 ? 摘要 薄(100n....
氮化硅（Si?N?）薄膜是一種高性能介質材料，在集成電路制造領域具有廣泛的應用前景。作為非晶態絕緣體....
01 什么是核心板？ SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS 嵌入式核心板又叫SOM（Sy....
銻化鎵是一種化合物晶體，化學式為GaSb。它由鎵（Ga）和銻（Sb）兩種元素組成。在半導體材料的研究....
我們身邊的材料可以按導電性分為導體（Conductor）、絕緣體（Insulator）和半導體（Se....
玻璃基板的出現滿足了業界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求，包括進一步減小玻璃通孔 (T....
混合鍵合在先進封裝領域越來越受到關注，因為它提供了功能相似或不同芯片之間最短的垂直連接，以及更好的熱....
鋁基復合材料具有強度高、耐磨性能良好、尺寸穩定性佳等特點，在航空航天、慣性導航、?紅外探測等領域得到....
在PCB HDI疊構中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構有哪些?》中....
引言 ? 有機高分子半導體材料，作為一類具有半導體特性的有機高分子化合物，近年來在電子器件、光電器件....
Si3P框架簡介 系統級封裝(SiP)代表電子封裝技術的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝....
為了有效分離半導體中光生成的電子-空穴對，人們提出了各種策略，例如通過摻雜、 金屬負載、或引入異質結....
在EMC（電磁兼容）實驗中，使用導電布的屏蔽效果可能優于銅箔，主要是由于以下幾個原因： 1.高頻電磁....
電子封裝正朝著更小尺寸、更強性能、更優電氣和熱性能、更高I/O數量和更高可靠性的方向飛速發展。然而，....
人工智能對高性能、可持續計算和網絡硅片的需求無疑增加了研發投入，加快了半導體技術的創新步伐。隨著摩爾....
引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術正在成為先進3D集成的重要....
隨著電子產品需求的不斷提升，半導體封裝技術的發展已經從2D 結構發展到2.5D 乃至3D結構，這對包....
一、什么是TCV技術 陶瓷穿孔互連技術(TCV，Through Ceramic Via)簡稱TCV，....
人工智能 (AI) 半導體和封裝技術正在快速發展，這得益于 AI 和高性能計算 (HPC) 應用的高....
? 本文是篇綜述，回顧了學術界、工業界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內容包含對翹曲應變、B....
纖維素是自然界中分布最廣、儲量最大的天然高分子。每年植物通過光合作用能產生數千億噸的纖維素，這使得纖....
玻璃基板在異質集成技術中被廣泛應用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充....
功率半導體市場目前正在經歷庫存調整，幾乎涵蓋了從消費到汽車再到工業等所有垂直市場。然而，在數據中心人....
CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術。3D封裝目前引起了廣泛的關注。中介層....
?? 隨著制程技術的不斷逼近極限，進一步提升晶體管密度和性能變得愈發艱難，成本也日益高昂。在此背景下....
? 集成電路作為現代信息技術的核心與基石，其發展一直遵循著Intel創始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定....
PCB設計和制造面臨的挑戰之一是如何保護信號完整性問題。背鉆也稱為可控深度鉆孔，用于去除PCB通孔中....
在半導體領域，有許多常見的英文縮寫及其對應的描述。以下是一些常見的縮寫及其解釋： 器件類型領域 MO....
硅碳負極生產工藝流程如下： （1）氣相沉積 多孔碳材料粉末經人工投料入加料倉，加料倉經正壓輸送粉末加....
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
