談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進....
線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術中兩大重要的連接技術，各自承載著不同的使命與優勢。那么，芯片倒裝（Fli....
先來了解一下半導體產業鏈條以及相關知識，看完傳統封裝與先進封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封....
先來了解一下半導體產業鏈條以及相關知識，看完傳統封裝與先進封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封....
Chiplet封裝的興起 由于受光刻機工作窗口，以及掩模板材料對光線解析度的限制，芯片的大小被限制在....
如今我們的生活中充滿了各種智能化設備，從智能手機到智能家居，再到可穿戴設備，它們已經成為我們日常生活....
Hello，大家好，今天我們來聊聊半導體智能制造中重要的指標--WIP。 1. WIP的定義 WIP....
導電陽極絲（CAF）的發生主要是由于玻纖與樹脂間存在縫隙，在后期的正常使用過程中由于孔間電勢差作用，....
隨著半導體行業的快速發展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D....
隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限，半導體巨擘越來越依賴先進封裝技術推動性能的提升。隨著封裝技術從....
? ? ? ? ? 一、全球汽車半導體市場概覽 1.1 市場概述全球汽車半導體市場是全球半導體市場的....
半導體永遠都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law)，不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的....
電導率測量技術已經經歷了一個多世紀的發展，至今它依然是分析領域中廣泛使用的一個重要參數。由于其高度的....
柔性基板上異質集成在近些年被開發應用于高性能和柔性需求的應用場景。可靠的2D和3D布局對于系統的有效....
半導體封裝已從傳統的 1D PCB 設計發展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個....
隨著人工智能和機器學習應用的快速發展,對計算能力的需求不斷增加。傳統的2D芯片設計方法在滿足這些性能....
等離子體，英文名稱plasma，是物質的第四態，其他三態有固態，液態，氣態。在半導體領域一般是氣體被....
集成電路(IC)是由數億甚至數十億個晶體管組成，這些晶體管在硅晶圓上并行工作。但是這些晶體管若不能相....
PCB（印制電路板）使用樹脂膜產品的制造工藝具有獨特的技術特點和優勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能....
塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環節，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環境....
5G時代，電子產品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發展。在高功率密度的發展趨勢下，器件中....
混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導體封裝領域的新興技術，能夠實現高密度三維集成，無需傳統....
隨著信息技術的飛速發展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和....
隨著基于半導體技術的電子器件和產品在生產和生活中廣泛應用，以集成電路為核心的半導體產業已成為推動國民....
在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術的核心部件，其制作工藝的復雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通....
下圖是垂直端面的光纖，一部分光以一定角度反射回纖芯中，反射光可能會干擾原始信號，導致信號質量下降，嚴....
在現代電子制造領域，高密度互連(HDI)技術已成為推動電子產品向更小型化、更高性能發展的關鍵因素。H....
隨著通信、電子等產品的高速發展，作為載體基板的印刷電路板的設計也朝著高層次、高密度的方向進行。層數更....
近年來，計算領域發生了巨大變化，通信已成為系統性能的主要瓶頸，而非計算本身。這一轉變使互連技術 - ....
半導體行業不斷發展，不斷推動芯片設計和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統平面縮放的極限，先進封裝技術正成為....
工商網監