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深圳市賽姆烯金科技有限公司

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一文揭秘印刷電子材料

印刷電子技術背景 在現代電子工業中,集成電路是幾乎所有電子器件的基礎。傳統的電子制造技術-硅基微電子....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-14 10:54 ?85次閱讀

先進封裝行業:CoWoS五問五答

前言 一、CoWoS 技術概述 定義與結構:CoWoS(Chip on Wafer on Subst....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-14 10:52 ?447次閱讀
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2024年石墨烯科技的十大進展和應用領域

2024年石墨烯科技的十大進展和應用領域 1、石墨烯在新能源領域的突破:在第十一屆中國國際石墨烯創新....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-14 10:49 ?271次閱讀
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2.5D和3D封裝技術介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-14 10:41 ?272次閱讀
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全球先進封裝市場現狀與趨勢分析

在半導體行業的演進歷程中,先進封裝技術已成為推動技術創新和市場增長的關鍵驅動力。隨著傳統晶體管縮放技....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-14 10:34 ?252次閱讀
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3D打印技術在材料、工藝方面的突破

2024年3D打印技術領域在新材料、新工藝和新應用方面繼續取得突破,并呈現出多樣的發展態勢。工藝方面....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-13 18:11 ?231次閱讀
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一文看懂飛秒激光的原理與應用

1月5日消息,美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)正在開發一種基于銩元素的拍瓦級激光技術,該技術....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-13 09:40 ?152次閱讀
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TGV技術中成孔和填孔工藝新進展

上期介紹了TGV技術的國內外發展現狀,今天小編繼續為大家介紹TGV關鍵技術新進展。TGV工藝流程中,....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-09 15:11 ?201次閱讀
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判斷可膨脹石墨好壞的方法

在現代工業中,可膨脹石墨作為一種高性能材料,廣泛應用于石油化工、紡織、冶金、電力、機械、船舶、消防、....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-09 15:09 ?102次閱讀

玻璃基芯片先進封裝技術會替代Wafer先進封裝技術嗎

玻璃基芯片封裝技術會替代Wafer封裝技術嘛?針對這個話題,我們要先對玻璃基封裝進行相關了解,然后再....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-09 15:07 ?343次閱讀
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先進陶瓷在汽車關鍵部件的深度應用及挑戰

先進陶瓷作為一種新興材料,有著獨特的魅力。它以高純度、超細人工合成或精選的無機化合物為原料,化學組成....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-09 09:25 ?155次閱讀

硅橡膠的阻燃方法、阻燃等級評定標準以及阻燃機理

硅橡膠,作為一種高性能彈性體材料,以其卓越的耐高低溫性能、電絕緣性和化學穩定性在多個領域中發揮著重要....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-09 09:18 ?129次閱讀

為什么耐高溫材料的關注度持續不減

前言 在材料科學的中,耐高溫高分子材料無疑占據著極為關鍵的位置,展現出廣闊的發展前景和重大意義。為什....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-08 16:45 ?111次閱讀

嵌入PCB術語拓展

一、術語 1、SiP:System-in-Package SiP是一種先進的封裝技術,它將多個半導體....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-08 16:35 ?335次閱讀
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先進封裝技術-19 HBM與3D封裝仿真

先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技....
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材料的9種力學性能衡量指標和測量方法

1.強度指標及測量方法 (1)抗拉強度Rm 定義:材料在拉伸過程中所能承受的最大應力值,表征材料抵抗....
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未來趨勢之近700個技術變革

在當今快速變化的世界中,技術的飛速發展正重塑著我們的生活、工作和社會結構。《Future Today....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-08 11:12 ?277次閱讀
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AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(下)

本篇文章從5G材料的應用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰。在上期的分享中,我們深入分....
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玻璃通孔(TGV)技術原理、應用優勢及對芯片封裝未來走向的影響

現如今啊,電子產品對性能和集成度的要求那是越來越高啦,傳統的芯片封裝技術啊,慢慢地就有點兒跟不上趟兒....
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技術前沿:半導體先進封裝從2D到3D的關鍵

技術前沿:半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發....
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第一單位!科技大學,超導魔角石墨烯發Nature

? 北京時間12月11日晚,上海科技大學物質科學與技術學院拓撲物理實驗室陳宇林-陳成團隊利用納米角分....
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芯片封裝與焊接技術

? ? ? 芯片封裝與焊接技術。 ? ? ?
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AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(上)

本篇文章從5G材料的應用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰,旨在啟發業界技術人員圍繞產....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-06 09:15 ?285次閱讀
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一文看懂3D打印微波天線技術的發展現狀與未來展望

在現代無線通信系統中,天線是發射和接收射頻信號的基本組件,發揮著至關重要的作用。隨著5G通信的不斷發....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-05 10:22 ?215次閱讀
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解鎖Chiplet潛力:封裝技術是關鍵

如今,算力極限挑戰正推動著芯片設計的技術邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術的迭代,更是對未來芯片....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-05 10:18 ?365次閱讀
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一文解析AI技術趨勢

歡迎來到2025年,這一年承諾將重新定義我們對技術的思考方式。人工智能(AI)已經從一種時尚的話題轉....
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泛半導體的基礎知識

一。泛半導體的定義與原理: 泛半導體(Pan-Semiconductor),是指包括半導體及顯示行業....
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詳細解讀英特爾的先進封裝技術

導 讀 集成電路產業通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中,芯片制造是集成電路產業門檻....
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先進封裝中RDL工藝介紹

Hello,大家好,今天我們來聊聊,先進封裝中RDL工藝。 RDL:Re-Distribution ....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-03 10:27 ?395次閱讀
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電子封裝微晶玻璃基板-AM

研究背景 隨著5G和6G無線通信技術的快速發展,對電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷(....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-03 09:51 ?231次閱讀
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