先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技....

先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技....

引言 隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。計(jì)算能力....

在這個(gè)技術(shù)變革加速的時(shí)代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改變企業(yè)的核心運(yùn)營(yíng)模式。此份報(bào)告圍繞空間....

封裝的未來(lái)變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2....

?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)....

在技術(shù)推動(dòng)下，半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷突破界限，實(shí)現(xiàn)人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G/6G、自動(dòng)駕....

玻璃具有優(yōu)異的性能，例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學(xué)性、優(yōu)異的高頻電性能以及密封性，已成為各種傳感....

我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測(cè)等方面，歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ?....

芯片行業(yè)正在努力在未來(lái)幾年內(nèi)將?3D NAND?閃存的堆棧高度提高四倍，從 200 層增加到 800....

引言?????? ? 麥克斯韋方程和自由電子理論能夠相當(dāng)程度地在宏觀和微觀層面解釋天線的工作機(jī)理，當(dāng)....

編輯語(yǔ) 集成電路占用面積的不斷縮小，正在將性能限制，從晶體管本身轉(zhuǎn)移到晶體管之間的互連工藝。互連的電....

先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介 先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的....

引言 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個(gè)有源元件和無(wú)源器件集成在單個(gè)封裝中，....

? 近年來(lái)，由于石墨烯（Gr）制備技術(shù)的不斷發(fā)展［1-2］，石墨烯的生產(chǎn)成本逐漸降低，這使其在有機(jī)防....

內(nèi)容概述 第 1 章：復(fù)合材料和機(jī)械測(cè)試簡(jiǎn)介 第 2 章：拉伸試驗(yàn) （ASTM D3039） 第 3....

Hello,大家好，今天我們來(lái)分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through ....

二維石墨烯因其卓越的電學(xué)、光學(xué)和熱學(xué)特性，在后摩爾時(shí)代成為硅的有力競(jìng)爭(zhēng)者。然而，當(dāng)石墨烯與無(wú)定形基底....

隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同....

隨著鋰離子電池應(yīng)用越來(lái)越廣泛，很多人對(duì)鋰離子電池也越來(lái)越感興趣，那么為什么在鋰離子電池中正極要使用鋁....

(1)什么是飛秒激光 激光器作為20世紀(jì)最偉大的發(fā)明之一，因激光具有方向性、單色性好以及具有良好相干....

01 背景介紹 隨著電子器件向小型化、大功率、三維異質(zhì)異構(gòu)集成方向發(fā)展，器件內(nèi)部面臨熱流密度攀升、熱....

? 半導(dǎo)體封裝測(cè)試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進(jìn)行封....

51阿秒，超短阿秒脈沖產(chǎn)生領(lǐng)域新突破 圖1. 孤立阿秒脈沖產(chǎn)生與表征實(shí)驗(yàn)方案 在國(guó)家自然科學(xué)基金重大....

引言 2022年ChatGPT的推出推動(dòng)了人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，促使高性能計(jì)算系統(tǒng)需求不斷增長(zhǎng)。隨....

為了消除傳統(tǒng)貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕，利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒....

我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動(dòng)專注于開(kāi)發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的....

? ? PEEK或PEKK用在未來(lái)的熱塑性復(fù)合材料航空結(jié)構(gòu)中？ 自1990年代以來(lái)，熱塑性復(fù)合材料就....

1成果簡(jiǎn)介? 在現(xiàn)代社會(huì)中，提高金屬的導(dǎo)電性仍然是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，因?yàn)樗苯記Q定了電力電子系統(tǒng)的傳輸效....

一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料 IC 封....