完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > sic
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
文章:2508個(gè) 瀏覽:62830次 帖子:124個(gè)
上市大漲120% 三年毛利翻番!鍇威特正式登陸上科創(chuàng)板
功率半導(dǎo)體廠商鍇威特今日上市迎來(lái)股價(jià)大漲120%。營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率31.09%,毛利率三年翻番,鍇威特是如何做到的?
2023-08-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC科創(chuàng)板 880 0
5.3.2 載流子壽命“殺手”∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
5.3.2載流子壽命“殺手”5.3.1SiC中的主要深能級(jí)缺陷5.3SiC中的點(diǎn)缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術(shù)《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件...
2022-01-06 標(biāo)簽:SiC 879 0
芯聯(lián)集成獲調(diào)研,披露業(yè)績(jī)展望、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)趨勢(shì)等多項(xiàng)核心信息
2024年11月6日,芯聯(lián)集成披露接待調(diào)研公告,公司于11月5日接待線上參與公司2024年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)的投資者1家機(jī)構(gòu)調(diào)研。 公告顯示,芯聯(lián)集成參...
SiC是由碳元素和硅元素組成的一種化合物。這種半導(dǎo)體材料的性能大大優(yōu)于傳統(tǒng)硅材料:禁帶寬度是其3倍,導(dǎo)熱率達(dá)到4到5倍,擊穿電壓是8到10倍,電子飽和漂...
2023-06-28 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)SiC碳化硅 877 0
歡迎了解 杜澤晨 張一杰 張文婷 安運(yùn)來(lái) 唐新靈 杜玉杰 楊霏 吳軍民 (全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司 先進(jìn)輸電技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室) 摘要: 碳化硅 (...
澎芯半導(dǎo)體主驅(qū)級(jí)SiC MOSFET產(chǎn)出良率達(dá)到75%
近日,澎芯半導(dǎo)體在產(chǎn)品開(kāi)拓方面取得了多項(xiàng)進(jìn)展
近日,三菱電機(jī)集團(tuán)宣布,將于11月14日開(kāi)始提供用于電動(dòng)汽車(chē)(EV)、插電式混合動(dòng)力汽車(chē)(PHEV)和其他電動(dòng)汽車(chē)(xEV)電驅(qū)逆變器的碳化硅(SiC)...
6.2.3 濕法腐蝕∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
6.2.3濕法腐蝕6.2刻蝕第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.2.2高溫氣體刻蝕∈《碳化硅技術(shù)基本原理—...
2022-01-04 標(biāo)簽:SiC 875 0
碳化硅是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,具備高電子遷移率、高熱導(dǎo)率以及高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。這些特性使得SiC器件在高溫、高電壓和高頻率下依然能夠穩(wěn)定工作,同時(shí)比...
通用汽車(chē)與Wolfspeed達(dá)成戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議,在通用汽車(chē)未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)計(jì)劃中采用SiC
通用汽車(chē)于近日宣布達(dá)成一項(xiàng)戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議,約定 Wolfspeed 為通用汽車(chē)的未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)計(jì)劃開(kāi)發(fā)并提供碳化硅(SiC)功率器件解決方案。
2021-10-11 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)SiC碳化硅 874 0
中車(chē)半導(dǎo)體獲電投融合創(chuàng)新基金投資
中車(chē)半導(dǎo)體近日獲得了電投融合創(chuàng)新基金的投資。電投融合創(chuàng)新基金是由國(guó)家電投產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合常州市產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)、常州市武進(jìn)區(qū)基金及其他國(guó)有資本共同發(fā)...
2024-04-23 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)半導(dǎo)體晶閘管 873 0
電源設(shè)計(jì)說(shuō)明:讓我們使用SiC MOSFET構(gòu)建雙向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
隨著高效蓄能器(電池和超級(jí)電容器)的大量使用,趨勢(shì)是朝著更好的電流管理方向發(fā)展。雙向 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可以保持電池健康并延長(zhǎng)其使用壽命。
2022-08-05 標(biāo)簽:MOSFET電源設(shè)計(jì)升壓轉(zhuǎn)換器 873 0
目前,以GaN和SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度大、臨界電場(chǎng)高和電子飽和漂移速度快等優(yōu)勢(shì),突破了硅與傳統(tǒng)化合物材料(GaAs、InP等)技術(shù)發(fā)...
英飛凌推出全新62mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合,助力實(shí)現(xiàn)更高效率和功率密度
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封...
Wolfspeed 8英寸向中國(guó)客戶(hù)批量出貨碳化硅MOSFET
當(dāng)前SiC的火熱浪潮主要由逆變器以及電動(dòng)汽車(chē)中的車(chē)載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)的汽車(chē)市場(chǎng),到2022年將占功率SiC市場(chǎng)份額的 70%,到2028年這...
索尼銀行投資三菱機(jī)電300億日元債券擴(kuò)大SiC產(chǎn)能
1月15日,日本索尼銀行官網(wǎng)公布關(guān)于投資三菱電機(jī)株式會(huì)社發(fā)行綠色債券的公告稱(chēng),已經(jīng)投資了該債券,希望通過(guò)提高SiC功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能,實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)。
碳化硅SiC材料應(yīng)用 碳化硅SiC的優(yōu)勢(shì)與性能
碳化硅SiC材料應(yīng)用 1. 半導(dǎo)體領(lǐng)域 碳化硅是制造高性能半導(dǎo)體器件的理想材料,尤其是在高頻、高溫、高壓和高功率的應(yīng)用中。SiC基半導(dǎo)體器件包括肖特基二...
2024-11-25 標(biāo)簽:SiC半導(dǎo)體器件碳化硅 869 0
士蘭微電子SSM1R7PB12B3DTFM榮獲“2023年度最佳功率器件獎(jiǎng)”
2023年10月30日,“第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇”在深圳國(guó)際會(huì)展中心圓滿落幕。
2023-11-03 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)SiC功率模塊 869 0
碳化硅(SiC)廠商瞻芯電子獲得環(huán)境與職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證
近日,浙江瞻芯電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“浙江瞻芯“)通過(guò)了環(huán)境和職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證,分別獲得ISO 14001與ISO 45001證書(shū)。浙江瞻芯作為...
2023-12-25 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 869 0
碳化硅 MOSFET 給電力電子系統(tǒng)帶來(lái)哪些創(chuàng)新設(shè)計(jì)
我們常說(shuō),一代電力電子器件決定一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)。那么,基于寬禁帶半導(dǎo)體材料的SiCMOSFET的出現(xiàn),將給電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)哪些顛覆性的改變?英飛凌零碳工...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |