完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > sic
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
文章:2502個 瀏覽:62814次 帖子:124個
盤點國內碳化硅產業(yè)鏈企業(yè) 碳化硅上市公司龍頭企業(yè)分析
碳化硅概念股有哪些?碳化硅國內企業(yè)有哪些?國內碳化硅產業(yè)鏈企業(yè)盤點分析:英飛凌以1.39億美元收購初創(chuàng)企業(yè)Siltectra,獲得后者創(chuàng)新技術ColdS...
富昌電子SiC設計分享(二):碳化硅器件驅動設計之寄生導通問題探討
作者:富昌電子 星空 ??校稿:富昌電子 蕭峰 ? 富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專業(yè)的技術服務,為客戶打造個性化的解決方...
Power Master 半導體推出第二代 1200V eSiC MOSFET
PowerMasterSemiconductor推出了第二代1200VeSiCMOSFET,以滿足直流電動汽車充電站、太陽能逆變器、儲能系統(tǒng)(ESS)、...
上世紀五十年代以來,以硅(Si)材料為代表的第一代半導體材料取代了笨重的電子管引發(fā)了集成電路(IC)為核心的微電子領域迅速發(fā)展。然而,由于硅材料的帶隙較...
聚焦光伏發(fā)電和充電樁 英飛凌碳化硅功率器件開發(fā)和應用引領同儕
“半導體功率器件的未來主流將是碳化硅器件,SiC應用不會完全取代IGBT,只是在一些高精尖領域應用,有非常大的優(yōu)勢代替IGBT?!?英飛凌科技(中國)有...
前言:【核芯觀察】是電子發(fā)燒友編輯部出品的深度系列專欄,目的是用最直觀的方式令讀者盡快理解電子產業(yè)鏈,理清上、中、下游的各個環(huán)節(jié),同時迅速了解各大細分環(huán)...
50kW/L功率密度,3.3美元/kW成本的電機實現(xiàn)難點是什么?
U.S. DRIVE給電機和電控的發(fā)展定了一個目標,那就是到2025年時,電機控制器的效率不能低于98%;功率密度要達到100kW/L;成本要降到2.7...
直到最近,功率模塊市場仍被硅(Si)絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)把持。需求的轉移和對更高性能的關注,使得這些傳統(tǒng)模塊不太適合大功率應用,這就帶來了 S...
中國碳化硅(SiC)功率器件產業(yè)化的倡導者之一,致力于中國半導體功率器件制造產業(yè)的發(fā)展,并向全球功率器件消費者提供優(yōu)質的半導體功率器件產品和專業(yè)服務。
格力11月11日晚發(fā)布公告,擬以自有資金20億元認購三安光電非公開發(fā)行的股份,三安光電此次非公開發(fā)行A股股票,擬募集資金總額不超過70億元,先導高芯擬認...
第三代半導體碳化硅(SiC)行業(yè)研究報告:市場空間、未來展望、產業(yè)鏈深度梳理
近年來,隨著5G、新能源等高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長,硅基半導體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯,如何在提升功率的同時限制體積、發(fā)熱和成本的快速...
為何一個小改變就可以讓電源的整體系統(tǒng)效率提升至98%?
任何電子產品都離不開電源,隨著各個國家和地區(qū)能源標準的提升和用戶環(huán)保意識的增強,對電源效率的要求越來越高。產業(yè)鏈內的公司和工程師們?yōu)榱颂嵘娫葱?,減少...
2020-05-02 標簽:英飛凌數(shù)據(jù)中心SiC 1.7萬 0
2024年SiC的市場規(guī)模將達19.3億美元,英飛凌擴展SiC MOSFET產品線
根據(jù)2019年Yole發(fā)布的SiC市場報告,2018年SiC的市場規(guī)模約為4.2億美元,該機構預計SiC市場的年復合增長率為29%,也就是說到2024年...
慕展上,世強帶來的SiC、GaN、三電平讓你的效率直達最high點
2018年,世強元件電商在慕尼黑上海電子展上帶來了汽車、工業(yè)控制及自動化、物聯(lián)網、測試測量等九大分區(qū)的最新元件產品及解決方案。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |