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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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為何業界都看好碳化硅器件在汽車上的應用?碳化硅在性能上比較原有器件有哪些優勢?中電化合物半導體有限公司副總經理張昊翔和比亞迪半導體有限公司功率半導體產品...
英飛凌、NXP、瑞薩等十大汽車芯片廠,怎么看2024行情呢?
2019年汽車半導體市場規模大約372億美元,2020年受疫情影響縮減到355億美元,2021年增長31.5%達到467億美元,2022年增長約26%達...
意法半導體完成Norstel AB整體收購,可應對SiC晶圓產能緊缺
據了解,Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發和制造業務中,繼續發展150mm碳化硅裸片和外延片生產業務研發200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。
前面讓我介紹基礎內容,這是非常必要的。要想更好地了解第三代產品的優勢與特點,需要先了解SiC-SBD的基本特性等。
政策,是最大的商機。在政策的支持下,第三代半導體真的會持續會火起來嗎?不過,從產業的角度來看,中國第三代半導體真正要火起來并不容易,面臨四大問題。
升級“中國芯”_中車時代電氣第三代功率半導體器件生產線建設見聞
2月7日,株洲中車時代電氣SiC(碳化硅)生產線上,工人忙著生產。透過通透的玻璃擋板,可以看到從頭到腳“全副武裝”的粉色制服技術人員和藍色制服設備人員,...
全球知名半導體制造商羅姆(ROHM)即將舉辦2018第五屆“ROHM技術研討會”,屆時將于2018年9月至2019年1月巡回蘇州、廈門、北京、惠州、合肥...
SiC IGBT的發展至少也有30年了,大眾視野中很少會提及到SiC IGBT產品,并不是沒有,只是太多事情是我們目不可及的。就目前而言,SiC器件的制...
SiC和GaN加速上車!2029年第三代半導體全球規模如何?Yole專家揭秘
近日,在慕尼黑上海電子展的論壇上,Yole Group化合物半導體資深分析師邱柏順從行業分析的角度向現場工程師和觀眾分享了全球碳化硅與氮化鎵市場最新發展...
發力新能源汽車和儲能市場,威兆半導體推出新一代700V SiC MOSFET
8月27日,在Elexcon2024深圳國際電子展上,威兆半導體正式發布了全新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET HCF2030MR70KH0,這款...
1月20日消息,比亞迪半導體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導,并于近日在深圳證監局完成輔導備案。行業專家認為,比亞迪半導體作為國內為數不多的汽車芯片...
世紀金光是國內首家貫通碳化硅全產業鏈的綜合半導體企業。產品基本覆蓋了以碳化硅為代表的第三代半導體材料全產業鏈,包括:電子級碳化硅高純粉料、碳化硅單晶襯底...
比亞迪半導、方正微電子、芯聯集成領銜!國產SiC突破,主驅芯片國產替代起步
電子發燒友原創 章鷹 ? 2024年,國產SiC模塊上車加速。據電子發燒友不完全統計,2023年公開的國產SiC車型合計142款,乘用車76款,僅僅在2...
前言 碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...
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