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SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息,該公司計劃于2026年在其高性能內(nèi)存(High Bandwidth Memo...
美光更新路線圖:明年底推GDDR7,2025年底推256GB DDR5-12800
美光公司的新發(fā)展藍圖延長到了2028年,并在去年7月之前的發(fā)展藍圖上追加了2年。部分內(nèi)容已經(jīng)重組,還增加了一些新產(chǎn)品。最有趣的新特征之一是hbm ne...
三星電子將從明年1月開始向英偉達供應(yīng)HBM3內(nèi)存
據(jù)預(yù)測,進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導(dǎo)體業(yè)績明年將迅速恢復(fù)。部分人預(yù)測,三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。
如何通過卓越的設(shè)計工藝來提高產(chǎn)品性能或創(chuàng)造速度優(yōu)勢
HBM的高帶寬離不開各種基礎(chǔ)技術(shù)和先進設(shè)計工藝的支持。由于HBM是在3D結(jié)構(gòu)中將一個邏輯die與4-16個DRAM die堆疊在一起,因此開發(fā)過程極為復(fù)...
三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
英偉達擬向三星采購高帶寬存儲芯片,追趕AI芯片巨頭SK海力士
對此,英偉達聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞舉辦的大會上,坦言:“HBM結(jié)構(gòu)相當(dāng)精密且附加價值極高,我司已在此領(lǐng)域做出大量投資。”他進一...
Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和 IP 核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 ...
三星HBM研發(fā)受挫,英偉達測試未達預(yù)期,如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求?
據(jù)DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭,但在英偉達主導(dǎo)的HBM市場...
韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務(wù)報告,這份報告展現(xiàn)出了公司在復(fù)雜市場環(huán)境下的強勁韌性與增長潛力。...
在以臺積電與三星代工為首的諸多企業(yè)中,長期以來,保持硅晶圓高效產(chǎn)出的良品率一直是個難題。然而,這個難關(guān)如今已經(jīng)蔓延至HBM行業(yè)。
KB證券最新研究報告指出,SK海力士在英偉達(Nvidia)人工智能(AI)領(lǐng)域的強勁需求下,有望成為受益最大的企業(yè)之一。該機構(gòu)不僅設(shè)定了28萬韓元的目...
AMD HBM技術(shù)讓3D IC技術(shù)正式起飛
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個重要的發(fā)展方向,像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設(shè)備的導(dǎo)入等。不過,...
行業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,華邦對DDR3報價的大幅調(diào)整有利于其基本面的表現(xiàn),有實力的供應(yīng)商如鈺創(chuàng)和晶豪科或許也能順應(yīng)此輪漲勢實現(xiàn)盈利增長。他們認(rèn)為,人工智能已成為...
SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存
9月4日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要動態(tài),SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講,分享了公司在高帶寬內(nèi)存(...
2025年全球HBM產(chǎn)能預(yù)計大漲117%
近日,市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce在“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上發(fā)布了一項重要預(yù)測。據(jù)該機構(gòu)指出,隨著全球前三大HB...
英偉達對三星HBM3E進行測試,海力士仍穩(wěn)坐HBM市場頭把交椅
現(xiàn)如今,SK海力士為英偉達AI半導(dǎo)體提供主要HBM產(chǎn)品,同時自去年起,美光公司也加入了該供應(yīng)陣營。據(jù)悉,相比其他競爭對手,三星電子在HBM授權(quán)上大約晚了...
美光第一財季營收47.26億美元年增15.6%,Q2將高于預(yù)期
美光首席執(zhí)行官桑杰·梅羅特拉表示,得益于強大的執(zhí)行力與定價策略,美光的第一財季業(yè)績超過預(yù)期。對于整個2024財年,他預(yù)測業(yè)務(wù)基本面會有所改善,期望到20...
美光預(yù)測AI需求將大幅增長,計劃2025年投產(chǎn)EUV DRAM
隨著人工智能技術(shù)日益普及,從云端服務(wù)器拓展至消費級設(shè)備,對高級內(nèi)存的需求持續(xù)攀升。鑒于此趨勢,美光科技已將其高帶寬內(nèi)存(HBM)的全部產(chǎn)能規(guī)劃至2025...
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