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HBM的基本情況

HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲）已成為現代高端FPGA的一個重要標志和組成部分，尤其是在對帶寬要求越來越高的現如今，DD...

2022-07-08 標簽：控制器接口存儲 1.2萬 0

四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注

四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注 AI的爆發極大的推動了HBM芯片的需求；今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片，對此傳言四川長虹回應...

2024-03-18 標簽：華為長虹 HBM 9965 0

HBM2e顯存到底有什么優勢

相比GDDR顯存，HBM技術的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規范，三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存。

2020-03-27 標簽：三星電子美光顯存 8403 0

高帶寬內存突破4Gbps！Rambus獨家內存接口方案發力AI和HPC市場

“在人工智能領域，對帶寬需要上升到1.0Gbps需求，Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒，4.0 Gbps是全新的行業標桿，我...

2020-10-23 標簽：臺積電 Rambus HBM 8032 0

什么是HBM3 為什么HBM很重要

點擊藍字關注我們從高性能計算到人工智能訓練、游戲和汽車應用，對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內存的發展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量，除此之外還有...

2021-11-01 標簽：芯片 soc 人工智能 7949 0

HBM上車？HBM2E被用于自動駕駛汽車

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）日前，韓媒報道SK海力士副總裁Kang Wook-sung透露，SK海力士HBM2E正用于Waymo自動駕駛汽車，并強調S...

2024-08-23 標簽：自動駕駛 HBM 6762 0

存儲大廠看好eSSD的成長，加大產品和資本投入

SK海力士截至2024年9月30日的2024財年第三季度財務報告顯示，公司2024財年第三季度結合并收入為17.5731萬億韓元，營業利潤為7.03萬億...

2024-11-01 標簽：存儲固態硬盤 eSSD 6290 0

探究GDDR6給FPGA帶來的大帶寬存儲優勢以及性能測試（上）

1. 概述隨著互聯網時代的到來，人類所產生的數據發生了前所未有的、爆炸性的增長。IDC預測，全球數據總量將從2019年的45ZB增長到2025年的17...

2021-12-03 標簽：fpga 存儲器帶寬 5836 0

先進封裝技術之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

文章轉自:屹立芯創公眾號 “TSV是能實現芯片內部上下互聯的技術，可以使多個芯片實現垂直且最短互聯”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...

2023-11-09 標簽：芯片 IC封裝 TSV 5744 0

ChatGPT帶旺HBM存儲

據韓媒報道，自今年年初以來，三星電子和SK海力士的高帶寬存儲器（HBM）訂單激增。盡管HBM具有優異的性能，但其應用比一般DRAM少。這是因為HBM的平...

2023-02-15 標簽：存儲 HBM ChatGPT 5126 0

HBM3E量產后，第六代HBM4要來了！

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）眼下各家存儲芯片廠商的HBM3E陸續量產，HBM4正在緊鑼密鼓地研發，從規格標準到工藝制程、封裝技術等都有所進展，原本SK...

2024-07-28 標簽：存儲 HBM HBM3E 5035 0

2025年CES展：英偉達CEO黃仁勛將發表演講并可能進行HBM對談

2025年美國消費性電子展(CES)將于1月7日盛大開幕，全球圖形處理器(GPU)巨頭英偉達的首席執行官黃仁勛將在此次展會上發表專題演講，分享英偉達在技...

2025-01-06 標簽：英偉達 SK海力士 HBM 4927 0

HBM究竟是什么呢？為何在AI時代如此火熱？

今天我們聊聊GPU背后的女人，不對，是背后的大贏家-HBM。

2024-03-06 標簽：處理器嵌入式系統 TVS 4831 0

AI需求引爆存儲市場，2024存儲市場趨勢如何？CFMS給出預測

3月20日，2024年中國閃存市場峰會CFMS在深圳前海華僑城JW萬豪酒店盛大召開，三星、SK海力士、美光、鎧俠、長江存儲等內存大廠高管紛紛發表重磅演講...

2024-03-21 標簽：存儲 HBM DDR5 4795 0

押注HBM3E和PCle5.0 SSD, 四家存儲芯片大廠旗艦新品匯總

電子發燒友原創章鷹 ? 4月1日，韓國股市開盤后，存儲大廠SK海力士一度漲幅超過4%，市值已超過 1,000 億美元，受益于投資者持續買入AI相關股票...

2024-04-06 標簽：存儲芯片 HBM pcle 4727 0

最新HBM3內存技術速率可達8.4Gbps

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）近幾年，數據中心、云服務以及物聯網設備保持需求的高速增長。在大數據的處理方面，人工智能和機器學習（AI/ML）的使用率也將...

2021-09-06 標簽：amd cpu soc 4672 0

氟化銅（CuF2）在金屬氟化物正極中的作用

由于其高理論電位（3.55 V）和高容量（528 mAh/g），氟化銅（CuF2）在所有金屬氟化物正極中具有最高的能量密度。然而，CuF2只能進行不到5...

2022-09-20 標簽：PVDF TEM HBM 4210 0

凈利潤預增大漲10倍！國內半導體設備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

近日，國際機構SEMI最新發布的《年終總半導體設備預測報告》顯示，2024年全球半導體設備總銷售額預計將達到1090.4億美元，創下歷史新高。2025 ...

2024-08-07 標簽：HBM 半導體設備 chiplet 4178 0

擊碎摩爾定律！英偉達和AMD將一年一款新品，均提及HBM和先進封裝

電子發燒友網報道（文/吳子鵬）摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾提出的經驗規律，描述了集成電路上的晶體管數量和性能隨時間的增長趨勢。根據摩爾定律，集...

2024-06-04 標簽：amd 摩爾定律英偉達 4123 0

受困于良率？三星否認HBM芯片生產采用MR-MUF工藝

? 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）據報道，三星電子在半導體制造領域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF”芯片制造技術，用于生產HBM（高帶寬內存）芯片。但...

2024-03-14 標簽：DRAM HBM 三星 4020 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網”，準確的翻譯應該為“物聯網”。物聯網（Internet of Things）又稱傳感網，簡要講就是互聯網從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數字隔離技術常用于工業網絡環境的現場總線、軍用電子系統和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環境比較惡劣的場合。數字隔離電路主要用于數字信號和開關量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數字隔離器件性能比較等內容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統；保養硬件和外圍設備；清晰描述出現的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯網傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉為符合Wi-Fi無線網絡通信標準的嵌入式模塊，內置無線網絡協議IEEE802.11b.g.n協議棧以及TCP/IP協議棧。傳統的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯入互聯網，是實現無線智能家居、M2M等物聯網應用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發器。功能多，可作雙穩態、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩態、分頻計數器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應用等內容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。
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　　SDK一般指軟件開發工具包，軟件開發工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統等建立應用軟件時的開發工具的集合。軟件開發工具廣義上指輔助開發某一類軟件的相關文檔、范例和工具的集合。
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