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產能之外，HBM先進封裝的競爭

電子發燒友網報道（文/周凱揚）作為存儲行業當下的新寵，HBM在AI的推動下，已經陷入了前所未有的市場狂熱。最大的噱頭自然是產能之爭，比如SK海力士表示明...

2024-05-10 標簽：DRAM HBM 先進封裝 2750 0

HBM4到來前夕，HBM熱出現兩極分化

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）高帶寬存儲器HBM由于生成式AI的到來而異軍突起，成為AI訓練不可或缺的存儲產品。三大HBM廠商SK海力士、三星電子、美光...

2024-09-23 標簽：HBM HBM4 2641 0

韓國HANMI半導體貼合設備工廠全面運營

Bonder工廠位于HANMI半導體5個工廠之一的第3工廠約7.9萬平方米的地皮上。第三工廠是可以同時組裝和測試50多個半導體零部件的大型無塵室。該產品...

2023-08-03 標簽：半導體人工智能 HBM 2633 0

混合鍵合將異構集成提升到新的水平

芯片異構集成的概念已經在推動封裝技術的創新。

2023-07-03 標簽：存儲器 CMP HPC 2623 0

AI帶動HBM、LPDDR5暢旺，明年內存市場預判

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）在日前由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲產業趨勢研討會上，集邦分析師們都提到AI對存儲乃至半導體產業的...

2024-11-25 標簽：AI 內存市場 HBM 2514 0

HBM3首發GPU，又要進軍自動駕駛

人工智能的蓬勃發展促使產業對AI基礎設施提出了更高的性能要求，先進計算處理單元，尤其是ASIC或GPU，為了在機器學習、HPC提供穩定的算力表現，傳統的...

2022-03-29 標簽：gpu AI HBM 2441 0

算力需求催生存力風口，HBM競爭從先進封裝開始

電子發燒友網報道（文/李寧遠）今年是生成式AI爆火的一年，各類基于生成式AI的工具席卷了今年的各類熱點，最近視頻領域Pika labs的產品也掀起了AI...

2023-12-03 標簽：HBM 算力先進封裝 2424 0

CoWoS和HBM的供應鏈分析

CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術。

2023-07-30 標簽：人工智能硅芯片 CoWoS 2422 0

存儲市場面臨多重挑戰,NAND與DRAM價格承壓

從需求端審視，通貨膨脹的壓力以及AI個人電腦應用場景的匱乏，共同制約了大規模升級周期的到來。在供應端，主要制造商在第三季度全面恢復了滿負荷生產，而其他供...

2024-10-28 標簽：DRAM NAND 存儲 2382 0

全面解構FuzionSC如何高速組裝HBM內存

環球儀器旗下的FuzionSC半導體貼片機系列，能以表面貼裝速度實現半導體封裝的精準技術。FuzionSC貼片機之所以能精確高組裝HBM內存，皆因配備以下神器：

2020-09-04 標簽：貼片機 HBM 2334 0

HBM需求猛增，TC鍵合機設備市場競爭加劇

　tc鍵合機是hbm和半導體3d粘合劑為代表性應用領域的加工后，在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排...

2023-09-05 標簽：芯片半導體粘合劑 2207 0

集成32GB HBM2e內存，AMD Alveo V80加速卡助力傳感器處理、存儲壓縮等

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）日前，AMD推出Alveo V80加速卡，Versal FPGA自適應SoC搭配HBM，可處理計算以及內存密集型的工作負載...

2024-06-05 標簽：FPGA AMD AI 2198 0

英偉達為什么要下場定制ASIC芯片？英偉達能稱霸嗎？

最近，有消息傳出英偉達正在建立一個新的業務部門，這個部門專注為云計算公司和其他公司設計定制芯片（ASIC）。

2024-02-25 標簽：gpu ASIC芯片英偉達 2007 0

漢高：碳化硅、HBM存儲等高成長，粘合劑技術如何助力先進封裝

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）漢高粘合劑主要用于半導體封裝、模塊和消費電子設備的組裝。只有集成電路設計和晶圓制造方面的材料，漢高暫未涉及。漢高在德國總部...

2024-03-29 標簽：漢高碳化硅粘合劑 1990 0

谷歌最強大的定制設計人工智能加速器—TPU v5p芯片

谷歌正迅速成為 BFF Nvidia 的強大對手——為其超級計算機提供動力的 TPU v5p AI 芯片速度更快，內存和帶寬比以往任何時候都多，甚至擊敗...

2023-12-26 標簽：加速器 RAM TPU 1942 0

臺積電將在2023年完成3200mm2芯片，內部封裝12顆HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進展和規劃，臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術，畢竟隨著高性能計算需求的與日俱增、半導體工藝的日益復雜，單靠升...

2020-08-27 標簽：芯片臺積電 HBM 1929 0

大算力芯片里的HBM，你了解多少？

最近，隨著人工智能行業的高速崛起，大算力芯片業成為半導體行業為數不多的熱門領域HBM(高寬帶內存：High-bandwidthmemory)作為大算力芯...

2023-12-05 標簽：芯片半導體 HBM 1913 0

三星強化HBM工作團隊為永久辦公室，欲搶占HBM3E領域龍頭地位?

這一結構性調整體現出三星對于存儲器領域HBM產品間競爭壓力的關注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機，并因其在人工智能領域的廣泛運用吸引了大量訂單。

2024-03-10 標簽：存儲器 SK海力士 HBM 1896 0

高盛談HBM四年十倍市場人工智能驅動HBM市場騰飛

在市場競爭方面，高盛認為，由于HBM市場供不應求的情況將持續存在，業內主要玩家如SK海力士、三星和美光等將從中受益。

2024-03-29 標簽：DRAM 高盛人工智能 1848 0

飛速發展的HBM仍面臨著一些挑戰

飛速發展的HBM仍面臨著一些挑戰。

2023-07-22 標簽：DRAM芯片人工智能機器學習 1801 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網”，準確的翻譯應該為“物聯網”。物聯網（Internet of Things）又稱傳感網，簡要講就是互聯網從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯網傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉為符合Wi-Fi無線網絡通信標準的嵌入式模塊，內置無線網絡協議IEEE802.11b.g.n協議棧以及TCP/IP協議棧。傳統的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯入互聯網，是實現無線智能家居、M2M等物聯網應用的重要組成部分。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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