韓國HANMI半導體貼合設(shè)備工廠全面運營
據(jù)businesskorea透露，HANMI半導體為提高生產(chǎn)ai半導體hbm所必需的dual tc bonder的生產(chǎn)能力，啟動了粘合設(shè)備工廠。
Bonder工廠位于HANMI半導體5個工廠之一的第3工廠約7.9萬平方米的地皮上。第三工廠是可以同時組裝和測試50多個半導體零部件的大型無塵室。該產(chǎn)品為制造dual tc bonder、tc bonder和flip chip bonder提供了最佳環(huán)境。
HANMI半導體的“tc bonder”是將利用tsv（硅通）技術(shù)制造的半導體芯片垂直堆積在一起的設(shè)備。“tc bonder”一詞使用熱壓接合法。該設(shè)備被認為是hbm時代必需的設(shè)備。
HANMI半導體有關(guān)負責人表示：“據(jù)預(yù)測，世界半導體市場今年下半年可能會觸底，因此為迎合不斷變化的市場需求，盡快提高生產(chǎn)能力而做出了努力。”主要生產(chǎn)人工智能半導體的跨國公司是主要顧客。”
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