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在現代芯片封裝技術中,"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關鍵組件,尤其在3D集成技術中起到至關重要的作...
隨著人工智能技術的迅猛發展,作為其核心支撐技術的高帶寬存儲器(以下簡稱HBM)實現了顯著的增長,為SK海力士在去年實創下歷史最佳業績做出了不可或缺的重要...
HBM不再是主戰場?256TB、QLC、企業級…閃存激蕩AI存力
電子發燒友網綜合報道,在今年的MemoryS 2025上最熱的話題當然是AI,DeepSeek徹底引爆存儲需求,例如企業級SSD不僅用于云端訓練,還將拓...
電子發燒友網報道(文/黃晶晶) SanDisk閃迪日前展示了其最新研發的高帶寬閃存(HBF),這是一種專為 AI 領域設計的新型存儲器架構。 ? 圖源:...
2025-02-19 標簽:HBM 2241 0
近日,美光科技宣布即將開始量產其最新的12層堆棧高帶寬內存(HBM),并將這一高性能產品供應給領先的AI半導體公司英偉達。這一消息的發布,標志著美光在H...
據韓媒報道,SK海力士計劃于今年3月向其位于韓國的M15X晶圓廠派遣大量工程師,為該廠投產高頻寬內存(HBM)做最后準備。這一舉措標志著M15X晶圓廠投...
三星電子在近期舉行的業績電話會議中,透露了其高帶寬內存(HBM)的最新發展動態。據悉,該公司的第五代HBM3E產品已在2024年第三季度實現大規模生產和...
在2025年國際消費類電子產品展覽會(CES 2025)期間,韓國SK集團會長崔泰源透露了與英偉達首席執行官黃仁勛的會面細節。雙方就高帶寬存儲器(HBM...
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