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hbm資訊

中國大陸主要存儲廠商2023Q3及前三季度業(yè)績情況

三星電子在2023Q3實(shí)現(xiàn)營收為504.58億美元，環(huán)比增長12.32%，同比下降12.22%。凈利潤為41.17億美元，環(huán)比增長255.52%，同比下...

2023-11-22 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 cpu 968 0

英偉達(dá)Grace-Hopper提供一個(gè)緊密集成的CPU + GPU解決方案

英偉達(dá)Grace-Hopper提供了一個(gè)緊密集成的CPU + GPU解決方案，針對生成式人工智能逐漸成為主導(dǎo)的市場環(huán)境。

2024-01-02 標(biāo)簽：gpu 人工智能英偉達(dá) 961 0

熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder）在HBM的應(yīng)用

熱壓鍵合機(jī)TC Bonder（Thermal Compression Bonding）是一種用于半導(dǎo)體封裝過程中熱壓鍵合的專用設(shè)備。在高帶寬內(nèi)存（HBM...

2024-11-29 標(biāo)簽：芯片鍵合 HBM 961 0

三星從日本訂購大量2.5D封裝設(shè)備，預(yù)計(jì)將為英偉達(dá)代工

據(jù)悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析，如果英偉達(dá)的訂單增加，三...

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片 HBM 三星 961 0

南亞科技展望Q3：庫存消化與需求回暖共促營運(yùn)提升

在近期舉行的一場發(fā)布會上，南亞科技總經(jīng)理李培瑛為市場帶來了一劑強(qiáng)心針，他表示隨著客戶庫存的逐步消化以及高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的持續(xù)升溫，南亞科技預(yù)計(jì)在...

2024-07-12 標(biāo)簽：DRAM 南亞科技 HBM 960 0

業(yè)界最快、容量最高的HBM？

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2，帶寬超過1.2TB/s，并通過先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。美...

2023-08-07 標(biāo)簽：封裝 AI HBM 949 0

消息稱三星Q2供應(yīng)超微HBM3E 下半年啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)

HBM，即高帶寬內(nèi)存，以其獨(dú)特的“樓房設(shè)計(jì)”概念，打破了傳統(tǒng)DDR內(nèi)存的設(shè)計(jì)局限，憑借出色的性能在市場中贏得了廣泛認(rèn)可。

2024-04-15 標(biāo)簽：DDR內(nèi)存 HBM 三星 942 0

HBM需求高漲三星、SK海力士投資超2萬億韓元積極擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)業(yè)界透露，三星電子、sk海力士等存儲半導(dǎo)體企業(yè)正在推進(jìn)hbm生產(chǎn)線的擴(kuò)張。兩家公司計(jì)劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上，將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增...

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 940 0

未來四年HBM市場將飆升52%

DRAM產(chǎn)業(yè)在生成式AI中受益匪淺，未來DRAM產(chǎn)業(yè)格局將發(fā)生重大變化。

2023-11-25 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 938 0

美光宣布開始量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存功耗比競爭對手產(chǎn)品低30％

存儲三強(qiáng)的競爭更加激烈了。

2024-02-28 標(biāo)簽：DDR 美光 HBM 936 0

三星、SK海力士及美光正全力推進(jìn)HBM產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃

近期，科技界傳來重要消息，三星、SK海力士及美光三大半導(dǎo)體巨頭正全力推進(jìn)高帶寬內(nèi)存（HBM）的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)預(yù)測，至2025年，這一領(lǐng)域的新增產(chǎn)量將激...

2024-08-29 標(biāo)簽：美光 SK海力士 HBM 933 0

SK海力士引領(lǐng)未來:全球首發(fā)12層HBM3E芯片,重塑AI存儲技術(shù)格局

今日，半導(dǎo)體巨頭SK海力士震撼宣布了一項(xiàng)業(yè)界矚目的技術(shù)里程碑，該公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12層HBM3E芯片的規(guī)模化生產(chǎn)，此舉不僅將HBM存儲器的...

2024-09-26 標(biāo)簽：存儲器 SK海力士 HBM 920 0

晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。

2023-08-01 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造人工智能 919 0

英偉達(dá)將于Q1完成HBM3e驗(yàn)證 2026年HBM4將推出

由于hbm芯片的驗(yàn)證過程復(fù)雜，預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是，驗(yàn)證工作可能會在2...

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片英偉達(dá)HBM 918 0

北醒全球首條256線車規(guī)激光雷達(dá)的產(chǎn)線即將投入量產(chǎn)，禾賽科技第三季度營收 4.5 億元

【美國普渡大學(xué)：新噴涂技術(shù)可將衣服變成運(yùn)動(dòng)傳感器】美國普渡大學(xué)科學(xué)家開發(fā)出一種新型噴涂裝置，以及柔性且導(dǎo)電的聚合物，利用該裝置將聚合物噴涂到任何衣服上...

2023-11-15 標(biāo)簽：激光雷達(dá)運(yùn)動(dòng)傳感器 HBM 917 0

AI PC推動(dòng)存儲規(guī)格升級預(yù)期明年上半年DDR5將會超越DDR4

隨著三大國際DRAM廠商三星、SK海力士、美光科技擴(kuò)大減產(chǎn)幅度，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，供給減少疊加AI帶動(dòng)的需求擴(kuò)大，存儲器市場有望揚(yáng)升。

2023-11-25 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 DDR4 901 0

AI時(shí)代，HBM掀起存儲芯片新浪潮

2022年末，ChatGPT的面世無疑成為了引領(lǐng)人工智能浪潮的標(biāo)志性事件，宣告著新一輪科技革命的到來。

2024-03-27 標(biāo)簽：人工智能存儲芯片 HBM 899 0

SK海力士：2030年公司HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆

Park Jung-ho在活動(dòng)中鼓勵(lì)合作伙伴公司的代表說：“由于設(shè)施投資減少，整體上有可能會變得更加困難，但是要克服難關(guān)。”他還強(qiáng)調(diào)說，SK海力士將于2...

2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 898 0

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM，帶寬高達(dá)1280GB/s，容量達(dá)36G

“隨著AI行業(yè)對大容量HBM的需求日益增大，我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生，”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道，“這個(gè)存儲方...

2024-02-27 標(biāo)簽：三星電子 AI HBM 895 0

美光科技Q2業(yè)績超預(yù)期第二季度營收達(dá)到58.2億美元

隨著全球范圍內(nèi)對人工智能技術(shù)的日益重視和應(yīng)用，美光科技的存儲芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長的趨勢。

2024-03-21 標(biāo)簽：美光科技人工智能存儲芯片 892 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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