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hbm資訊

英偉達(dá)的圖形處理器（gpu）是高附加值產(chǎn)品，特別是high end h100車型的售價(jià)為每個(gè)6000萬(wàn)韓元（約4.65萬(wàn)美元）。英偉達(dá)將在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域...

2023-11-29 標(biāo)簽：圖形處理器英偉達(dá)HBM 890 0

SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對(duì)此表示，作為 HBM 行業(yè)翹楚，海力士洞察到市場(chǎng)對(duì) HBM 存儲(chǔ)的巨大需求，現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量，以期更好地滿足...

2024-02-23 標(biāo)簽：SK海力士 HBM DDR5 887 0

三星與SK海力士加速移動(dòng)內(nèi)存堆疊技術(shù)量產(chǎn)

隨著人工智能在智能手機(jī)、筆記本等移動(dòng)設(shè)備上的廣泛應(yīng)用，端側(cè)AI已經(jīng)成為行業(yè)熱議的焦點(diǎn)。為了支持端側(cè)運(yùn)行模型的高效運(yùn)行，移動(dòng)DRAM的性能要求也在不斷提升。

2024-04-10 標(biāo)簽：DRAM 人工智能 HBM 880 0

HBM3E明年商業(yè)出貨,兼具高速和低成本優(yōu)點(diǎn)

? ? 據(jù)了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個(gè)DRAM，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一...

2023-10-10 標(biāo)簽：DRAM ERP HBM 874 0

劍指HBM及AI芯片，普萊信重磅發(fā)布Loong系列TCB先進(jìn)封裝設(shè)備

隨著Chat GPT的火爆，整個(gè)AI硬件市場(chǎng)迎來(lái)了奇點(diǎn)，除了GPU之外，HBM存儲(chǔ)也進(jìn)入了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，根據(jù)TrendForce，2022年全球HBM容...

2024-05-27 標(biāo)簽：芯片封裝 AI 869 0

SK海力士HBM4E存儲(chǔ)器提前一年量產(chǎn)

SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國(guó)際存儲(chǔ)研討會(huì)上，由先進(jìn)HBM技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kim Kwi-wook宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展。SK海力士計(jì)劃從...

2024-05-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 868 0

韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商積極開(kāi)發(fā)新一代HBM加工工具

　目前，hbm在整個(gè)dram市場(chǎng)中所占比重不到1%，但隨著人工智能和ai半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)，對(duì)hbm的需求正在增加。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)說(shuō)，到2023年全...

2023-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 人工智能 862 0

英偉達(dá)GPU新品規(guī)劃與HBM市場(chǎng)展望

在COMPUTEX 2024主題演講中，英偉達(dá)（NVIDIA）公布了其GPU產(chǎn)品的未來(lái)規(guī)劃。據(jù)英偉達(dá)透露，B100、B200和GB200系列GPU將于今...

2024-06-13 標(biāo)簽：gpu 英偉達(dá)HBM 860 0

SK海力士下半年擴(kuò)招加碼,鞏固AI半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍地位

全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重大人才招募計(jì)劃，旨在通過(guò)下半年的大規(guī)模新員工及資深行業(yè)人才招聘活動(dòng)，進(jìn)一步強(qiáng)化其在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）領(lǐng)域的領(lǐng)...

2024-09-03 標(biāo)簽：AI 人工智能 SK海力士 859 0

競(jìng)逐HBM，三星競(jìng)爭(zhēng)力在下降？

7月5日，在三星每周三舉行的員工內(nèi)部溝通活動(dòng)期間，三星電子負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的 DS 部門(mén)總裁 Kyung Kye-hyun 表示，“三星高帶寬內(nèi)存 (HB...

2023-07-10 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)器超級(jí)計(jì)算機(jī) 858 0

南亞科Q2財(cái)報(bào)亮眼，HBM與DDR5驅(qū)動(dòng)DRAM市場(chǎng)下半年回暖

近日，中國(guó)臺(tái)灣知名內(nèi)存芯片制造商南亞科發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，該公司在這一季度內(nèi)實(shí)現(xiàn)了顯著的營(yíng)收增長(zhǎng)，進(jìn)一步鞏固了其在DRA...

2024-07-12 標(biāo)簽：芯片南亞科 HBM 858 0

SK海力士HBM4芯片前景看好

瑞銀集團(tuán)最新報(bào)告指出，SK海力士的HBM4芯片預(yù)計(jì)從2026年起，每年將貢獻(xiàn)6至15億美元的營(yíng)收。作為高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)，SK海力士已在...

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片 SK海力士 HBM 852 0

存儲(chǔ)價(jià)格低迷，三星2023年?duì)I業(yè)利益率恐跌至12年最低水平

三星電子2023年?duì)I業(yè)利益率恐時(shí)隔12年跌至個(gè)位數(shù)。

2023-07-07 標(biāo)簽：DRAM CSP NAND芯片 847 0

SK海力士將采用臺(tái)積電7nm制程生產(chǎn)HBM4內(nèi)存基片

HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片即DRAM堆疊基座，兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺(tái)積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議，首要任務(wù)便是提升HBM基礎(chǔ)邏輯芯片性能。

2024-04-23 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 844 0

HBM的崛起！

時(shí)任AMD CEO的蘇姿豐表示，HBM采用堆疊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)速度的提升，大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，DRAM顆粒由“平房設(shè)計(jì)”改為“樓房設(shè)計(jì)”，所以H...

2023-07-13 標(biāo)簽：處理器 HBM AI芯片 840 0

SK海力士李康旭副社長(zhǎng)成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎(jiǎng)”的韓國(guó)人

SK海力士31日宣布，本公司PKG開(kāi)發(fā)擔(dān)當(dāng)副社長(zhǎng)李康旭于30日(美國(guó)時(shí)間)在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉行的“電氣與電子工程師協(xié)會(huì)-電子封裝學(xué)會(huì)(IEEE-E...

2024-05-31 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器晶圓 834 0

SK海力士擴(kuò)產(chǎn)1b DRAM,引領(lǐng)存儲(chǔ)行業(yè)新熱潮

在6月17日傳來(lái)的最新消息中，全球知名的半導(dǎo)體制造商SK海力士正積極布局，大力擴(kuò)展其第5代1b DRAM的生產(chǎn)規(guī)模。這一舉措旨在應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的高帶寬內(nèi)存...

2024-06-17 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 828 0

英偉達(dá)斥資預(yù)購(gòu)HBM3內(nèi)存，為H200及超級(jí)芯片儲(chǔ)備產(chǎn)能

據(jù)最新傳聞，英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級(jí)芯片，這也進(jìn)一步說(shuō)明了對(duì)于HB...

2024-01-02 標(biāo)簽：芯片英偉達(dá)HBM 826 0

三星加大投資提升HBM產(chǎn)能，與SK海力士競(jìng)爭(zhēng)加劇

近日，據(jù)報(bào)道，三星電子正計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)大其HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。這一舉措將進(jìn)一步加劇與SK海力士的競(jìng)爭(zhēng)。

2024-01-26 標(biāo)簽：三星電子 SK海力士 HBM 824 0

三星正在開(kāi)發(fā)HBM4 目標(biāo)2025年供貨

Sangjun Hwang還表示：“正在準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)出最適合高溫?zé)崽匦缘姆菍?dǎo)電粘合膜（ncf）組裝技術(shù)和混合粘合劑（hcb）技術(shù)，并適用于hbm4產(chǎn)品。”

2023-10-11 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝 HBM 820 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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