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隨著三星電子定于10月8日發布第三季度初步財務報告,市場焦點轉向了其與SK海力士之間營業利潤的預期差距如何進一步拉大。 SK海力士因在高帶寬內...
在 AI 存儲芯片方面,慶桂顯示三星組建了以DRAM產品與技術掌門人Hwang Sang-joon為首的HBM內存產能與質素提升團隊,這是今年成立的第二...
值得關注的是,AI 和車用領域表現亮眼:英偉達在 AI 邏輯芯片領域以 490 億美元收入,同比增幅高達 134%,且是 2019 年的四倍之多;HBM...
IDC提出,2024年全球范圍內,銷售額增長預期將使得半導體市場的年度增長率達至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業銷售額,IDC對此年的整體...
美光與客戶簽下2025年HBM訂單,HBM內存預計擴增50%
為了滿足HBM領域的旺盛需求,美光決定將本財年的資本支出預算由原計劃的75~80億美元調整為80億美元(約合人民幣579.2億元)。
SK海力士與Amkor攜手推進硅中介層合作,強化HBM市場競爭力
在半導體行業日益激烈的競爭中,SK海力士再次展現其前瞻布局與技術創新的決心。近日,有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務(OSAT)大廠Amk...
今日看點丨Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片;三星計劃推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM
1. Meta 將率先使用英偉達最新人工智能芯片 ? Facebook的所有者Meta社交平臺的一位發言人外媒透露,預計英偉達的最新旗艦人工智能芯片將在...
大量數據生成式人工智能應用對傳統存儲芯片的性能產生了巨大挑戰。為了應對這個問題,我們需要更快的數據傳輸速度和更高的處理效率,從而導致更密集的芯片布局以及...
自 HBM3E(第五代 HBM 產品)起,SK海力士的 HBM 產品基礎裸片均采用自家工藝生產;然而,從 HMB4(第六代 HBM 產品)開始,該公司將...
該報告顯示,2023 年 HBM 在市場中的占比僅為 2%,但預計今年將增至 5%,明年則有望突破 10%;而在市場份額上,從去年的 8%上升至今年的 ...
在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士...
集邦咨詢:明年HBM TSV產能預計250K/m,占DRAM總產能14%
集邦咨詢的報告進一步強調,HBM和DDR5之間的區別主要在于Die Size上。在同等制程及容量(如24GB)下,HBM Die尺寸大于DDR5的基礎版...
在科技行業的浩瀚星空中,三星電子無疑是一顆璀璨的星辰。近期,這家科技巨頭憑借其半導體業務的顯著改善,實現了利潤的飆升,再次向世人展示了其強大的市場影響力...
SK海力士正引領半導體行業進入新時代,開發了一種融合計算與通信功能的下一代HBM(高帶寬內存)。這一創新戰略旨在鞏固其在HBM市場中的領先地位,同時進一...
美光科技在盤后交易中股價飆升約14%,這一顯著漲幅源自其發布的樂觀第一財季營收預測,背后驅動力在于人工智能(AI)計算領域對內存芯片,尤其是高帶寬內存(...
SK海力士與臺積電達成研發合作,推動HBM4和下一代封裝技術發展?
據協議內容,雙方首先致力于提升 HBM 封裝中的基礎裸片(Base Die)性能。HBM 由多個 DRAM 裸片(Core Die)堆疊在基礎裸片之上,...
1月2日消息,韓媒報道,NVIDIA已經向SK海力士、鎂光,交付了700億至1萬億韓元(約合5.4億至7.7億美元)的預付款,業內預計了這筆款項在10....
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