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三星電子存儲部門醞釀重組

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SK海力士將開發(fā)性能高30倍HBM

在人工智能浪潮的推動下,SK海力士再次展現(xiàn)其技術(shù)前瞻性與創(chuàng)新實力。公司副社長柳成洙(Ryu Seong-su)近日宣布了一項重大研發(fā)計劃,旨在打造一款性...

2024-08-21 標(biāo)簽:人工智能SK海力士HBM 551 0

預(yù)期HBM供應(yīng)將大幅增長,驅(qū)動DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展

擔(dān)任分析師職務(wù)的人員對于HBM的面貌做出解釋,指出與同等容量和制程的 DDR5比較,HBM雖然能提供更大的尺寸儲存空間,然而其良品率卻相對較低,普遍低2...

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三星HBM芯片遇阻英偉達測試

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三星HBM3e芯片量產(chǎn)在即,營收貢獻將飆升

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2024-08-02 標(biāo)簽:三星電子存儲器HBM 544 0

韓華精密機械向SK海力士提供HBM設(shè)備

 韓華精密機械公司正式宣告,已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器(HBM)生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測試設(shè)備。   針對10月16日部分媒體所報...

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集邦咨詢:先進封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張有望緩解

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SK海力士提前完成HBM4內(nèi)存量產(chǎn)計劃至2025年

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三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試,與英偉達合作暫時擱淺

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日,英偉達(NVIDIA)的主要高帶寬存儲器(HBM)供應(yīng)商南韓SK集團會長崔泰源透露,英偉達執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代...

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SK海力士投建全球最大三層晶圓廠,預(yù)計2046年完工

早在2019年,SK海力士便宣布了這一宏偉計劃,然而因許可等問題,開發(fā)工作曾遭遇延誤。2022年,經(jīng)過與中央及地方政府以及企業(yè)的協(xié)商,項目方略獲得重大突破。

2024-03-25 標(biāo)簽:NAND閃存SK海力士HBM 505 0

三星電子重組架構(gòu),加速HBM技術(shù)創(chuàng)新

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2024-07-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子HBM 503 0

SK海力士明年HBM產(chǎn)能基本售罄

SK海力士近日宣布,其高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能(AI)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,極大地推動了市場對HBM芯片的需

2024-05-07 標(biāo)簽:芯片SK海力士HBM 501 0

SK海力士力挫三星,穩(wěn)坐HBM行業(yè)領(lǐng)軍地位

值得注意的是,早年對HBM技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的三星,與英偉達共同研發(fā)了HBM及HBM2系列產(chǎn)品,然而銷售初期市場反應(yīng)冷淡,導(dǎo)致持續(xù)虧損。

2024-05-29 標(biāo)簽:英偉達HBM三星 500 0

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