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標(biāo)簽 > hbm
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HBM4 預(yù)計將于 2026 年推出,具有針對英偉達和其他 CSP 未來產(chǎn)品量身定制的增強規(guī)格和性能。在更高速度的推動下,HBM4 將標(biāo)志著其最底部邏輯...
2023-11-28 標(biāo)簽:存儲芯片Nand flash英偉達 566 0
三星效仿SK海力士,采用競爭對手主導(dǎo)的芯片封裝工藝
就此,知情人士指出,三星此舉體現(xiàn)出該公司提升HBM良率的決心。對此,一家行業(yè)分析機構(gòu)表示,考慮到AI行業(yè)對HBM3及HBM3E芯片需求日益增長,三星有必...
三星電子近日宣布,其存儲半導(dǎo)體部門將在下半年進行重大重組。這一決定是在新任設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)人全永鉉上任后迅速做出的,顯示出公司對優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)...
在人工智能浪潮的推動下,SK海力士再次展現(xiàn)其技術(shù)前瞻性與創(chuàng)新實力。公司副社長柳成洙(Ryu Seong-su)近日宣布了一項重大研發(fā)計劃,旨在打造一款性...
預(yù)期HBM供應(yīng)將大幅增長,驅(qū)動DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展
擔(dān)任分析師職務(wù)的人員對于HBM的面貌做出解釋,指出與同等容量和制程的 DDR5比較,HBM雖然能提供更大的尺寸儲存空間,然而其良品率卻相對較低,普遍低2...
近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e的量產(chǎn)工作,并預(yù)期這一先進產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻。...
韓華精密機械公司正式宣告,已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器(HBM)生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測試設(shè)備。 針對10月16日部分媒體所報...
集邦咨詢:先進封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張有望緩解
在先進封裝領(lǐng)域,三星正積極研發(fā)HBM技術(shù),并與臺積電攜手合作,助推CoWoS工藝發(fā)展,從而擴大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外,三星于2022年加入臺積電O...
SK海力士提前完成HBM4內(nèi)存量產(chǎn)計劃至2025年
SK海力士宣布,計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品,而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據(jù)該公司上月與臺積電簽署的HBM基...
三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試,與英偉達合作暫時擱淺
這是三星首次公開承認(rèn)未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化”,并強調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能...
今日看點丨三星、SK海力士探索激光解鍵合技術(shù) 或用于HBM4;小鵬 P7+ 汽車官圖首次亮相
1. AMD 砸 6.65 億美元收購芬蘭初創(chuàng)公司 Silo AI ,與英偉達競爭 ? 根據(jù)英國業(yè)界周三(7月10日)消息,AMD將以6.65億美元收購...
三星電子考慮采用1c nm DRAM裸片生產(chǎn)HBM4內(nèi)存
早前在Memcon 2024行業(yè)會議上,三星電子代表曾表示,該公司計劃在年底前實現(xiàn)對1c納米制程的大規(guī)模生產(chǎn);而關(guān)于HBM4,他們預(yù)見在明年會完成研發(fā),...
當(dāng)前,生成式人工智能已經(jīng)成為推動DRAM市場增長的關(guān)鍵因素,與處理器一起處理數(shù)據(jù)的HBM的需求也必將增長。未來,隨著AI技術(shù)不斷演進,HBM將成為數(shù)據(jù)中...
在機遇與挑戰(zhàn)并存的AI時代,三星如何在DRAM領(lǐng)域開拓創(chuàng)新?
在機遇與挑戰(zhàn)并存的AI時代,三星如何在DRAM領(lǐng)域開拓創(chuàng)新?
英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器
日,英偉達(NVIDIA)的主要高帶寬存儲器(HBM)供應(yīng)商南韓SK集團會長崔泰源透露,英偉達執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代...
SK海力士投建全球最大三層晶圓廠,預(yù)計2046年完工
早在2019年,SK海力士便宣布了這一宏偉計劃,然而因許可等問題,開發(fā)工作曾遭遇延誤。2022年,經(jīng)過與中央及地方政府以及企業(yè)的協(xié)商,項目方略獲得重大突破。
三星電子重組架構(gòu),加速HBM技術(shù)創(chuàng)新
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星電子再次展現(xiàn)了其作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的前瞻視野與戰(zhàn)略布局。據(jù)韓國媒體最新報道,三星電子已正式啟動了組織重組計劃,旨在通過整合與...
SK海力士近日宣布,其高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能(AI)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,極大地推動了市場對HBM芯片的需
SK海力士力挫三星,穩(wěn)坐HBM行業(yè)領(lǐng)軍地位
值得注意的是,早年對HBM技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的三星,與英偉達共同研發(fā)了HBM及HBM2系列產(chǎn)品,然而銷售初期市場反應(yīng)冷淡,導(dǎo)致持續(xù)虧損。
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