共五代產品。對于HBM3E，SK海力士預計2023年底前供應HBM3E樣品，2024年開始量產。8層堆疊，容量達24GB，帶寬為1.15TB/s。 ? 近日，三星電子也更新了HBM3E的進展。據韓媒報道
2023-10-25 18:25:24
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據中心的硬件版圖上站穩腳跟，當然，英偉達的野心遠不止于此。英偉達最主要的布局就在于2019年3月，花費69億美元收購了以色列芯片公司Mellanox，而這家公司所擅長的正是為服務器、存儲和超融合基礎設施
2022-03-29 14:42:53
英偉達不斷推出GPU卡，并且實現多卡互聯NVLink，實際整個系統會累積到一個較大的公差，而目前市面上已有的連接器只能吸收較少的公差，這個是怎么做到匹配的呢？
2022-03-05 16:17:06
加密貨幣專用產品上的預期營收降至1億美元，實際營收只有1800萬美元。預計未來這一業務對公司的貢獻可以忽略不計?！?b class="flag-6" style="color: red">英偉達CEO黃仁勛也做出類似表態，他表示，隨著數字化加密貨幣的價格一路走低，英偉達專用
2018-08-24 10:11:50
英偉達TX2數據手冊，喜歡請關注
2018-01-07 22:08:07
在 8 月 14 日的 SIGGRAPH 2018 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛正式發布了新一代 GPU 架構 Turing（圖靈），以及一系列基于圖靈架構的 GPU，包括全球首批支持即時光線追蹤
2018-08-15 10:59:45
加強聯發科芯片在游戲和AI方面的功能與性能，計劃最早于2024年將含有英偉達圖形技術的GPU集成到聯發科的芯片上。
目前聯發科已成為Chromebook系統芯片的領先供應商之一，不少廉價
2023-05-28 08:51:03
【NVIDIA社招】英偉達上海熱招ASIC驗證工程師一．公司簡介 NVIDIA (英偉達?)公司(納斯達克代碼：NVDA)是全球視覺計算技術的行業領袖及GPU(圖形處理器)的發明者。作為高性能處理器
2016-11-11 17:38:35
【NVIDIA社招】英偉達上海熱招ASIC驗證工程師一．公司簡介 NVIDIA (英偉達?)公司(納斯達克代碼：NVDA)是全球視覺計算技術的行業領袖及GPU(圖形處理器)的發明者。作為高性能處理器
2016-09-26 10:14:45
LM***-Q1的datasheet，在Vout=3.3V/2A的情況下，Vin最大只做了36Vdc，難道不能48vdc輸入么，而且輸出電流在0-1A的變化中，Vout變化幅度有點大啊，從3.34到3.28了，這個穩壓效果不是很好啊，見下圖：
2019-07-24 12:56:53
為什么我的Labview 2023 Q1用Crack破解后依然需要激活？
運行時如圖。
2023-11-12 11:20:27
光照時，Q1的B極電位很低，經測量為0.37 V，Q1的E極為0 V，Q1的C極為3 V, 根據三極管三個極電位比較，集電極反偏，發射極正偏，Q1不是應該處于放大狀態嗎？當RP有光照時，經測量Q的E極為
2023-03-22 13:42:20
關于74HC164應用，這種接法，開關的頻率為多少？同1時刻，Q1和Q分別4輸出高電平還是低電平?
2019-09-06 10:35:19
[/td][td=140]芯片級系統級上升時間2-10ns0.7-1ns峰值電流/KV0.66A3.75A2.測試設備不同MK2-芯片級靜電槍-系統級3.測試方法不同芯片級HBM測試需要對IC按照
2020-10-16 16:36:22
[tr=transparent]R1右邊連接蓄電池，這個電路簡單的給蓄電池充電。有個不明白的現象，請教大家：當蓄電池沒接上時候，IRF_CON標號低電平時候，Q1截至，Q1的D極電壓為0，當蓄電池（26V）接入時候，為什么測Q1的D極有9V電壓？[/tr]
2018-04-17 22:00:02
恩智浦S32V/英偉達DRIVE PX2/TI的TDA4/寒武紀1M/高通SA8155對比分析哪個好？
2021-09-30 07:03:20
講述兩個內容，芯片驗證以及驗證計劃。首先來看看芯片驗證在芯片設計當中的地位。芯片驗證是在一個芯片設計的過程當中，驗證各個轉化階段是否正確的執行的過程，一個芯片的設計涉及到多個階段的轉化。首先，分析市場需求
2021-01-21 15:59:03
機，miniPC整機，工控一體機，零售機和快遞柜等需要邊緣計算的場景。 #3英偉達NVIDIA Jetson Xavier NX 21T算力機器人無人值守設備智能邊緣盒子 方案介紹 這是一款
2022-09-29 14:31:40
聯發科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領未來”記者會，由聯發科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應該是近來引起全球關注、并成為 AI 創新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
這是網上的一個電路圖，解釋是說如果C8漏電或輸出短路，則在起機瞬間，RT1的壓降增大，Q1導通從而使Q2沒有柵極電壓不導通，RT1進而燒毀，保護后極電路。但我看不懂當RT1壓降增大，是怎么使Q1導通的？Q1的b極電壓是如何大于e極電壓的？
2018-10-25 11:57:56
請分析上面電路圖原理？R3,J6,Q1起什么作用？可以省略嗎？
2021-05-22 13:52:02
請問能否解釋一下TPS***參考設計中的Q1的用處？
2019-06-28 07:42:03
如果不用Q1行不行啊，我是在網上看的原理圖，不明白這個Q1的作用，請幫解釋下，謝謝
2019-05-05 23:02:36
1，Q1 mos管GS電容放電回路是怎么樣的？2，初始上電，驅動電路路徑是怎么樣的？經R5 1MC6 103 ?3, mos管GS電容 充電路徑是怎么樣的
2018-10-23 11:05:56
過流保護電路變成恒流電路了，為什么Q1發燙且一會就燒壞了，管子的耐壓和電流都夠，為什么會被燒？
2022-09-20 10:15:19
在這個電路圖中，MCU_CTL是MCU發出的數字控制信號，有沒有可能在某種條件下，上管Q1和下管Q3同時導通？
2024-03-29 16:31:42
10月份開始出樣給客戶，而NVIDIA使用HBM 2顯存的Tesla P100此前說是2017年Q1季度才會出貨，AMD的HBM 2顯存要等到Vega顯卡來臨，也是在2017年上半年，運氣好點是Q1
2016-12-07 15:54:22
概述：PIC***-Q1是德州儀器公司出品的一款降壓－升壓開關模式調節器。其規定的工作溫度范圍為-40℃～+125℃。TPIC***-Q1同時又是一款符合汽車電子標準的DC/DC電源管理IC。
2021-04-07 06:59:35
導讀：關于VR，有人唱衰，有人認為前景無限。在本周的VRX大會上，英偉達總經理格林斯特恩則認為VR在明年將實現爆發。
據外媒報道，要說VR市場今年的大贏家，絕對非索尼莫屬。憑借399
2016-12-13 14:32:48
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39712 
熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務 據報道，英偉達正在努力實現數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:02419 
在此之前，英偉達將大部分gpu的高級成套產品委托給tsmc。半導體方面，將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上，生產英偉達h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及，h100的需求劇增，在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。
2023-08-02 11:54:18736 在隨后大約1小時20分鐘的演講中，黃仁勛宣布全球首發HBM3e內存——推出下一代GH200 Grace Hopper超級芯片。黃仁勛將它稱作“加速計算和生成式AI時代的處理器”。
2023-08-09 14:48:00517 
GH200 Grace芯片搭載全球首款HBM3e處理器，可通過英偉達的NVLink技術連接其他GH200芯片，計劃明年二季度投產。
2023-08-09 17:19:41446 
2023年8月8日，NVIDIA創始人兼CEO黃仁勛在計算機圖形年會SIGGRAPH上發布了HBM3e內存新一代GH200 Grace Hopper超級芯片。這款芯片被黃仁勛稱為“加速計算和生成式AI時代的處理器”，旨在用于任何大型語言模型，以降低推理成本。
2023-08-11 16:29:17793 sk海力士表示：“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎，成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎，從明年上半年開始批量生產hbm3e，鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49585 該公司表示，HBM3E（HBM3的擴展版本）的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平，SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E，鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41552 HBM3E內存（也可以說是顯存）主要面向AI應用，是HBM3規范的擴展，它有著當前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
2023-08-22 16:28:07575 有分析師爆料稱三星將成為英偉達的HBM3存儲芯片關鍵供應商，三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3。
2023-09-01 09:46:5140572 ，skjmnft同時已經向英偉達等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內存采用 eight-tier 布局，每個堆棧為24 GB，采用1β 技術生產，具備出色的性能。Multiable萬達寶ERP具備數字化管理各個業務板塊,提升
2023-10-10 10:25:46428 基于英偉達的“Hopper”架構的H200也是該公司第一款使用HBM3e內存的芯片，這種內存速度更快，容量更大，因此更適合大語言模型。英偉達稱：借助HBM3e，H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內存，與A100相比，容量幾乎是其兩倍，帶寬增加了2.4倍。
2023-11-15 11:17:31379 NVIDIA H200的一大特點就是首發新一代HBM3e高帶寬內存(疑似來自SK海力士)，單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點點)，同時帶寬多達4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13405 
由于hbm芯片的驗證過程復雜，預計需要2個季度左右的時間，因此業界預測，最快將于2023年末得到部分企業對hbm3e的驗證結果。但是，驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構表示，各原工廠的hbm3e驗證結果將最終決定英偉達hbm購買分配權重值，還需要進一步觀察。
2023-11-27 15:03:57457 
由于hbm芯片的驗證過程復雜，預計需要2個季度左右的時間，因此業界預測，最快將于2023年末得到部分企業對hbm3e的驗證結果。但是，驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構表示，各原工廠的hbm3e驗證結果將最終決定英偉達hbm購買分配權重值，還需要進一步觀察。
2023-11-29 14:13:30376 
數據量、復雜度在增加，HBM內存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內存十分適合于AI訓練場景。最近，內存芯片廠商已經不約而同地切入HBM3E競爭當中。內存控制器IP廠商Rambus也率先發布HBM3內存
2023-12-13 15:33:48941 
美光已明確表示，預期明年將進占市場份額約5%，排名第三。為了縮小與各領軍者間的距離，他們決定在受到矚目的HBM3E上加大研發力度，且計劃于2023年最后階段為英偉達提供測試。
2023-12-26 14:39:31165 英偉達（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內存，為其AI領域的下一代產品做準備。也預示著內存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50613 據最新傳聞，英偉達正在籌劃發布兩款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片，這也進一步說明了對于HBM內存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04276 美國IT企業投資規模的加大使得HBM市場迅速成長。預計至2024年，HBM供應緊缺問題將愈發嚴重。對此，三星計劃于2023年末和2024年初供應第四代HBM產品HBM3，并計劃啟動第五代HBM產品HBM3E的量產。在此
2024-01-03 13:41:02412 值得一提的是，半導體產品的研發周期通常共九個階段，而 SK 海力士已經成功走過了各個環節，正在進行最后的產量提升階段。這代表著現有的HBM3E產能均可滿足從此刻起NVIDIA的需求。
2024-02-20 15:53:45222 在嚴格的9個開發階段后，當前流程全部完成，步入最終的產能提升階段。此次項目完結正是達產升能的標志，這預示著自今往后產出的所有HBM3E即刻具備向英偉達交付的條件。SK海力士計劃3月獲取英偉達對終品質量的認可，同步啟動大規模生產及交貨。
2024-02-21 10:17:05282 在全球存儲半導體市場的激烈競爭中，SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器器（HBM3E）的開發工作，并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產這款革命性的存儲器產品，并計劃在下個月內向其重要合作伙伴Nvidia供應首批產品。
2024-02-21 11:14:08645 近日，全球存儲解決方案領導者SK海力士宣布，他們已成功完成了高性能HBM3E（High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced）的開發，并且已經通過了英偉
2024-02-25 11:22:21403 目前，只有英偉達的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內存。與現有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個平臺可以達到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠實現5TB/s的傳輸速率，內存容量高達141GB。
2024-02-25 11:22:42135 美光執行副總裁兼首席商務官薩達納（Sumit Sadana）稱，公司已實現HBM3E的市場首發和卓越性能，同時能耗具有顯著優勢，使公司在AI加速領域穩占先機。他還強調，美光擁有業界頂尖的HBM3E及HBM4路線圖，DRAM與NAND技術相結合
2024-02-27 09:38:42127 美光指出，專為AI、超級計算機設計的HBM3E預計2024年初量產，有望于2024會計年度創造數億美元的營收。Mehrotra對分析師表示，“2024年1~12月，美光HBM預估全數售罄”。
2024-02-27 10:25:15154 “隨著AI行業對大容量HBM的需求日益增大，我們的新產品HBM3E 12H應運而生，”三星電子內存規劃部門Yongcheol Bae解釋道，“這個存儲方案是我們在人人工智能時代所推崇的HBM核心技術、以及創新堆疊技術的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25232 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
2024-02-27 11:07:00269 近日，三星電子宣布，已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存（HBM3E）產品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產品，其性能也實現了質的飛躍。
2024-02-27 14:28:21390 據手機資訊網站IT之家了解，MI300加速器配備了HBM3內存模塊，并面向HBM3E進行了重新設計。另外，該公司在供應鏈交付合作方面頗為深入，不僅與主要的存儲器供應商建立了穩固的聯系，同時也與如臺積電等重要的基板供應商以及OSAT社區保持著緊密的合作關系。
2024-02-27 15:45:05188 美國記憶體制造巨頭美光（Micron）于26日宣布，其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產。此項技術將被用于今年第2季度的英偉達（NVIDIA）H200 Tensor Core GPU，標志著
2024-02-28 14:17:10173 AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，且伴隨服務器平均HBM容量增加，經測算，預期25年市場規模約150億美元，增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53272 
其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU?將采用美光 8 層堆疊的 24GB?容量 HBM3E?內存，并于 2024?年第二季度開始出貨。美光通過這一
2024-03-04 14:51:51569 
內存解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存，并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過這一里程碑式進展持續保持行業
2024-03-04 18:51:41765 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內存與存儲解決方案的領先供應商，近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內存技術領域的行業領先地位。
2024-03-05 09:16:28396 近日，全球領先的半導體存儲器及影像產品制造商美光公司宣布，已開始大規模生產用于人工智能的新型高帶寬芯片——HBM3E。這一里程碑式的進展不僅標志著美光在半導體技術領域的又一次突破，也預示著人工智能領域將迎來更為強勁的計算能力支持。
2024-03-08 10:02:07157 三星電子近日宣布，公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升，這也意味著三星已開發出業界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51179 同日，SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作，并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發僅過了七個月。據稱，該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠商，每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數據。此項數據處理能力足以支持在一小時內處理多達約 33，800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44311 SK海力士作為HBM3E的首發玩家，預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗，將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:21309 據悉，HBM3E廣泛應用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片；AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其技術。至于GDDR7，有望在RTX 50系列顯卡中得到應用。
2024-03-20 10:25:59150 在英偉達GTC 2024大會上，英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名為GB200，將于今年晚些時候上市。
2024-03-20 11:32:04403 
Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37314 
HBM3E的推出，標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破，將現有DRAM技術推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53379 提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存，黃仁勛在會上直接認可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試，未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24390 英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時，三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士，后者已率先實現下一代HBM3E芯片的大規模量產。
2024-03-25 11:42:04338 據悉，HBM3E 12H內存具備高達1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲容量，較8層堆疊的HBM3 8H，分別提升了50%以上的帶寬及容量。
2024-03-25 15:36:1194 據最新消息透露，英偉達即將從今年9月開始大規模采購12層HBM3E內存，而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業內帶來了不小的震動。
2024-03-26 10:59:06146 來源：集成電路前沿，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 3月25日消息，據報道，由于SK海力士部分工程出現問題，英偉達所需的12層HBM3E內存，將由三星獨家供貨，SK海力士出局！ 據了解，HBM需要
2024-03-27 09:12:08131 據業內透露，三星在HBM3E芯片研發方面遙遙領先其他公司，有能力在2024年9月實現對英偉達的替代，這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應商。然而，三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09107 12層HBM3e將每個堆棧可用的總帶寬提高到驚人的1,280GB/s，這比單個堆棧上RTX 4090可用的全部帶寬還要高。
2024-03-29 10:47:0991 
HBM3自2022年1月誕生，便憑借其獨特的2.5D/3D內存架構，迅速成為高性能計算領域的翹楚。HBM3不僅繼承了前代產品的優秀特性，更在技術上取得了顯著的突破。它采用了高達1024位的數據路徑，并以驚人的6.4 Gb/s的速率運行，實現了高達819 Gb/s的帶寬，為高性能計算提供了強大的支持。
2024-03-30 14:34:101600 
電子發燒友網報道（文/李彎彎）據報道，繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱，各大科技巨頭都已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括
2023-07-06 09:06:312165 
和B100兩款芯片。來源：英偉達官網 ? 首款搭載HBM3e 的GPU ，推理速度幾乎是H100 的兩倍 ? 與A100和H100相比，H200最
2023-11-15 01:15:002296 
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