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      標簽　>　芯和半導體

      芯和半導體

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      芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

      　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

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      芯和半導體百科

      　　芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

      　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

      　　芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

      　　芯和半導體創建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。

      　　我們的使命

      　　我們的使命是為客戶提供差異化的技術，以應對日益增長的挑戰。我們致力于與當今的技術變革保持同步，為客戶提供最先進和最適合的解決方案。

      　　我們的運營

      　　公司運營及研發總部位于上海張江，在蘇州和武漢設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設有銷售和技術支持部門。

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      芯和半導體技術

      芯片封裝的發展趨勢 封裝仿真設計挑戰及解決方法

      芯片封裝的發展趨勢自1965年第一個半導體封裝發明以來，半導體封裝技術發展迅速，經歷了四個發展階段，已衍生出數千種不同的半導體封裝類型。如圖1所示這四個...

      2022-05-09 標簽：封裝仿真設計芯和半導體 6952 0

      關于芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發步驟

      關于芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發步驟

      總結本文介紹了采用芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發的步驟。

      2022-04-12 標簽：電感軟件開發 3615 0

      芯和電子系統設計仿真“云平臺”解決方案應對各種場景的仿真挑戰

      復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能力用于 EDA （電子設計自動化）工具，從而顯著地增...

      2022-08-25 標簽：云計算電子系統芯和半導體 3383 0

      如何基于3DICC實現InFO布局布線設計

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      InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...

      2023-03-30 標簽：芯片封裝布線 3167 0

      射頻PCB版圖繪制流程

      在做射頻鏈路電路仿真時，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設計者還需要考慮到實際版圖結構中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續性和串擾，以及介質材料的損耗特性...

      2022-09-21 標簽：pcb射頻Layout 3022 0

      TSV陣列建模流程詳細說明

      硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術是一項高密度封裝技術，它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。...

      2022-05-31 標簽：建模TSVviaexpert 2900 0

      DDR互連仿真解決方案

      DDR是當前最常用的存儲器設計技術之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設計和驗證難度呈指數上升。對于硬件設計人...

      2022-12-08 標簽：存儲器DDR仿真 2480 0

      如何利用工具模板快速對TSV陣列進行建模

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      本文介紹了采用芯和半導體ViaExpert軟件進行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結構復雜，存在建模繁瑣、分析不便等問題。

      2022-06-03 標簽：軟件TSVviaexpert 1883 0

      采用芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發

      隨著5G通信、物聯網技術的快速發展，WIFI、藍牙、導航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中，無線收發模塊是核心部件。為了滿足低功耗，高帶寬，高信噪比等指標...

      2022-04-14 標簽：電感pCell芯和半導體 1861 0

      芯和半導體設計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

      Hermes3D 可以通過導入ODB++格式文件實現多種設計工具的文件導入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進行快速仿真。 本...

      2022-09-28 標簽：3D仿真eda 1450 0

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      芯和半導體帖子

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      芯和半導體資訊

      國產EDA企業芯和半導體亮相DesignCon 2022大會

      國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完...

      2022-04-07 標簽：封裝eda芯和半導體 9143 0

      芯和半導體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動

      作為三星SAFE生態系統的重要合作伙伴之一，芯和半導體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動。 芯和半導體將在此次大會...

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      國產CPU市場概況 CPU應用中的挑戰

      前言近兩年，隨著國家對信息技術應用創新日益重視，作為芯片行業的重要成員，許多國產CPU公司有了長足的發展。無論是面對芯片緊缺、斷供的嚴峻形式，還是工業軟...

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      LC濾波器的設計優化流程

      濾波器的作用是從具有不同頻率成分的信號中，去除具有特定頻率成分的信號，其中LC濾波器是一種無源濾波器，由電容器、電感和電阻器組合而成，可濾除某一次或多次...

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      芯和無源芯片IPD平臺的特點及應用場景

      國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。

      2022-06-21 標簽：芯片edaIPD 3931 0

      芯和半導體喜獲2021年度技術突破EDA公司獎

      芯和半導體近年來在政策助力、人才吸納、以及自主創新之下，快速縮小與國際領先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速。

      2021-03-19 標簽：IC設計eda芯和半導體 3503 0

      芯和半導體IPD濾波器出貨量首超10億顆 元戎啟行推L4級自動駕駛方案

      近日，中國上海訊——國內EDA、濾波器行業的領軍企業芯和半導體宣布，其IPD濾波器產品累計出貨量首超10億顆。

      2022-03-05 標簽：濾波器自動駕駛Teledyne 3192 0

      芯和半導體針對高速連接器產品提供仿真EDA解決方案

      芯和半導體針對高速連接器產品提供仿真EDA解決方案

      芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，其自主知識產權的EDA產品和方案在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。針對高速連接器產品...

      2021-12-09 標簽：連接器eda芯和半導體 3044 0

      芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優秀支撐服務企業獎

      國內EDA和濾波器行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會...

      2021-12-31 標簽：晶圓eda芯和半導體 3042 0

      芯和半導體正式發布EDA 2022版本軟件集

      EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂...

      2022-07-14 標簽：daceda芯和半導體 2955 0

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