前言

5G網絡、物聯網、虛擬現實、智能汽車等行業的快速發展使得數據量呈現爆發式增長。具有信號傳輸功能的連接器在性能上需要不斷優化升級，使其達到高頻高速傳輸的特性，來滿足這些行業超高數據傳輸速率的需求。如何對連接器的高速性能進行快速評估？有沒有一套系統的分析方法，應對高速連接器復雜的設計仿真問題？

連接器市場概況

連接器作為連接電子產品模塊、設備、子系統的橋梁，起到電源傳輸和信息交換的作用。它廣泛應用于航空航天、軍事裝備、通訊、計算機、汽車、工業、家用電器等領域，可以增強電路設計和組裝的靈活性，，是構成整機電路系統電氣連接必不可少的基礎元件，已成為電子信息基礎產品的支柱產業之一。近年來，受益于新能源汽車、數據與通信、電腦及周邊、消費電子等下游行業的持續發展，全球連接器市場規模總體呈擴大趨勢。數據顯示，連接器的全球市場規模在2020年已達到 627.27 億美元。連接器下游行業龐大的市場需求，為連接器的發展創造了廣闊的市場空間，未來連接器市場規模將不斷增長。以中國為代表的新興市場呈現強勁增長的趨勢，成為推動全球連接器市場增長的主要動力。數據顯示，2020年全球連接器市場中，中國銷售額占比達到 32.18%，已經超越北美、歐洲等地區，成為全球最大的連接器市場。

連接器行業面臨的挑戰

1. 不斷增加的數據傳輸需求

5G通信、云計算、人工智能、物聯網、大數據等新興行業及應用，帶來了數據流量爆發式增長，更高的數據傳輸速率已經成為幾乎所有系統的必須。為了滿足數據流量的傳輸，高速串行鏈路協議，如PCIe、SATA、SAS、以太網、USB和Infiniband都規劃將數據速率增加一倍。隨著數據速率的增加，對連接器傳輸速率和密度等提出了更高的要求。然而，超高的傳輸速率和密度在連接器設計過程中將引起包括信號阻抗不連續、信道間串擾以及不對稱的模式轉換等一系列高速信號完整性問題。

2. 系統化的連接解決方案需求

隨著連接器應用的復雜化及產品開發過程中分工的專業化和精細化，客戶對連接器廠商的需求逐步由提供“單純的連接器產品”向提供“系統連接解決方案”轉變。這就要求連接器廠商能夠提供完整的技術服務，在客戶產品設計初期就能參與進來，和客戶就產品需要達到的速率、帶寬等性能方面進行交流和溝通，協助制定產品方案。連接器廠商通過融入客戶產品開發，能夠獲得整個供應鏈的同步信息，從而及時了解客戶需求情況，協助客戶對其產品進行優化，增強自身產品市場競爭力。系統連接解決方案包括參與客戶產品方案制定，協助客戶進行連接器、板材、高速線纜等連接器相關組件進行選型，指導客戶進行連接器管腳阻抗優化以及對系統鏈路進行性能評估，這些需求對連接器廠商提出了更多、更高的要求。

3. 快速迭代的產品開發需求

連接器屬于安防設備、通信設備、消費電子、計算機、汽車、軌道交通等行業的配套產業，用途廣泛。由于不同客戶對連接器的需求不同，導致相關產品種類繁多、規格繁雜，這就要求連接器廠商必須具備較強的市場信息捕捉能力和產品快速研發設計能力，以縮短反應時間，及時根據下游產品的快速更新而不斷研發新產品。

綜上所述，在高速連接器的設計中我們將面臨“不斷增加的數據傳輸需求、系統化的連接解決方案需求、快速迭代的產品開發需求”等諸多挑戰。接下來，我們將為您介紹芯和半導體高速連接器仿真解決方案是如何解決上述難題的。

芯和半導體高速連接器仿真解決方案

芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，其自主知識產權的EDA產品和方案在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。針對高速連接器產品，芯和半導體提供了一系列仿真EDA解決方案。

1. 三維全波電磁場仿真工具

芯和半導體Hermes 3D內嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎可以支持從直流到太赫茲的頻率范圍，完全滿足高速高頻等應用精度要求，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真。

Hermes 3D使用精細化網格加密技術，利用初始網格可以快速解算并提供場解信息，然后只在需要的區域將網格加密細化，其迭代法求解技術節省計算資源并獲得最大精確度。必要時還可方便地使用人工網格化來引導優化加速網格細化匹配的解決方案。

Hermes 3D強大的參數化掃描功能通過改變焊盤、疊層、走線等屬性進行假設分析，并可方便地對比結果曲線，并支持導出到HFSS的功能，輸出的文件格式包括可編輯模型結構的vbs腳本和快速導入的python腳本供用戶選擇，從而快速建立模型。

圖1 Hermes 3D電磁場仿真流程

2. 連接器組件快速建模仿真工具

針對連接器應用過程中涉及到的高速線纜、PCB管腳、傳輸線等組件，芯和半導體提供了一套高效便捷的建模仿真工具集。

對于高速線纜建模和分析，芯和半導體的CableExpert軟件，提供了一種快速、便捷的創建模型的方法，可以實現Twinaxial、Twisted、Coaxial、 LVDS、Type-C等常用線纜的建模和快速仿真。CableExpert幫助設計工程師快速修改線纜幾何尺寸，了解線纜性能變化。同時也可以導出模型到第三方軟件中進行協同仿真。

圖2 CableExpert 軟件主頁面

對于高速通孔建模，芯和半導體的ViaExpert軟件提供了一種快速、準確的連接器管腳建模方案。用戶在預布局階段可以使用該工具快速構建連接器管腳footprint模型，并檢查關鍵信號的信號完整性問題，包括差損、回損和串擾。用戶也可以導入 Allegro 版圖文件，進行過孔和出線的后仿真分析。通過設置偏差變量，可以仿真模擬加工層偏、孔偏對信號完整性的影響。

圖3 ViaExpert 連接器管腳footprint優化

對于傳輸線建模和分析，芯和半導體TmlExpert軟件提供了一種快速、準確的方法來分析傳輸線的傳輸特性，內置的蛇形線、Tabbedrouting、微帶線和帶狀線等，玻纖線，網格地線等模板，能讓用戶快速建立仿真模型，強大的三維全波段電磁仿真求解器能快速得到傳輸線阻抗特性，串擾和延時等信息。

圖4 傳輸線的建模與仿真

3.系統鏈路仿真工具

芯和半導體系統級的建模和仿真工具ChannelExpert，內置了先進的時域仿真引擎、電磁場仿真引擎和頻域級聯技術，提供了一種快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。設計者通過編輯該軟件的原理圖界面，可以添加不同組件的層偏、孔偏、粗糙度、刻蝕精度、壓合流膠、連接器偏差、裝配長度等變化的參數模型，將不同的模型做變量掃描分析。設計者通過對工藝、溫度參數的變量掃描，可以快速檢查不同環境下的關鍵路徑信號完整性指標，如插入損耗、回波損耗、眼圖、串擾等。

圖5 ChannelExpert系統鏈路仿真

4. 定制化解決方案

芯和半導體針對連接器客戶的痛點，為連接器廠商定制了基于網頁的S參數級聯與生成報告系統。該系統基于芯和半導體S參數處理軟件SnpExpert進行深度定制開發，借助于SnpExpert軟件在S參數處理方面的強大功能，結合了終端客戶的最新一線需求，幫助客戶快速高效進行連接器性能評估及選型。在這個系統中，連接器廠商的仿真工程師只需要提供器件S參數，進行系統的數據維護。連接器客戶可以直接登錄系統，選擇連接器類型，查看性能、與電纜等組件模型級聯進行鏈路評估并能生成報告，整個流程簡單易用，直觀清晰。

圖6 連接器S參數級聯與生成報告系統

總結

本文介紹了高速連接器設計中面臨的諸多挑戰。芯和半導體應對這些挑戰，推出了高效的高速連接器仿真解決方案：借助芯和半導體自主產權的Hermes 3D、CableExpert、ViaExpert、TmlExpert、ChannelExpert等設計仿真工具，，為客戶提供了基于設計和仿真的整套解決方案，幫助工程師實現連接器及組件快速建模及精確仿真，優化設計方案，縮短產品開發周期。

原文標題：【解決方案】高速連接器仿真解決方案

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