芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個EDA分析平臺。

作為國內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。

發(fā)布亮點包括：

2.5D/3DIC Chiplet先進封裝電磁仿真平臺Metis，具有豐富的布線前仿真分析功能，集成業(yè)界2.5D/3D主流制程工藝的Interposer模板，用戶可自定義布線形式和設(shè)置參數(shù)，高效準(zhǔn)確完成Interposer走線分析評估；支持先進封裝設(shè)計信號電源網(wǎng)絡(luò)模型的S參數(shù)和頻變RLCG參數(shù)提取；先進的算法求解器和智能化的網(wǎng)格剖分技術(shù)，使能超大規(guī)模異構(gòu)集成封裝的高速高頻應(yīng)用仿真。相比當(dāng)前主要方式，Metis對各種封裝結(jié)構(gòu)的計算速度和內(nèi)存具有顯著優(yōu)勢。

三維全波電磁仿真平臺Hermes，面向封裝/PCB板級系統(tǒng)等細分應(yīng)用場景，提供Hermes Layered，Hermes 3D和Hermes X3D三大電磁仿真分析工具，分別滿足封裝、板級信號模型提取，任意三維結(jié)構(gòu)（連接器，板級天線等）的電磁仿真，互連結(jié)構(gòu)RLCG參數(shù)提取及SPICE模型生成的需求。Hermes支持覆蓋DC-THz頻寬的仿真求解，通過自適應(yīng)網(wǎng)格剖分和分布式并行計算，大幅提升用戶設(shè)計模型的分析及優(yōu)化效率。

多物理場分析平臺Notus平臺基于芯和半導(dǎo)體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術(shù)，為用戶提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性、熱和應(yīng)力分析方面的設(shè)計需求。Notus提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓撲提取、信號互連模型提取、熱和應(yīng)力可靠性分析等多個關(guān)鍵應(yīng)用。

下一代數(shù)字系統(tǒng)信號完整性仿真分析平臺ChannelExpert，基于圖形化的電路仿真交互，為用戶提供了快速、準(zhǔn)確和簡單的方法分析高速通道。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道綜合分析功能，包括頻域S參數(shù)、時域眼圖、統(tǒng)計眼圖、COM以及參數(shù)化掃描和優(yōu)化等。在本次發(fā)布的新版本中，ChannelExpert不僅無縫銜接Hermes和Notus電磁場建模工具以支持場路聯(lián)合仿真特性，還進一步集成先進的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具，支持對Buffer模型（IBIS/AMI）、S參數(shù)、傳輸線模型和Spice模型等進行精確仿真，滿足用戶各種DDR/SerDes類型的前仿真和后仿真的分析需求。

審核編輯 黃宇