2021年3月19日，中國上海訊——國內EDA及IPD濾波器行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現，芯和半導體喜獲2021 年度中國IC 設計成就獎之“年度技術突破EDA公司獎”。

中國IC設計成就獎是中國電子業界重要的技術獎項之一，是中國IC產業的最高殊榮。獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯合舉辦，旨在針對IC設計公司進行年度產業現狀調查，并對優秀的IC設計公司以及為IC設計產業提供優質服務的半導體前端制造、EDA工具和IP服務公司進行評選和表彰。，

作為國內EDA行業的領導者，芯和半導體近年來在政策助力、人才吸納、以及自主創新之下，快速縮小與國際領先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速，為緩解國內半導體行業卡脖子的現狀做出了自己的貢獻。

芯和半導體創始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們非常榮幸得到中國IC設計成就獎組委會、設計工程師和媒體分析師的認可，評選芯和半導體為2021年度技術突破EDA公司。芯和半導體已經鍛造了差異化的EDA仿真求解技術、豐富的半導體合作伙伴生態圈以及云計算等一系列前沿技術，形成了覆蓋芯片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案。接下來，我們將在這些核心能力上繼續發揮深耕技術的匠心文化，進一步圍繞5G移動通信、物聯網、數據中心和汽車電子等領域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案，加強加快先進工藝、先進封裝技術的研發，助力國內半導體產業的蓬勃發展。”

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

• 芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案， 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；
• 先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；
• 高速系統設計仿真產品線為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。