作為三星SAFE生態系統的重要合作伙伴之一，芯和半導體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動。

芯和半導體將在此次大會上帶來多項技術演示，包括：

先進工藝:

片上高頻電磁仿真與PDK建模

IRIS——Virtuoso無縫銜接的電磁仿真工具：該工具在三星多項先進工藝節點上獲得認證，包括三星8nm/14nm LPP FinFET 工藝及28FDS FD-SOI 工藝

先進封裝：

2.5D/3D 先進封裝設計分析

Metis——芯片-封裝聯合仿真工具能滿足芯片-封裝的聯合仿真需求, 針對先進封裝，Metis 還支持2.5D interposer with TSV

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統設計仿真產品線為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。

責任編輯：haq