氬離子束拋光技術（Argon Ion Beam Polishing, AIBP），一種先進的材料表面處理工藝，它通過精確控制的氬離子束對樣品表面進行加工，以實現平滑無損傷的拋光效果。

技術概述

氬離子束拋光技術利用氬離子束對樣品表面進行物理濺射，從而達到拋光的效果。在這個過程中，氬氣作為惰性氣體，不會與樣品發生化學反應，保證了樣品的原始性質不被破壞。通過精確控制離子束的能量、角度和作用時間，可以去除樣品表面的損傷層，暴露出材料的真實結構。

應用領域

經過氬離子拋光的樣品適用于多種高精度分析技術，包括但不限于掃描電子顯微鏡（SEM）、光學顯微鏡、掃描探針顯微鏡、能量色散X射線光譜（EDS）、電子背散射衍射（EBSD）、陰極熒光（CL）、電子束誘導電流（EBIC）等。這些分析技術在半導體、鋰電池、光伏材料、地質、金屬、陶瓷、高分子、聚合物、薄膜等領域都有廣泛的應用。

技術優勢

與傳統的機械拋光相比，氬離子拋光技術提供了一種非破壞性的樣品制備方法。它避免了機械拋光可能帶來的樣品損傷和形變，通過精確控制拋光過程，可以獲得更高質量的樣品表面，從而提高成像和分析的準確性。此外，氬離子拋光技術可以適用于軟硬不同、溫度敏感的材料，這是傳統機械拋光難以實現的。

實際應用案例

在鋰電池石墨負極片、芯片電極、LED金屬支架鍍層、線路板銅層等材料的截面拋光中，氬離子拋光技術能夠清晰地揭示材料內部的微觀結構和成分分布。通過這種技術，研究人員可以在SEM下放大觀察到頁巖內部的細微孔隙，以及材料內部不同物質的分層情況。

鋰電池石墨負極片截面拋光

芯片電極截面拋光

LED金屬支架鍍層截面拋光

線路板銅層截面拋光

線路板盲孔截面拋光

線路板盲孔截面拋光

金屬結合處平面拋光

線路板盲孔平面拋光

正極材料顆粒截面孔隙觀察

柔性顯示屏孔洞缺陷觀察

線路板通孔裂縫觀察

穿戴式顯示屏孔洞缺陷分析

LED芯片結構分析

鍵合球與芯片電極結合效果觀察