1月16日，2021中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮在北京舉辦。甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”）榮獲2021中國IC風云榜“年度IC獨角獸獎”。

甬矽電子常務副總經理徐林華在獲獎后接受集微網記者采訪時表示：“2020年不管是疫情還是中美貿易戰(zhàn)影響，對產業(yè)鏈的影響比較大。我們在中高端封裝領域，尤其是5G、AI、IoT等幾大類封測需求較大的領域，產能建設比較快。在疫情期間，我們也堅持產能持續(xù)擴充，因此對于整個國內中高端IT產業(yè)鏈的發(fā)展，在封測端起到一個較大的支撐作用。”

甬矽電子致力中高端半導體芯片封裝和測試，客戶群包括MTK、展銳、晶晨股份、翱捷科技、韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、唯捷創(chuàng)新、海櫟創(chuàng)、飛驤科技、昂瑞微等國內和海外芯片設計公司。

目前，甬矽電子先進封裝產線已經涵蓋了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝等。產品主要覆蓋手機、數據中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯網應用等細分市場。

據徐林華透露：“2020年全年營收已經達到近10億營收規(guī)模，2021年營收規(guī)模會比2020年繼續(xù)實現翻番。”

甬矽電子主要專注的是中高端的封裝，而其對封裝技術、封裝自動化，還有團隊的品控能力要求都很高。國內市場上實際是比較缺乏這類型的封裝企業(yè)，而甬矽電子可以說是很好地對國內產業(yè)鏈的薄弱部分有一定補充和支撐。

展望2021年，徐林華告訴了記者甬矽的計劃：“在現有封裝技術的基礎上會持續(xù)升級和擴充產能，針對當前可穿戴、物聯網、大數據中心所需要芯片的系統(tǒng)級封裝投入進行技術研發(fā)，進一步建設和擴充工廠規(guī)模，提升產能。”

據悉，甬矽電子一期專業(yè)從事集成電路封裝和測試服務的項目占地126畝，計劃5年內投資30億元，分兩階段實施，建設達產后具備年產50億塊中高端集成電路，年銷售額30億元的生產能力。截止到2020年底，甬矽電子一期整體產能已達到30億顆/年的高端集成電路封測能力。

徐林華向集微網透露，目前甬矽電子一期2廠已于2020年7月正式投產。二期占地500畝，總投資127億元，于2020年1月2日簽約，計劃于2020年12月動工，2022年上半年投入使用。

甬矽電子計劃二期建設具備年產130億塊中高端集成電路，封裝類型覆蓋WLP（Fan in和Fan out）、2.5D3D系統(tǒng)級等高階封裝，形成年銷售額110億元的規(guī)模生產能力。

對于2021年，徐林華充滿信心，他表示：“不只是2021年，往后2-3年整個市場都會正向快速發(fā)展。”從細分領域來看，徐林華認為IoT物聯網和5G手機的爆發(fā)必然會帶動整個集成電路行業(yè)的發(fā)展。

“IoT方面，包括智能家居、可穿戴的日益普及，其所需要的芯片量也是以幾何倍數級增加。此外隨著2G網絡退網，以4G網絡的Cat.1和NB-IoT為通訊連接協議的物聯網產品會像雨后春筍涌現，其所需要的藍牙、WiFi芯片會大量落地，此外諸如包括MCU等元器件也會需求量暴增。”徐林華向記者解釋道。

當談及近期晶圓代工廠產能緊張、產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)面臨的缺貨問題時，徐林華指出，是國產化、疫情宅經濟及產業(yè)鏈轉移、IoT等新市場爆發(fā)以及美國制裁華為等多重因素疊加造成了這一波產能緊缺行情。如果疫情可以控制、產能擴充正常進行，明年的產能緊張程度將會逐漸趨緩。

國產替代是目前市場趨勢，徐林華認為經歷了中美貿易戰(zhàn)的兩三年時間，此趨勢已然不可逆。“甬矽面對國產替代的趨勢，針對自身各個技術環(huán)節(jié)部分已經設立了專門的國產化團隊，根據所用設備材料，每個領域都會去做相應的研究和產業(yè)鏈的調研。”徐林華表示。

2020年，甬矽電子高端封測占比達到了70%以上，順利進入了國內和國際各大知名公司及一線終端品牌供應鏈，封裝類型主要有SiP系統(tǒng)模塊、WBFC BGA、QFN及傳感器等。

徐林華表示甬矽電子在國產替代的浪潮中找到了市場突破的機會，“國產替代需要根據自身制定的計劃一步步推進，不可操之過急。”徐林華分享了自己的看法。

在2020年優(yōu)秀的成績單下，甬矽仍然需要繼續(xù)拼搏，不能懈怠，這樣才能在增長趨勢不減的產業(yè)里面獲得一席地位。

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