甬矽電子表示,公司努力順應行業趨勢、抓住行業機遇,持續關注客戶需求,圍繞客戶提供全方位服務,通過增強新客戶拓展力度、加強新產品導入力度、提升產品品質、縮短供貨周期、降低產品成本等多種方式,提升客戶滿意度和自身競爭力,2024年上半年甬矽電子稼動率整體呈穩定回升趨勢。甬矽電子晶圓級封裝、汽車電子等產品線持續豐富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,下游客戶群及應用領域不斷擴大,積極優化客戶結構,促進客戶群體穩步擴大,重要客戶拓展取得突破,為后續發展奠定產能和客戶基礎。
甬矽電子堅持自身中高端先進封裝業務定位,報告期內積極推動二期項目建設,擴大產能規模,提升對現有客戶的服務能力。同時,根據目前市場情況和戰略,甬矽電子積極布局先進封裝和汽車電子領域,積極布局包括Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產品線,持續推動相關技術人才引進和技術攻關,提升自身產品布局和客戶服務能力。
同時,甬矽電子晶圓級封裝、汽車電子等產品線持續豐富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,二期項目產能的逐步釋放,下游客戶群及應用領域不斷擴大,包括中國臺灣地區頭部IC 設計公司拓展取得重要突破,甬矽電子預期2024年營業收入將持續保持較快增長,盈利能力隨著規模效應的提升也將顯著改善。
【近期會議】
10月30-31日,由寬禁帶半導體國家工程研究中心主辦的“化合物半導體先進技術及應用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產業鏈市場布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru
11月28-29日,“第二屆半導體先進封測產業技術創新大會”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續去年,創新今年”的思想,仍將由云天半導體與廈門大學聯合主辦,雅時國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業發展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/n6FFne
聲明:本網站部分文章轉載自網絡,轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有,如有異議,請聯系我們修改或刪除。聯系郵箱:viviz@actintl.com.hk, 電話:0755-25988573
審核編輯 黃宇
-
半導體
+關注
關注
334文章
27687瀏覽量
221430 -
封裝
+關注
關注
127文章
7990瀏覽量
143265 -
甬矽電子
+關注
關注
0文章
11瀏覽量
1736
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論