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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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TSV硅通孔填充材料

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術(shù)，是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(s...

2025-04-14 標(biāo)簽：TSV 硅通孔 1039 0

TSV以及博世工藝介紹

在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實(shí)現(xiàn)芯...

2025-04-17 標(biāo)簽：TSV 博世 77 0

基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成...

2025-02-21 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 948 0

先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

Hello,大家好，我們來分享下先進(jìn)封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。

2025-02-19 標(biāo)簽：工藝 TSV 先進(jìn)封裝 624 0

芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說明

高性能計(jì)算機(jī)中日益廣泛采用“處理器+存儲器”體系架構(gòu)，近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構(gòu)架的計(jì)算處理單元產(chǎn)品，將多個...

2025-01-27 標(biāo)簽：芯片 TSV 先進(jìn)封裝 926 0

玻璃通孔(TGV)技術(shù)深度解析

玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，它與先進(jìn)封裝中的硅通孔（TSV）功能類似，被視為下一代三...

2025-02-02 標(biāo)簽：玻璃基板 TSV 先進(jìn)封裝 1540 0

先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢

先進(jìn)封裝簡介先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手...

2024-12-18 標(biāo)簽：TSV FOWLP 先進(jìn)封裝 934 0

先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)。指的是在晶圓的...

2024-12-17 標(biāo)簽：TSV 硅通孔先進(jìn)封裝 1167 0

一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)

按照封裝的外形，可將封裝分為插孔式封裝、表面貼片式封裝、 BGA 封裝、芯片尺寸封裝 (CSP)，單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(P...

2024-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSV 硅通孔 2809 0

硅通孔三維互連與集成技術(shù)

本文報(bào)道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進(jìn)封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Las...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝 TSV wlcsp 3110 0

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傳感器如何實(shí)現(xiàn)更小尺寸？3DIC技術(shù)是一大絕招立即下載

類別：傳感與控制 2017-11-22 標(biāo)簽：智能傳感 tsv 3dic 1332 0

基于CAN-WAS的硅通孔TSV測試立即下載

類別：測試測量論文 2017-11-22 標(biāo)簽：TSV CAN-WAS 1266 0

根據(jù)TONTI圖將離散幾何法應(yīng)用TSV力場耦合問題立即下載

類別：電力論文網(wǎng) 2017-10-28 標(biāo)簽：TSV 1278 0

3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術(shù)立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-07 標(biāo)簽：TSV 硅通孔 3D封裝 2638 0

3D IC集成與硅通孔TSV互連立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-07 標(biāo)簽：3D TSV 硅通孔 1678 0

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TSV硅通孔填充材料

2025-04-14 標(biāo)簽：TSV 硅通孔 1039 0

正式投產(chǎn)！天成先進(jìn)12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線

來源：天成先進(jìn) 2024年12月30日，天成先進(jìn)12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計(jì)六款產(chǎn...

2025-01-02 標(biāo)簽：晶圓級 TSV 682 0

TSV三維堆疊芯片的可靠性問題

TSV 三維封裝技術(shù)特點(diǎn)鮮明、性能好、前景廣闊，是未來發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜性的提高，為三維封裝的可靠性控制帶...

2024-12-30 標(biāo)簽：芯片堆疊 TSV 922 0

用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

為了消除傳統(tǒng)貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕，利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒貝塞爾光束可用于在100μm厚的硅基襯底上制造直徑約...

2024-12-09 標(biāo)簽：集成電路 TSV 硅通孔 722 0

先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場需求的推動下，傳統(t...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP 半導(dǎo)體封裝 TSV 2355 0

天成先進(jìn)發(fā)布“九重”先進(jìn)封裝技術(shù)平臺，12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線通線

“方寸無垠恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨(dú)特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師，在微...

2024-11-04 標(biāo)簽：晶圓級 TSV 先進(jìn)封裝 859 0

先進(jìn)封裝技術(shù)綜述

共讀好書周曉陽（安靠封裝測試上海有限公司）摘要：微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功能化、小型化與低成本的方向全面發(fā)展。其中封裝工藝正扮...

2024-06-23 標(biāo)簽：TSV 先進(jìn)封裝 2066 0

開啟高性能芯片新紀(jì)元：TSV與TGV技術(shù)解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時(shí)克服二維集成的瓶頸，三維集成技術(...

2024-04-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 TSV 4639 0

TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展

共讀好書魏紅軍段晉勝 (中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要：論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的設(shè)備問題，并重點(diǎn)介紹了深硅刻蝕、 CVD/PVD...

2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝 TSV 1384 0

3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓 3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1551 0

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802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
是德科技

是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗(yàn)。
FLIR

FLIR

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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
量子計(jì)算

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量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來說量子計(jì)算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
太陽能逆變器

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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對外輸出。
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磁力計(jì)

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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測試磁場強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
萊特波特

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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。
泰克科技

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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應(yīng)商之一，其市場遍布全球各洲。
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ITECH

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SMW200A

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電源紋波

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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場，耦合自開關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
電氣化

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電氣化就是國民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會發(fā)展到何等地步。
四方光電

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四方光電股份有限公司（以下簡稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
頻率源

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紅外熱成像儀

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失調(diào)電壓

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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
pam4

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FSW

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矢量信號發(fā)生器

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　　矢量信號發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測試提供了必要的條件。
HCNR200

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