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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

芯片設(shè)計中為什么需要復(fù)位操作？復(fù)位操作在芯片設(shè)計中的應(yīng)用

在芯片設(shè)計中，復(fù)位操作被廣泛應(yīng)用，以確保芯片能夠快速、準(zhǔn)確地從故障狀態(tài)恢復(fù)到正常工作狀態(tài)。

2023-09-15 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計電壓波動 4637 0

芯片設(shè)計測試中scan和bist的區(qū)別

Scan stitching 是把上一步中得到的Scan DFF的Q和SI連接在一起形成scan chain。在芯片的頂層有全局的SE信號，以及scan...

2023-10-09 標(biāo)簽：芯片寄存器芯片設(shè)計 4546 0

領(lǐng)普科技基于Atmosic解決方案，打造綠色智能家居

近年來消費(fèi)者對于智能家居產(chǎn)品的接受度不斷提高，智能家居行業(yè)迎來了快速發(fā)展階段，智能家居也成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最具潛力的細(xì)分市場之一。但在智能家居騰飛的背后，離...

2022-05-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計智能家居 Atmosic 4476 0

射頻識別芯片設(shè)計中時鐘樹功耗的優(yōu)化與實現(xiàn)

在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路，存儲器，數(shù)字邏輯三部分，而在數(shù)字邏輯電路中時鐘樹上的功耗會占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數(shù)字邏輯時鐘...

2014-03-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計動態(tài)功耗 UHF RFID 4476 0

數(shù)字芯片設(shè)計流程

芯片設(shè)計分為前端設(shè)計和后端設(shè)計，前端設(shè)計也稱為邏輯設(shè)計，后端設(shè)計也稱為物理設(shè)計。隨著DFT技術(shù)的發(fā)展，有的公司將DFT歸到前端設(shè)計，有的公司歸到后端設(shè)計...

2023-09-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片設(shè)計后端設(shè)計 4465 0

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

在一個晶圓上，通常有幾百個至數(shù)千個芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)（Saw Street）。

2023-07-17 標(biāo)簽：激光器晶圓芯片設(shè)計 4440 0

芯片設(shè)計中IP設(shè)計和SOC設(shè)計的區(qū)別

引言在芯片設(shè)計中，IP設(shè)計（Intellectual Property design）和SOC設(shè)計（System on a Chip design）都...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 SoC設(shè)計 IP設(shè)計 4335 0

什么是test point？test point的作用有哪些？

Test point指的是在電路或芯片設(shè)計中特別添加的電路元件或邏輯，以便在測試時可以輕松地檢測電路的正確性。

2023-09-15 標(biāo)簽：控制器芯片設(shè)計 SFF 4323 0

閑聊芯片封裝

芯片產(chǎn)業(yè)是一個分工很細(xì)的產(chǎn)業(yè)。設(shè)計公司做完邏輯和物理設(shè)計，將最終設(shè)計結(jié)果交給芯片生產(chǎn)廠。

2023-06-29 標(biāo)簽：NAND 芯片設(shè)計芯片封裝 4223 0

wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計 4214 0

SoC設(shè)計中嵌入FPGA(eFPGA)內(nèi)核實用評估方法

雖然系統(tǒng)級芯片( SoC )的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA( eFPGA )內(nèi)核能如何為他們的ASIC/ SoC 設(shè)計增加價值，甚至是在規(guī)劃出一個具體應(yīng)...

2018-09-20 標(biāo)簽：fpga soc 芯片設(shè)計 4184 0

以太網(wǎng)交換芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

交換機(jī)內(nèi)部硬件包含 PCB 板、主芯片、輔助芯片、存儲器件、散熱器、電源模塊、接口/端口子系統(tǒng)等，其中主芯片包括交換芯片、PHY 芯片、CPU，輔助芯...

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談?wù)勑酒械膶哟位脑O(shè)計（hierarchy design）

層次化設(shè)計適當(dāng)下非常流行的設(shè)計思路，隨著芯片的規(guī)模越來越大，fullchip的數(shù)據(jù)量和復(fù)雜度和過去已經(jīng)不能同日而語了，無論是工具的runtime還是Qo...

2023-10-18 標(biāo)簽：DDR 芯片設(shè)計 SoC芯片 4009 0

半導(dǎo)體封測設(shè)備有哪些半導(dǎo)體制造流程詳解

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游為各類終端應(yīng)用。

2023-08-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計 3959 0

RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計。

2024-03-01 標(biāo)簽：傳感器芯片設(shè)計 IC封裝 3913 0

芯片設(shè)計有多難芯片制造的難度在哪里

芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 晶體管 3804 0

通用CPU性能基準(zhǔn)測試研究綜述

信息基礎(chǔ)設(shè)施自主可控逐漸受到各國的重視，研發(fā)推廣X86 架構(gòu)之外的通用CPU，例如 ARM，RISC-V，Alpha，MIPS等指令集架構(gòu)，已成為推動信...

2023-08-12 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計多核處理器 3802 0

時序分析基本概念介紹—花一樣的“模式”

今天要介紹的時序基本概念是Mode（模式）. 這是Multiple Scenario環(huán)境下Sign off的一個重要概念。芯片的設(shè)計模式包括最基本的功能...

2023-07-10 標(biāo)簽：寄存器存儲器芯片設(shè)計 3727 0

芯片設(shè)計中ROM的概念、分類、設(shè)計流程

在芯片設(shè)計中，ROM（只讀存儲器）是一個非常重要的存儲元件。

2023-10-29 標(biāo)簽：緩沖器 ROM 芯片設(shè)計 3695 0

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起，更先進(jìn)的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進(jìn)式改進(jìn)。

2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計蝕刻 3694 0

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