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芯片設計

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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

文章：975個瀏覽：54960次帖子：31個

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芯片設計技術

為什么芯片設計中需要做驗證呢？驗證在芯片設計中的重要性

在芯片設計流程中，驗證環節是至關重要的一環。它直接關系到芯片的性能、可靠性和成本。

2023-09-11 標簽：芯片設計芯片驗證 2974 0

基于FPGA的ASIC協同原型驗證設計方案

鑒于芯片設計的復雜度提升，成功設計一個芯片所牽扯的步驟與過程也愈加復雜，所需花費的資金也成倍增加，一個典型的芯片開發項目的周期和花銷如下所示 ? ? ...

2020-12-30 標簽：fpga asic Xilinx 2960 0

芯片設計階段如何對電路進行測試

可測性設計是在滿足芯片正常功能的基礎上，通過有效地加入測試電路，來降低芯片的測試難度，降低測試成本。

2021-03-07 標簽：晶圓芯片設計可測性設計 2947 0

一文詳解EDA芯片設計流程

整個實現階段，可以概括成玩EDA 工具及基于EDA 工具的方法學，EDA 工具無疑是實現階段的主導，一顆芯片做得好不好，在實現階段之前基本取決于工程師的...

2023-06-07 標簽：集成電路芯片設計 eda 2860 0

什么是EUV光刻？EUV與DUV光刻的區別

EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光，涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會將圖案打印到晶圓上，用于微芯片設計過程中的后續步驟。

2023-10-30 標簽：芯片設計光刻 EUV 2853 0

關于芯片設計的前端設計實現

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2022-08-29 標簽：芯片設計 2846 0

淺談功率半導體器件與普通半導體器件的區別

功率半導體器件與普通半導體器件的區別在于，其在設計的時候，需要多一塊區域，來承擔外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區域就是額...

2023-10-18 標簽：微控制器芯片設計模擬芯片 2830 0

科普：芯片設計流程

芯片設計過程是一項復雜的多步驟工作，涉及從初始系統規格到制造的各個階段。每一步對于實現生產完全可用芯片的目標都至關重要。本文概述了芯片設計流程、不同階段...

2023-06-06 標簽：fpga 集成電路 soc 2828 0

芯片設計之CDC異步電路分析(五)

結構：同一個信號源頭，兩個同步處理器。這里提一下，有兩個CDC分析工具的參數配置：

2024-02-23 標簽：處理器芯片設計 CDC 2810 0

硅光子芯片設計突破結構限制瓶頸

當今的硅光子芯片必須采用復雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級堆棧密不可分。

2016-02-18 標簽：CMOS 芯片設計半導體芯片 2801 0

芯片Signoff是通過什么機制去控制偏差帶來的不確定性風險的？

在芯片設計、制造、應用等各個環節都不可避免地會引入偏差，其直接造成的影響是晶體管、電阻電容以及繞線等電特性的不確定性。

2023-06-28 標簽：放大器 MOS管芯片設計 2799 0

淺析芯片設計中的LEF文件

LEF和DEF是APR工程師工作中經常會碰到的兩類文件，也會對APR的基礎配置和APR的flow產生直接的影響。基本相當于APR物理設計的基礎建設。

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芯片級LNA設計之基本共源極電路解析

基本共源極電路，除了輸入阻抗失配外，輸出端因為RC時間常數的影響，可能還會限制其工作頻率，然后其增益還受工藝電壓的影響。

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一文淺析半導體后端工藝

制作半導體產品的第一步，就是根據所需功能設計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復排列而成，當我們細看已完成的晶圓...

2023-05-11 標簽：半導體芯片設計晶圓測試 2751 0

芯片設計包含哪些內容芯片設計流程詳解

芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計（也稱邏輯設計）和后端設計（也稱物理設計）并沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是后端設計。

2023-07-19 標簽：芯片設計 HDL 后端設計 2742 0

soc芯片工程師需要必備哪些技能呢？

芯片設計知識：了解芯片設計的基本原理和流程，包括RTL設計、綜合、布局布線、驗證等方面的知識。

2023-08-14 標簽：EDA工具芯片設計 SoC芯片 2633 0

詳細解釋時鐘在芯片設計中的必要性

在芯片設計中，時鐘作為一種關鍵元素，發揮著重要作用。

2023-10-07 標簽：振蕩器芯片設計計數器 2611 0

ADS調用spectre網表仿真異常—薛定諤的NetlistInclude

ADS是支持調用spice/spectre等網表文件進行仿真的，可以用NetlistInclude控件來進行調用。

2024-03-07 標簽：MOS管芯片設計晶體管 2602 0

半導體IC設計是什么 ic設計和芯片設計區別

半導體 IC 設計的目的是將多個電子元件、電路和系統平臺集成在一個半導體襯底上，從而實現芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優勢。

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時序分析中的最重要概念—STA介紹

在芯片設計中，我們常用 **PPA** （Power, Performance, Area）來衡量一塊芯片的指標。Performace直接取決于Timi...

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