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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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后端設計與仿真 芯片的后端設計與仿真是指在芯片設計流程中,將前端設計完成的電路布局、布線和物理實現等工作。這個階段主要包括以下幾個步驟: 物理設計規劃:...
對于大規模的芯片設計,自上而下是三維集成電路的一種常見設計流程。在三維布局中,可以將原始二維布局中相距較遠的模塊放到上下兩層芯片中,從而在垂直方向相連,...
在芯片設計中,UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,通用異步接收/發送器)模塊是一個非常重要...
在超大規模集成電路(VLSI)設計中,系統芯片(SoC)已經成為了主流趨勢。SoC是將多種功能模塊集成在一個芯片中,實現系統的集成化和高性能化。
讓AMD實現彎道超車的芯片設計密碼:小芯片設計方法的內存平衡
AMD近幾年在CPU領域 可謂是大放異彩 不僅是消費級和企業級市場 在資本市場也備受熱捧 其股價六年翻了 近20倍 并創下20年新高 作為一家芯片制造商...
隨著半導體技術的快速發展,集成電路芯片的復雜度日益增加,芯片設計中的驗證工作變得越來越重要。驗證的目的是確保芯片在各種工況下的功能正確性和性能穩定性。在...
長期可靠性的問題,比如電子遷移(EM)失效機制,歷來屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設計中可靠性實現的愈加困難,對設計人員而言,不能再把問題扔給制造...
電流型控制是指將誤差放大器輸出信號與采樣到的電感峰值電流進行比較。從而對輸出脈沖的占空比進行控制,使輸出的電感峰值電流隨誤差電壓變化而變化。
Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝,傳輸速率每秒240Tbps
當今汽車產業的品質標準會告訴你‘不要碰多芯片系統’,你甚至不能在封裝上堆疊導孔。但我們也看到產業導入越來越多系統級的安全措施。這些在設計上具有足夠安全性...
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