關于芯片量產工程師需要掌握的知識概覽

前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產品依然是完整的圓形硅片。 后道是指封裝和測試的過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單...

2023-12-12 標簽：IC測試芯片設計晶圓制造 3661 0

如何在Virtuoso界面集成Calibre接口呢？

Siemens的Calibre是業內權威的版圖驗證軟件，被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調用版...

2023-08-24 標簽：處理器芯片設計交換機 3647 0

談談那些大廠的芯片開發流程

FS - Functional Specification（功能規格）："FS" 表示功能規格，它是芯片設計和開發的早期階段的一個文...

2023-09-15 標簽：芯片soc芯片設計 3645 0

【芯片設計】握手協議的介紹與時序說明

最早接觸到握手協議是在校期間學習PCIe的AXI總線時，至今日雖然PCIe的結構已經忘得一干二凈，但握手協議經過不斷的使用還算掌握的不錯。

2023-12-11 標簽：芯片設計AXI總線PCIe接口 3545 0

電源管理入門-芯片設計中的電源管理介紹

SCP直接控制SoC的電源和時鐘，而AP通過硬件和軟件接口協同管理。

2023-12-06 標簽：處理器電源管理RAM 3521 0

淺析先進封裝的四大核心技術

先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的...

2023-09-28 標簽：晶圓芯片設計SiP技術 3512 0

什么是先進封裝？先進封裝和傳統封裝區別 先進封裝工藝流程

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-11 標簽：三極管PCB板芯片設計 3459 0

芯片設計都不可避免的考慮要素—閂鎖效應latch up

閂鎖效應，latch up，是個非常重要的問題。現在的芯片設計都不可避免的要考慮它。我今天就簡單地梳理一下LUP的一些問題。

2023-12-01 標簽：CMOS芯片設計BJT 3344 0

FPGA芯片設計及關鍵技術

本文來自“FPGA專題：萬能芯片點燃新動力，國產替代未來可期(2023)”，FPGA又稱現場可編程門陣列，是在硅片上預先設計實現的具有可編程特性的集成電...

2023-09-19 標簽：fpga集成電路Xilinx 3334 0

可編程邏輯陣列（PLA）有什么用？

PLA可以根據用戶的需要進行編程，實現各種邏輯功能。通過編程，可以將多個邏輯門（如與門、或門、非門等）和觸發器組合在一起，構建復雜的數字邏輯電路。

2024-02-02 標簽：芯片設計可編程邏輯編程器 3235 0

工具鏈工具——映射與調度、模擬與驗證、開發與測試工具

本篇文章將重點介紹工具鏈的工具相關知識，我們將從工具鏈的基本概念出發，重點介紹工具鏈中的映射和調度工具、模擬與驗證工具、開發和測試工具，最后提出對工具鏈...

2024-05-16 標簽：測試芯片設計映射 3175 0

一文了解SOC的DFT策略及全芯片測試的內容

SOC ( System on Chip）是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統、專用模塊以及多種l/O接口的系統級超大規模集成電路。 ...

2023-12-22 標簽：芯片soc芯片設計 3152 0

聊聊芯片設計、流片、驗證、制造、成本的那些事

流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設計是否成功，是芯片制造的關鍵環節，也就是將設計好的方案交給芯片制造廠生產出樣品。

2023-10-07 標簽：PCB板晶圓MPW 3144 0

封裝對高頻芯片設計有何影響嗎？

為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對芯片的影響，我們創建了一個簡單的布局示例：它由一個EM器件（一個單端八角形螺旋電感器...

2024-02-18 標簽：IC電感器芯片設計 3083 0

芯片設計流程基礎知識入門

芯片近些年來一直是風口，幾乎所有有實力的上市公司都要蹭下這個熱度：自研芯片。

2023-11-01 標簽：EDA工具芯片設計SoC設計 3041 0