電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）從這幾天陸續(xù)公開(kāi)的半導(dǎo)體公司年報(bào)可以看出，2023年對(duì)于許多企業(yè)而言都是艱難前行的一年。這對(duì)于全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商也是如此，從SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，在經(jīng)歷了2022
2024-02-02 01:20:00
3044 
市場(chǎng)，但從設(shè)備廠商的角度來(lái)看，他們可能是半導(dǎo)體行業(yè)下行趨勢(shì)中唯一幸免于難的，甚至不少享受了一把利潤(rùn)暴漲。 ? 這與半導(dǎo)體設(shè)備的投資特性有關(guān)，作為半導(dǎo)體行業(yè)的上游，它們的投資具有周期性的上下行趨勢(shì)，比如2021年在全球缺芯潮下，設(shè)備投資迎來(lái)高增速
2023-07-19 00:27:001332 
，2022年應(yīng)用材料、阿斯麥、泛林、Tokyo Electron、科磊、迪恩士、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試、ASM國(guó)際、日立高新、泰瑞達(dá)的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收進(jìn)入全球前十榜單，它們營(yíng)收合計(jì)達(dá)1030億美元，創(chuàng)造近三年最高營(yíng)收紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)6.1%。其中，位列全球第一的應(yīng)用材料，2022年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收
2023-05-10 09:08:543762 
最新市場(chǎng)分析報(bào)告揭示，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷一個(gè)高速增長(zhǎng)的黃金時(shí)期。數(shù)據(jù)顯示，市場(chǎng)規(guī)模從2020年的400億美元預(yù)計(jì)將在2030年達(dá)到550億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.3%。
2024-03-11 14:34:5183 
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
為行業(yè)增長(zhǎng)提供確定性，國(guó)產(chǎn)替代疊加行業(yè)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn) FPGA 市場(chǎng)騰飛在即。根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2018 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4,688 億美元，同期全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模約 63 億美元
2024-03-08 14:57:22
在半導(dǎo)體材料運(yùn)用層面，能夠承載較大電流或者功率需求的部件即被視為功率半導(dǎo)體。盡管并未形成嚴(yán)格界定，但通常將額定電流大于1A的定義為功率半導(dǎo)體。在該領(lǐng)域內(nèi)，智能手機(jī)已然成為規(guī)模龐大的半導(dǎo)體消耗品。
2024-03-06 15:46:45138 半導(dǎo)體放電管TSS：原理及在電子領(lǐng)域的應(yīng)用？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC半導(dǎo)體放電管TSS是一種高壓、高速、低電流的電子元件，廣泛用于電力電子、通訊、光電子等領(lǐng)域。本文將從TSS的定義、工作原理、應(yīng)用場(chǎng)
2024-03-06 10:07:51
就跟著深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC小編一起來(lái)看下吧！一、半導(dǎo)體放電管TSS的定義和發(fā)展歷程半導(dǎo)體放電管TSS，全稱Transient Solid State Switch，簡(jiǎn)稱TSS。它是一種用于快速開(kāi)關(guān)高電壓
2024-03-06 10:03:11
2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)負(fù)增長(zhǎng)10%左右市場(chǎng)研究公司Gartner公布的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率趨勢(shì)（2003-2024）。2003年至2022年的實(shí)際結(jié)果。2023年是估計(jì)（初步數(shù)據(jù)），2024年是預(yù)測(cè)
2024-03-05 08:14:18145 
近日，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營(yíng)收數(shù)據(jù)，其中臺(tái)積電以693億美元的業(yè)績(jī)首次超越英特爾和三星電子，登頂全球最大半導(dǎo)體制造商的位置。這一成就標(biāo)志著臺(tái)積電經(jīng)過(guò)36年的努力，終于在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中嶄露頭角，成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
2024-02-23 17:34:01543 近日，以色列領(lǐng)先的高塔半導(dǎo)體公司向印度政府遞交了一份引人矚目的提案。該公司計(jì)劃在印度投資高達(dá)80億美元，建立一座先進(jìn)的芯片制造廠。這一戰(zhàn)略舉措旨在進(jìn)一步拓展其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額，并滿足印度及周邊地區(qū)對(duì)高質(zhì)量芯片的需求。
2024-02-21 14:03:26187 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到168億美元，2024年有望達(dá)到190億美元。不過(guò)目前全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局主要由英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、富士、三菱等國(guó)外廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)僅有安世
2024-01-23 14:49:46
Omdia的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到168億美元，2024年有望達(dá)到190億美元。不過(guò)目前全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局主要由英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、富士、三菱等國(guó)外廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)僅有安世
2024-01-23 09:51:28
1月16日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù)，根據(jù)Gartner公司的初步結(jié)果，2023年全球半導(dǎo)體收入總額為5330億美元，較2022年下降11.1
2024-01-19 00:17:002930 
半導(dǎo)體作為全球最重要的一個(gè)產(chǎn)業(yè)，每年為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)數(shù)千億美元產(chǎn)值。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上，除我們耳熟能詳?shù)挠⑻貭枴MD、高通、臺(tái)積電等生產(chǎn)商外，還包括了眾多著名的材料商和設(shè)備商。
2024-01-18 11:37:10410 
2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的總收入為5330億美元，同比下降了11.1%。這一數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
2024-01-17 17:07:45422 
2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5996億美元。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下降12.3%至525.9美元由于IT產(chǎn)品需求和存儲(chǔ)半導(dǎo)體價(jià)格暴跌，預(yù)計(jì)到2023年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額將達(dá)到10億美元，但預(yù)計(jì)到2024年將恢復(fù)到之前的市場(chǎng)規(guī)模。
2024-01-17 10:55:54444 
2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)，在2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元，這是自2022年8月以來(lái)近15個(gè)月的全球半導(dǎo)體
2024-01-16 16:23:29324 在經(jīng)過(guò)低迷的2022和2023年后，人們都希望半導(dǎo)體行業(yè)能在2024年恢復(fù)往日輝煌，并持久發(fā)展下去。希望是需要實(shí)實(shí)在在的應(yīng)用需求和技術(shù)支撐的，那么，如何才能發(fā)展到2032年13077億美元的市場(chǎng)水平呢？
2024-01-14 14:00:23617 
我把全球前5大前道設(shè)備公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和SEMI公布的全球設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)做了一個(gè)對(duì)比，分別計(jì)算5大公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總營(yíng)收占市場(chǎng)的比例和5大在中國(guó)大陸的營(yíng)收占中國(guó)大陸總市場(chǎng)的比例，并放在一起對(duì)比
2024-01-11 11:47:12431 
也在悄然生變。2023年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名出現(xiàn)調(diào)整，CINNO Research 最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，ASML營(yíng)收繼續(xù)保持全球設(shè)備商第一名的位置，超過(guò)過(guò)去長(zhǎng)期位居榜首的應(yīng)用材料。 變局初顯端倪 長(zhǎng)期以來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)都呈現(xiàn)“
2024-01-02 15:37:55127 
12月12日消息，CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)超250億美元，同比下降9%，環(huán)比增長(zhǎng)3%。
2024-01-02 15:36:27737 
根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車(chē)等市場(chǎng)需求回穩(wěn)，預(yù)期2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將重回成長(zhǎng)趨勢(shì)，年成長(zhǎng)率將達(dá) 20%。
2023-12-27 16:41:36431 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近期公布的最新報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將達(dá)1000億美元，同比減少6.1%。但展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，SEMI預(yù)測(cè)
2023-12-24 07:14:001311 
汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2022 年將達(dá)到 599 億美元，2023 年至 2032 年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 10.3%，達(dá)到 1531.1
2023-12-21 16:40:54392 
據(jù)報(bào)道，SIA公布預(yù)估報(bào)告指出，因PC、智慧手機(jī)銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年減9.4%至5，200億美元
2023-12-21 10:16:20305 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，韓國(guó)三星半導(dǎo)體與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商 ASML 簽署了價(jià)值7.55 億美元的協(xié)議，兩家公司將在韓國(guó)投資建造半導(dǎo)體芯片研究工廠，并將在該研究工廠開(kāi)發(fā)新一代 EUV 半導(dǎo)體
2023-12-21 09:01:571159 
來(lái)源：半導(dǎo)體綜研，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6240億美元，同比增長(zhǎng)16.8%。 2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約5340億美元，同比下降10.9%。 根據(jù)
2023-12-20 09:25:52696 
SEMI預(yù)計(jì)，2023年，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。
2023-12-14 12:35:34426 年的 1074 億美元下降 6.1%。 SEMI 認(rèn)為需求疲軟的局面不會(huì)持續(xù)太長(zhǎng)時(shí)間，并相信半導(dǎo)體設(shè)備投資會(huì)從 2024 年開(kāi)始反彈，預(yù)測(cè) 2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1240 億美元（當(dāng)前約 8903.2 億元人民幣）的新高。 按細(xì)分市場(chǎng)來(lái)區(qū)分，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模 / 掩模版設(shè)
2023-12-14 09:14:00299 至于后道設(shè)備銷售市場(chǎng)，盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷售額有所下降，但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩，且存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能大幅提高，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將在今年縮減15.9%至63億美元。
2023-12-13 09:58:39244 
根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
根據(jù)美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）早前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示， 2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比萎縮11%至256億美元， 環(huán)比亦降1%;芯片需求低迷是主要原因。然而反觀中國(guó)市場(chǎng)則呈現(xiàn)顯著亮點(diǎn)， 第三季度設(shè)備采購(gòu)總額達(dá)110.6億美元， 同比飆升42%
2023-12-12 14:12:01290 
2023年12月4日半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布數(shù)據(jù)，2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)466億美元，比2023年9月的449億美元增長(zhǎng)3.9%，但比2022年10月的469億美元少0.7
2023-12-08 15:49:41585 
gartner在4日發(fā)表的報(bào)告書(shū)中，ai相關(guān)產(chǎn)品的需求今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟，根本不足以挽回。”并稱：“手機(jī)和電腦需求減少、數(shù)據(jù)中心支出不振，再加上等的沖擊，今年半導(dǎo)體收入減少了10.9%的5，預(yù)計(jì)將達(dá)到340億美元。
2023-12-06 11:02:15433 的總結(jié)和對(duì)明年市場(chǎng)的展望。 ? 依舊強(qiáng)勁的2023年業(yè)績(jī) ? 盡管在2023年半導(dǎo)體行業(yè)和晶圓制造設(shè)備的支出均有所下降，但應(yīng)用材料依然憑借其產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)，其營(yíng)收在2023財(cái)年實(shí)現(xiàn)了3%的同比增長(zhǎng)，達(dá)到265億美元，每股盈利為8.05美元，同比增長(zhǎng)5
2023-12-04 06:51:001020 wsts小幅上調(diào)了增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，并指出部分最終市場(chǎng)的改善，反映了今年第二季度強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)。以功率半導(dǎo)體推動(dòng)的分立半導(dǎo)體預(yù)計(jì)到2023年將比前年增長(zhǎng)5.8%。但據(jù)預(yù)測(cè)，包括模擬、微型、邏輯和存儲(chǔ)器在內(nèi)的所有集成電路領(lǐng)域?qū)⒈热ツ隃p少8.9%。
2023-12-01 10:31:45204 展望 2024 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 13.1%，估值將達(dá)到 5880 億美元。預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)將主要由存儲(chǔ)器領(lǐng)域推動(dòng)，到 2024 年，該領(lǐng)域的產(chǎn)值將飆升至約 1,300 億美元，比上一年增長(zhǎng) 40% 以上。
2023-12-01 09:46:57436 
的關(guān)鍵技術(shù)突破。半導(dǎo)體零部件按照服務(wù)對(duì)象，可以分為半導(dǎo)體設(shè)備商采購(gòu)的零部件，以及晶圓廠直接采購(gòu)的零部件。考慮到兩部分需求，我們預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備商采購(gòu)、晶圓廠直接采購(gòu)的半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模約為591 。億美元，中國(guó)
2023-11-28 14:15:53
2 2023 年產(chǎn)能較 2019 年底增加約 760GWh，對(duì)應(yīng) 2020-2023 年全球鋰電設(shè)備市場(chǎng)合計(jì)新增需求約 1454 億元。
二、電池化成的定義
圖-2：充電放電示意圖
化成： 電池制成后
2023-11-24 11:00:55
盡管全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)仍將從 2022 年的5980億美元下降至2023年的5265億美元，但 IDC認(rèn)為，除了美國(guó)的韌性之外，人工智能服務(wù)器和終端設(shè)備制造商不斷增長(zhǎng)的需求將推動(dòng)市場(chǎng)在2024年的營(yíng)收達(dá)到6330億美元。
2023-11-20 17:34:38756 
根據(jù)報(bào)告書(shū)，2023年1月到8月間，中國(guó)從荷蘭進(jìn)口了價(jià)值32億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備，與2022年同期的17億美元相比增加了96.1%。從2023年至8月，中國(guó)從所有國(guó)家進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備總額為138億美元。
2023-11-15 09:23:50221 全球FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望
當(dāng)今，半導(dǎo)體市場(chǎng)格局已成三足鼎立之勢(shì)，F(xiàn)PGA，ASIC和ASSP三分天下。市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，F(xiàn)PGA已經(jīng)逐步侵蝕ASIC和ASSP的傳統(tǒng)市場(chǎng)，并處于快速增長(zhǎng)階段
2023-11-08 17:19:01
排名與洞察），全球對(duì)人工智能、高性能計(jì)算（HPC）、5G、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等應(yīng)用的需求激增推動(dòng)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擴(kuò)張。2022 年，外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 445 億美元，年增長(zhǎng)率為 5.1%。
2023-10-17 09:15:46473 來(lái)源：SIA 8月份的增長(zhǎng)標(biāo)志著市場(chǎng)連續(xù)第6個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)；全球芯片銷售額同比下降6.8% 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 近日宣布，2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)440億美元，比2023
2023-10-12 17:24:32261 
1.行業(yè)趨勢(shì)：半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導(dǎo)體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅(qū)動(dòng)源于技術(shù)發(fā)展2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5801億美元，達(dá)到歷史新高，過(guò)去十年復(fù)合增長(zhǎng)率7.4
2023-10-10 09:45:271186 
《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來(lái)源：EENEWS EUROPE 牛津大學(xué)的一家衍生公司籌集了600萬(wàn)美元用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)備。 Machine Discovery從用于模擬半導(dǎo)體仿真的AI配套設(shè)備
2023-10-08 16:50:14180 劃片機(jī)是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高，劃片機(jī)市場(chǎng)的需求也在逐漸增加。在市場(chǎng)定位上，劃片機(jī)可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片和其他
2023-10-07 16:11:07523 
觸摸屏由于其堅(jiān)固耐用、反應(yīng)速度快、節(jié)省空間、易于交流等諸多優(yōu)點(diǎn)得到大眾的認(rèn)同。根據(jù) iSuppli 公布的全球觸摸屏市場(chǎng)的最新調(diào)查，觸摸屏 06 年的總供貨額達(dá)到 24 億美元，預(yù)計(jì) 2012 年將
2023-09-19 06:16:29
“全球芯片看模擬，模擬市場(chǎng)看中國(guó)。”根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2017年的268億美元增長(zhǎng)到2022年的845億億美元。預(yù)計(jì)2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)948億美元。中國(guó)模擬
2023-09-15 16:52:45
“全球芯片看模擬，模擬市場(chǎng)看中國(guó)。”根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2017年的268億美元增長(zhǎng)到2022年的845億億美元。預(yù)計(jì)2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)948億美元。中國(guó)模擬
2023-09-15 16:50:22
商務(wù)部發(fā)言人何亞?wèn)|說(shuō)，我們關(guān)注了相關(guān)報(bào)道。美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口相關(guān)措施破壞了市場(chǎng)規(guī)則，分裂了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，損害了中國(guó)企業(yè)的權(quán)益，也嚴(yán)重影響了美國(guó)企業(yè)繳納的全球半導(dǎo)體企業(yè)的利益。中國(guó)是全世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。
2023-09-15 09:47:56277 Mario Morales預(yù)估，至2027年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將額外增加千億美元，由四大領(lǐng)域：AI、車(chē)用、工業(yè)及數(shù)據(jù)中心來(lái)驅(qū)動(dòng)。其中，車(chē)用領(lǐng)域緊跟AI之后，是增長(zhǎng)第二快的領(lǐng)域。
2023-09-11 16:25:11235 9月6日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元，比2023年6月的422億美元增長(zhǎng)2.3%，但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
2023-09-11 12:23:50498 去年同期相比，全球半導(dǎo)體銷售額仍然下降，同比降幅為11.8%，總額從去年同月的490億美元減少至432億美元。7月份的同比降幅是今年迄今為止的最小的。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷漸進(jìn)的復(fù)蘇
2023-09-10 09:22:15487 
來(lái)源：SIA 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日公布，2023年7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元，比2023年6月的422億美元總額增長(zhǎng)2.3%，但比2022年7月的490億美元總額減少
2023-09-08 15:38:14217 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
報(bào)道指出，臺(tái)積電、三星電子、英偉達(dá)等全球10大半導(dǎo)體廠商上季(2023月4-6月；部分為3-5月、5-7月)純益合計(jì)值為151億美元、較去年同期相比幾乎腰斬(暴減49%)，就歷年同期來(lái)看，純益
2023-08-28 15:51:23490 批量式清洗機(jī)、單晶圓清洗機(jī)和集群工具清洗機(jī)。 批式清洗機(jī)用于一次清洗大量晶圓。單晶圓清洗機(jī)用于一次清洗一個(gè)晶圓。集群工具清潔器用于一次清潔多個(gè)晶圓。全球半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)正在以健康的速度增長(zhǎng)。推動(dòng)該市場(chǎng)增長(zhǎng)
2023-08-22 15:08:001225 
來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 編輯：感知芯視界 自從中美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦以來(lái)，二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)逐漸受到關(guān)注，半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)能短缺給二手半導(dǎo)體設(shè)備公司帶來(lái)了機(jī)遇。二手半導(dǎo)體設(shè)備在國(guó)外，特別是韓國(guó)、日本
2023-08-21 09:31:06392 隨著未來(lái)十年芯片需求的激增，預(yù)計(jì)到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將成為萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長(zhǎng)很大程度上得益于在半導(dǎo)體制造、材料和研究方面大力投資的公司和國(guó)家，以保證穩(wěn)定的發(fā)展。供應(yīng)芯片和專業(yè)知識(shí)，以支持以數(shù)據(jù)為中心的行業(yè)的增長(zhǎng)。
2023-08-16 15:50:58880 2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。
2023-08-08 15:51:16343 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%，同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長(zhǎng)1.7%。
2023-08-07 17:27:57621 
? 2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)曾經(jīng)有26%的增速。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè)顯示，今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長(zhǎng)11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。專家
2023-08-04 00:22:001306 
今年5月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元，比4月的400億美元總額增長(zhǎng)1.7%。
2023-07-22 17:45:49849 
來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 預(yù)計(jì)，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額將從預(yù)計(jì)的同比下滑18.6%，反彈至874億美元。 此前該行業(yè)在2022年創(chuàng)下了1074億美元的紀(jì)錄，SEMI在其
2023-07-19 16:34:32375 半導(dǎo)體功率器件在
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占有重要的位置，其在新能源、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。然而，中國(guó)的
半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)與
全球領(lǐng)先的
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)家相比，還存在一定的差距。本文將探討中國(guó)的
半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距以及未來(lái)的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2023-07-19 10:31:11603 
– OEM Perspective）。報(bào)告預(yù)測(cè)，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。2024年將復(fù)蘇至1000億美元。
2023-07-13 16:02:23626 
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè)顯示，今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長(zhǎng)11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
2023-07-09 15:09:20619 
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為8.9%，營(yíng)收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場(chǎng)最高紀(jì)錄。
2023-06-29 18:19:30586 
但由于2022年新冠特殊需求結(jié)束以及半導(dǎo)體衰退，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)將減少約10%至5151億美元，設(shè)備市場(chǎng)也將減少約15%至91.2美元億。據(jù)說(shuō)到2024年，經(jīng)濟(jì)將恢復(fù)到2022年創(chuàng)下歷史新高的水平。
2023-06-25 16:53:48566 
2022年全球半導(dǎo)體高溫計(jì)市場(chǎng)規(guī)模大約為42.5百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到62.1百萬(wàn)美元，2023-2029期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為5.55%。
2023-06-22 14:31:32560 GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到447億美元和280億美元，增長(zhǎng)10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，而有機(jī)基板部分在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
2023-06-19 09:52:13539 
2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到727億美元。
2023-06-16 09:08:11751 來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，謝謝 編輯：感知芯視界 SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng) 9% 至 268 億美元 。季度環(huán)比下滑 3%。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官
2023-06-12 09:29:20448 由于半導(dǎo)體禁令，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始發(fā)生變化。原來(lái)世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電將無(wú)法再為華為加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半導(dǎo)體巨頭也將無(wú)法向中國(guó)提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2021年第二季度以來(lái)，器件制造商的積壓訂單有所增加。因此，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到223.7億美元，同比增長(zhǎng)20.1%。預(yù)計(jì) 2022 年的訂單將保持強(qiáng)勁，但由于半導(dǎo)體制造所用設(shè)備和材料的需求緊張，預(yù)計(jì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 6.8% 至 238.9 億美元。
2023-06-02 16:05:33553 
國(guó)產(chǎn)IC增速快于全球 IC ， 國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊
根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2021 年全球 IC 市場(chǎng)規(guī)模高增 28.2%，2022 年全球 IC 市場(chǎng)規(guī)模同比增速放緩至 3.7%，由于需求減弱，且
2023-06-02 14:06:01
;amp;做高ROI秋招策略
2、半導(dǎo)體行業(yè)人才資源趨勢(shì)
3、高端人才校招：雇主品牌與效能提升！
未來(lái)一年贏在高端人才校招！
主講人介紹
黃博同
復(fù)醒科技CEO·復(fù)旦大學(xué)微電子博士
主講人黃博同先生
2023-06-01 14:52:23
配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。 公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。 核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì)，具有15年以上，超過(guò)20個(gè)SoC的豐富
2023-05-29 16:04:25
分立器件行業(yè)概況
半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一，其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
從市場(chǎng)需求看，分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 14:24:29
;Associates（全球連接器市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)）預(yù)測(cè)，2025年，全球汽車(chē)連接器市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)194.52億美元，其中，中國(guó)的汽車(chē)連接器市場(chǎng)就獨(dú)占其中的23%，規(guī)模約為44.68億美元。中國(guó)汽車(chē)
2023-05-22 15:31:10
封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。近日，TECHCET也發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的最新展望，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達(dá)到300億美元。
2023-05-10 15:31:29971 
未來(lái)幾年投資15億美元，以升級(jí)TSI半導(dǎo)體在加州Roseville的生產(chǎn)設(shè)施。從2026年開(kāi)始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。
【歐盟就430億歐元芯業(yè)補(bǔ)貼達(dá)成一致】
據(jù)路透社報(bào)道
2023-05-10 10:54:09
低迷是大家的一致共識(shí)。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將減少16%達(dá)912億美元。
但從長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場(chǎng)規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價(jià)值
2023-05-06 18:31:29
的最新預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降11.2%，半導(dǎo)體市場(chǎng)的短期前景進(jìn)一步惡化，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體收入總額將達(dá)到5320億美元。 ? 近日，IDC亞太研究總監(jiān)郭俊麗表示：“需求疲軟且?guī)齑娓咂螅?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體行業(yè)整體情況低于預(yù)期，短期看，2023年第一季度半導(dǎo)體出貨處于低谷，增速低于
2023-04-28 00:06:002426 
產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌，獲得AA+評(píng)級(jí)。
臺(tái)積電有多強(qiáng)？
2022年全球市值十大的公司中，美國(guó)占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國(guó)家石油公司和臺(tái)積電。
臺(tái)積電公司目前屬于世界級(jí)一流水平的專業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27
及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3,229億元。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其
2023-04-14 16:00:28
及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3,229億元。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其
2023-04-14 13:46:39
（約708.64億元人民幣），同比下滑20.7%；較上一個(gè)月的413億美元（約2841.44億元人民幣）也有減少，環(huán)比下滑4%。 SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，在2月份環(huán)比繼續(xù)下滑后，全球半導(dǎo)體的銷售額，就已連續(xù)6個(gè)月環(huán)比下滑。短期市場(chǎng)的周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況的變化導(dǎo)致銷售降溫，但得益于一系列終端
2023-04-12 13:53:57533 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆粒或污染物的過(guò)程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:511643 
中微半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng) 中微半導(dǎo)體（上海）有限公司杭州分公司為中微半導(dǎo)體（上海）有限公司的下屬分公司，于2022年5月正式成立，其經(jīng)營(yíng)范圍包括銷售半導(dǎo)體設(shè)備和零件，軟件開(kāi)發(fā)，數(shù)據(jù)處理，智能家庭設(shè)備消費(fèi)
2023-03-28 13:52:43457 年，恩智浦收購(gòu)了由摩托羅拉創(chuàng)立的飛思卡爾半導(dǎo)體，成為全球前十大非存儲(chǔ)類半導(dǎo)體公司，以及全球最大的汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商（Strategy Analytics）。在全球30個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有辦事處，總員工
2023-03-27 14:32:00708 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論